半导体行业点评报告：“一揽子”政策重磅发布，重点关注晶圆制造及IC设计国产化投资机会

中央政治局会议发布“一揽子”政策，包括降准、降息、降存量房贷利率及创设支持股票市场稳定发展的新货币政策工具，货币政策支持力度超出预期，有望改善居民就业和收入，利好国内消费提振及股市流动性。

晶圆代工&封测：AI布局叠加供应链库存改善，产能利用率及ASP逐步回升。下游客户零部件备货或库存回补推动代工厂产能利用率提升，2024Q2全球前十大晶圆代工合计营收同比+9.6%至320亿美元。AI服务器需求持续走强，先进制程和部分特色工艺产能和价格逐步回升，成熟制程价格触底回升明显。封测行业订单增长明显，产能利用率快速回升，AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长，预计2024H2封测产能利用率及部分产品有提价动力。

IC设备、零部件及设计：国产化率加速渗透，未来归母净利润有望持续向好。2024-2027年预计中国大陆12英寸半导体设备支出CAGR 10.19%，将持续保持全球第一位，未来三年将投资超过1000亿美元。国内先进逻辑、存储晶圆厂持续推进扩产规划，半导体核心设备及零部件新签订单有望保持高增长。SoC板块受益于下游需求复苏，2024Q2总归母净利润达7.58亿元，同环比均增长。预计2027年中国AIoT SoC芯片市场规模达2793.59亿元，2022-2027年CAGR达24.08%。SoC板块季度总研发费用同比增速低于季度总营收同比增速，未来盈利能力有望持续向好。

投资建议：

• 先进封测：长电科技、通富微电、华天科技等；其他封测受益标的：伟测科技、甬矽电子等。
• 先进制程关键设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、万业企业、至纯科技、华峰测控等；其他先进制程关键设备受益标的：中科飞测、精测电子、赛腾股份、长川科技、新益昌、微导纳米等。
• 半导体零部件：江丰电子；其他相关零部件受益标的：珂玛科技、富创精密、新莱应材、英杰电气等。
• SoC：恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技等；SoC受益标的：全志科技、晶晨股份等。

风险提示：宏观经济环境下行风险、半导体行业景气度复苏不及预期、行业竞争加剧。