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半导体行业IC设计系列报告：低功耗蓝牙（BLE） ，物联网无线连接加快布局，低功耗蓝牙蓄势待发

电子设备2019-11-22陈凯、李亚乔基业常青经济研究院赵***
半导体行业IC设计系列报告：低功耗蓝牙（BLE） ，物联网无线连接加快布局，低功耗蓝牙蓄势待发

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