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半导体行业专题研究(普通):IC设计行业拐点渐近

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半导体行业专题研究(普通):IC设计行业拐点渐近

IC设计行业拐点渐近 半导体 2022年11月07日 证券研究报告 行业研究 行业专题研究(普通) 半导体 IC设计行业拐点渐近 2022年11月07日 本期内容提要: 看好 投资评级 销售端,半导体各产品销售额增速呈现明显周期性波动,存储板块销售额增速靠近历史底部位置。各板块增速由2021年4月起呈现放缓态势,2022年9月,模拟/微处理器/逻辑/存储/分立器件/光学/传感器及制动器/集成电路销售额同比变化 看好 上次评级 分别为+20.70%/-7.77%/+5.99%/-24.97%/+7.86%/+4.21%/+15.12%/-4.49%。从 执业编号:S1500522090001 联系电话:13437172818 邮箱:mowenyu@cindasc.com电子行业首席分析师莫文宇 近几轮周期的底部特征来看,此次半导体行业各产品销售额增速大体步入周期性低点,未来需求驱动反转可期。 价格端,各产品ASP结构化波动,存储板块调整幅度较大。作为供给与需求的互动反映,ASP能够反映行业景气情况,未来仍可持续关注其边际变化。2021年, 强劲需求以及原材料价格上涨推动半导体产品ASP提升。目前部分环节平均售价增速呈现放缓态势,各产品价格结构性特征凸显。2022年9月,模拟/MOS微处理器/逻辑/MOS存储/分立器件/光学/传感器及制动器/集成电路ASP同比变化分别为+14.3%/-1.54%/+6.12%/-15.21%/+23.87%/+36.82%/+40.34%/-5.57%。 存货端,库存调整周期性循环,去库调整有望加速。存货周期主要反映企业供给与下游需求间存在时滞性。2022年以来,随着消费电子下游需求超预期走弱,半导体行业厂商库存压力明显加大,目前库存周期位于主动去库存阶段。海外及中 信达证券股份有限公司 CINDASECURITIESCO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼邮编:100031 国台湾主要半导体厂商库存同比增速自21FQ3开始上行,2022FQ2同比+30%。我们观察日本集成电路产成品库存增速情况发现,存货及存货率指数同比增速均自2022年4月开始放缓,9月分别为+29.93%/+27.66%,我们认为,随着库存压力逐步接近上几轮周期高阈值,去库存渐成行业共识,调整将有望提速。 内忧外患下国内半导体指数多次调整,后续有望开启新一轮景气周期,IC设计优质标的将脱颖而出。随着行业步入下行周期叠加多轮制裁政策影响,半导体行业指数相对沪深300超额收益整体呈现震荡下滑,且伴随明显超跌情形。在当前中 美科技脱钩加速背景下,作为未来推动经济增长的重要动能之一,半导体国产替代预期持续加强,同时,伴随着消费电子稳步复苏,行业景气周期有望重启。二者叠加效应下,市场释放相对乐观预期信号,2022年10月以来,半导体模拟IC设 计/数字IC设计超额收益分别达18.91%/15.69%。 从历史持仓比例的角度分析,IC设计厂商机构配置进入底部区间。我们选取部分 IC设计厂商机构持股比例,2022Q3各公司持仓占比明显下降,且低于2020年末,为历史较低水平。我们认为,在国产替代产业升级趋势下,短期波动不改长期成长,随着行业景气度逐渐回暖,优质标的伴随业绩及估值修复双重驱动,配置比例将重回合理区间。 投资评级:看好 风险因素:半导体国产替代进程不及预期;下游需求修复不及预期;国际贸易形势进一步恶化;新冠疫情加剧。 目录 22Q3半导体行业情况更新:底部已现,去库调整有望加速4 IC设计:国产替代预期强化,优质标的成长可期6 风险因素11 表目录 表1:部分模拟IC设计重点标的营收增速及近况更新8 表2:射频IC设计重点标的营收增速及近况更新9 表3:部分数字IC设计重点标的营收增速及近况更新10 图目录 图1:全球半导体分产品销售额同比(%)4 图2:全球半导体分产品ASP同比(%)4 图3:海外及中国台湾主要半导体厂商库存情况(十亿美元,%)5 图4:全球半导体库存压力情况5 图5:日本集成电路生产者产成品存货指数及同比增速5 图6:日本集成电路生产者产成品存货率指数及同比增速5 图7:全球半导体各下游应用景气度复盘5 图8:台湾主要半导体厂商分环节月度营收及同比(亿新台币,%)(截止2022年9月)6 图9:IC设计相对沪深300超额收益及半导体申万指数复盘(截止2022年11月4日)7 图10:部分IC设计厂商机构持股比例(%)7 图11:海外龙头模拟芯片厂商存货及周转情况(%)8 图12:模拟芯片平均货期(周)8 图13:国内主要模拟IC设计厂商单季度毛利率情况(%)8 图14:国内主要模拟IC设计厂商存货环比情况(%)8 图15:存储芯片平均货期(周)10 图16:微处理器平均货期(周)10 图17:部分数字IC设计重点标的存货环比情况(%)10 22Q3半导体行业情况更新:底部已现,去库调整有望加速 销售端,半导体各产品销售额增速呈现明显周期性波动,存储板块销售额增速靠近历史底部位置。2010年至今,受益于以智能手机为代表的消费电子产品大周期以及AIoT、汽车电子等新兴应用为代表的新周期崛起,半导体行业各产品实现波动中成长,其中,存储板块增速变动的周期性更强。各板块增速由2021年4月起呈现放缓态 势,2022年9月,模拟/MOS微处理器/逻辑/MOS存储/分立器件/光学/传感器及制动器/集成电路销售额同比变化分别为+20.70%/-7.77%/+5.99%/-24.97%/+7.86%/+4.21%/+15.12%/-4.49%。从近几轮周期的底部特征来看,此次半导体行业各产品销售额增速大体步入周期性低点,未来需求驱动反转可期。 图1:全球半导体分产品销售额同比(%) 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 201001 201005 201009 201101 201105 201109 201201 201205 201209 201301 201305 201309 201401 201405 201409 201501 201505 201509 201601 201605 201609 201701 201705 201709 201801 201805 201809 201901 201905 201909 202001 202005 202009 202101 202105 202109 202201 202205 202209 0% -20% -40% -60% 模拟MOS微处理器逻辑MOS存储分立器件光学传感器及制动器集成电路 资料来源:wsts,信达证券研发中心 价格端,各产品ASP结构化波动,存储板块调整幅度较大。作为供给与需求的互动反映,ASP能够反映行业景气情况,未来仍可持续关注其边际变化。2021年,强劲需求以及原材料价格上涨推动半导体产品ASP提升。目前部分环节平均售价增速呈现放缓态势,各产品价格结构性特征凸显。2022年9月,模拟/MOS微处理器/逻辑 /MOS存储/分立器件/光学/传感器及制动器/集成电路ASP同比变化分别为+14.3%/-1.54%/+6.12%/-15.21%/+23.87%/+36.82%/+40.34%/-5.57%。 图2:全球半导体分产品ASP同比(%) 60% 50% 40% 30% 20% 10% 201001 201005 201009 201101 201105 201109 201201 201205 201209 201301 201305 201309 201401 201405 201409 201501 201505 201509 201601 201605 201609 201701 201705 201709 201801 201805 201809 201901 201905 201909 202001 202005 202009 202101 202105 202109 202201 202205 202209 0% -10% -20% -30% 模拟MOS微处理器逻辑MOS存储分立器件光学传感器及制动器集成电路 资料来源:wsts,信达证券研发中心 存货端,库存调整周期性循环,去库调整有望加速。存货周期主要反映企业供给与下游需求间存在时滞性。进入 2022年以来,随着消费电子下游需求超预期走弱,半导体行业厂商库存压力明显加大,目前库存周期位于主动去库存阶段。海外及中国台湾主要半导体厂商库存同比增速自21FQ3开始上行,2022FQ2,同比+30%。我们观察日本集成电路产成品库存增速情况发现,存货及存货率指数同比增速均自2022年4月开始放缓,9月分别 为+29.93%/+27.66%,我们认为,随着库存压力逐步接近上几轮周期高阈值,去库存渐成行业共识,调整将有望提速。 图3:海外及中国台湾主要半导体厂商库存情况(十亿美元,%)图4:全球半导体库存压力情况 150 100 50 0 40% 20% FQ12016 FQ22016 FQ32016 FQ42016 FQ12017 FQ22017 FQ32017 FQ42017 FQ12018 FQ22018 FQ32018 FQ42018 FQ12019 FQ22019 FQ32019 FQ42019 FQ12020 FQ22020 FQ32020 FQ42020 FQ12021 FQ22021 FQ32021 FQ42021 FQ12022 FQ22022 0% 5.00 4.00 3.00 2.00 1.00 2019-07 2019-09 2019-11 2020-01 2020-04 2020-06 2020-08 2020-10 2020-12 2021-02 2021-04 2021-06 2021-08 2021-10 2021-12 2022-02 2022-04 2022-06 2022-08 0.00 Power模拟存储 CPU/GPUMCU传感器 DRAMNAND电容器 射频FPGAyoy(右轴,%)微控制器模拟无线 资料来源:Bloomberg,信达证券研发中心资料来源:ecia,信达证券研发中心 图5:日本集成电路生产者产成品存货指数及同比增速图6:日本集成电路生产者产成品存货率指数及同比增速 180 130 80 30 -20 80% 60% 40% 20% 0% -20% 2010-1 2010-10 2011-7 2012-4 2013-1 2013-10 2014-7 2015-4 2016-1 2016-10 2017-7 2018-4 2019-1 2019-10 2020-7 2021-4 2022-1 -40% 180 130 80 30 -20 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 2010-1 2010-10 2011-7 2012-4 2013-1 2013-10 2014-7 2015-4 2016-1 2016-10 2017-7 2018-4 2019-1 2019-10 2020-7 2021-4 2022-1 -60% 日本:生产者产成品存货指数:集成电路同比(右轴,%) 资料来源:wind,信达证券研发中心 日本:生产者产成品存货率指数:集成电路同比(右轴,%) 资料来源:wind,信达证券研发中心 下游应用景气持续呈现结构性分化。自2018年至2020年9月,汽车电子景气度持续下行,而通讯、消费为代 表的下游应用景气度走高,工控则相对稳定;自2020年10月至今,受益于“双碳”目标下新能源汽车以及风光储等发电端渗透率上行,汽车、工控应用景气度明显提升,而消费领域景气度整体下滑明显。未来伴随消费电子复苏,下游应用多轮共同驱动下半导体行业有望迎强上行周期。 图7:全球半导体各下游应用景气度复盘 45% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 2018-