可转债打新系列：立昂转债：技术与规模双优的半导体硅片龙头企业

可转债打新系列 立昂转债：技术与规模双优的半导体硅片龙头企业 2022年11月14日 转债基本情况分析： 立昂转债发行规模33.90亿元，债项与主体评级为AA/AA级；转股价45.38 元，截至2022年11月11日转股价值100.84元；发行期限为6年，各年票息的算术平均值为1.18元，到期补偿利率12%，属于新发行转债较高水平。按2022年11月11日6年期AA级中债企业债到期收益率3.82%的贴现率计算，债底为89.50元，纯债价值较高。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股 分析师谭逸鸣 本的摊薄压力为11.04%，对流通股本的摊薄压力为14.87%，对现有股本的摊薄压力一般。 执业证书：S0100522030001电话：18673120168邮箱：tanyiming@mszq.com 中签率分析： 研究助理尚凌楠 截至2022年11月11日，公司前两大股东王敏文、仙游泓祥企业管理合伙企业(有限合伙)分别持有占总股本17.41%、5.90%的股份，前十大股东合计持股 执业证书：S0100122070033电话：18801385469邮箱：shanglingnan@mszq.com 比例为23.31%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在30%左右。剩余网上申购新债规模为23.73亿元，因单户申购上限为100万元， 相关研究 假设网上申购账户数量介于1050-1150万户，预计中签率在0.0206%-0.0226% 1.品种利差跟踪周报20221113：收益率普遍 左右。 上行，品种利差多走阔-2022/11/13 申购价值分析： 2.城投、产业利差跟踪周报20221113：城投产业利差多下行-2022/11/13 公司所处行业为半导体材料（申万三级），从估值角度来看，截至2022年 3.信用一二级市场跟踪周报20221113：产业 11月11日收盘，公司PE(TTM)为37倍，在收入相近的10家同业企业中处于 债净融资回落，中长期城投债信用利差收窄- 同业较低水平，市值309.73亿元，处于同业中等偏上水平。截至2022年11月11日，公司今年以来正股下跌43.15%，同期行业（申万一级）指数下跌33.55%，万得全A下跌17.56%，上市以来年化波动率为100.24%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为7.89%，存在一定股权质押风险。 2022/11/134.交易所批文更新跟踪周报20221113：本周“注册生效”小公募规模显著增加-2022/11/13 5.地产点评系列：“第二支箭”，能否穿破云 立昂转债规模较大，债底保护较低，平价高于面值。综合考虑，我们给予立 层？-2022/11/13 昂转债上市首日28%的溢价，预计上市价格为129元左右，建议积极参与新债申购。 公司经营情况分析： 2022年1-9月公司实现营业收入22.78亿元，较上年同期增长29.96%； 营业成本12.73亿元，较上年同期增长29.86%；实现归母净利润6.41亿元，同比提升58.67%；实现销售毛利率44.11%，同比上升0.04pct；实现销售净利率29.01%，同比上升5.15pct。 竞争优势分析： 企业定位：技术与规模双优的半导体硅片龙头企业。1）技术优势和研发优 势。公司拥有专业的技术研发团队，主要研发人员有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景。2）行业先发优势和规模优势。与国内同行业企业相比，公司积累了丰富的研发经验；生产方面，公司有一定规模经济效应。3）一体化优势。公司产业链相对完整，保证公司产品品质，缩短新产品开发和市场推广周期，提高公司抗风险能力。4）质量与客户优势。公司产品符合相关国标、行标、企标及特定客户要求，产品具有较高的质量水平、稳定性及良品率，能够满足客户对不同产品的特定要求。 风险提示：1）发行可转债到期不能转股的风险；2）摊薄每股收益和净资产 收益率的风险；3）信用评级变化的风险；4）正股波动风险。 目录 1立昂转债基本条款与申购价值分析3 1.1转债基本条款3 1.2中签率分析3 1.3申购价值分析4 2立昂微基本面分析5 2.1所处行业及产业链分析5 2.2股权结构分析8 2.3公司经营业绩8 2.4同业比较与竞争优势9 3募投项目分析12 4风险提示13 插图目录14 表格目录14 1立昂转债基本条款与申购价值分析 1.1转债基本条款 立昂转债发行规模33.90亿元，债项与主体评级为AA/AA级；转股价45.38 元，截至2022年11月11日转股价值100.84元；发行期限为6年，各年票息 的算术平均值为1.18元，到期补偿利率12%，属于新发行转债较高水平。按2022 年11月11日6年期AA级中债企业债到期收益率3.82%的贴现率计算，债底为 89.50元，纯债价值较高。下修条款较为严格，其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为11.04%，对流通股本的摊薄压力为14.87%，对现有股本的摊薄压力一般。 债券代码111010.SH债券简称立昂转债 表1：立昂转债发行要素表 公司代码605358.SH 公司名称立昂微 发行额33.90亿元 债项/主体评级AA/AA 期限（年）6年 利率0.30%、0.50%、1.00%、1.50%、1.80%、2.00% 转股起始日期2023-05-18 预计发行/起息日期2022-11-14 赎回条款转股期，15/30，130% 转股价45.38元 回售条款最后两个计息年度，30，70% 向下修正条款存续期，15/30，80% 原始股东股权登记日2022-11-11 补偿条款到期赎回价格：112元 申购代码/配售代码713358/715358 网上申购及配售日期2022-11-14 主承销商中金公司、东方投行 资料来源：Wind,民生证券研究院 1.2中签率分析 截至2022年11月11日，公司前两大股东王敏文、仙游泓祥企业管理合伙企业(有限合伙)分别持有占总股本17.41%、5.90%的股份，前十大股东合计持股比例为23.31%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在30% 左右。剩余网上申购新债规模为23.73亿元，因单户申购上限为100万元，假设网上申购账户数量介于1050-1150万户，预计中签率在0.0206%-0.0226%左右。 1.3申购价值分析 公司所处行业为半导体材料（申万三级），从估值角度来看，截至2022年11 月11日收盘，公司PE(TTM)为37倍，在收入相近的10家同业企业中处于同业 较低水平，市值309.73亿元，处于同业中等偏上水平。截至2022年11月11日，公司今年以来正股下跌43.15%，同期行业（申万一级）指数下跌33.55%，万得全A下跌17.56%，上市以来年化波动率为100.24%，股价弹性较大。公司目前股权质押比例为7.89%，存在一定股权质押风险。 立昂转债规模较大，债底保护较高，平价高于面值。参考同行业内环旭转债（规模为34.50亿元，评级为AA+，转股溢价率为31.85%）和国微转债（规模为14.94亿元，评级为AA+，转股溢价率为22.61%），综合考虑，我们给予立昂转债上市首日28%的溢价，预计上市价格为129元左右，建议积极参与新债申购。 2立昂微基本面分析 2.1所处行业及产业链分析 公司是专业从事半导体硅片等产品研发、生产销售的高新技术企业，主营业务为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等。上述产品的应用广泛，主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。 公司近年来收入规模总体保持稳定增长。从产品构成来看，公司营收主要来源于半导体硅片。2022H1半导体硅片占营收比59.85%，半导体功率器件芯片占比38.87%，化合物半导体射频芯片占比1.27%。公司内销收入比重大，2022H1公司内销收入占营收比91.16%。 公司营收构成（按产品）公司营收构成（按地区） 半导体硅片半导体功率器件芯片化合物半导体射频芯片半导体功率器件成品其他 100% 80% 60% 40% 20% 2022H1 2021 2020 2019 0% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 内销外销 2019202020212022H1 资料来源：wind，民生证券研究院资料来源：募集说明书，民生证券研究院 公司属于电子行业，细分行业为半导体材料行业。 公司主要生产的是半导体硅片和半导体功率器件。目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，作为生产制造各类半导体产品的载体，半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品。功率器件是指具有单一功能的电路基本元件，如二极管、晶体管、电阻、电容、电感等，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。 国内半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。2017年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长。据中国光伏行业协会统计，2011-2021年我国硅片产量总体呈逐年增长态势，2021年我国硅片产量为227GW，同比增长40.7%， 保持较高增速。 受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体功率器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升。根据中国半导体协会统计，2020年，我国半导体功率器件销售收入为2966亿元，较上一年增长7.0%。据中国半导体协会预计，2023年我国半导体功率器件的销售额将达到4427.7亿元，保持稳定增长。 中国半导体硅片产量及增速情况（GW，%）中国半导体功率器件销售收入（亿元） 250 200 150 100 50 0 50% 中国半导体硅片产量 同比增速（右） 40% 30% 20% 10% 0% 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 25% 销售额 同比增速（右） 20% 15% 10% 5% 0% 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 资料来源：CPIA，前瞻产业研究院，智研咨询，民生证券研究院资料来源：中国半导体产业发展报告（2021），民生证券研究院 国内半导体行业起步较晚。长期以来，我国半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下半导体硅片，以满足国内需求，市场格局较为稳定。而近年来，大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，国内企业在8 英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小，但12英寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高，尚无法改变国内市场需求主要依靠进口的局面。 高端半导体功率器件芯片与全球领先水平存在差距。相较于国际半导体功率器件行业，我国半导体功率器件行业起步较晚，主要通过国外引进及国内企业自主创新，逐步提升行业的国产化程度，虽然在国内企业的不断努力下，我国半导体功率器件制造行业取得了很大的发展，但我国在高端半导体功率器件芯片的设计和制造方面，与全球领先水平尚存在差距。 国际大型半导体公司处于第一梯队，在中国市场有较强的竞争优势；少数突破了半导体功率器件芯片技术瓶颈的国内企业处于第二梯队，研发设计制造能力较强，品牌知名度较高，利润空间较高；其他企业缺乏芯片设计制造能力，利润空间低，竞争激烈。 国内半导体功率器件主要企业 意法半导体、 恩智浦等 士兰微、立 第一梯队 第二梯队 第三梯队 资料来源：立昂转债募集说明书，民生证券研究院整理