国产替代仍是主旋律，关注半导体景气周期变化

消费下游客户去库存持续，板块整体下跌 本周（2022/11/7-2022/11/11）市场整体下跌，沪深300指数上涨0.56%，上证综指上涨1.89%，深证成指下跌0.43%，创业板指数下跌1.87%，SW电子下跌3.02%，SW半导体指数下跌4.28%。其中：半导体设计跌3.7%，半导体制造跌2.3%，半导体封测跌2.1%，半导体材料跌3.8%，半导体设备跌8.1%，功率半导体跌3.4%。具体来看： 1）半导体设备：本周半导体设备跌8.1%，其中芯源微降14.5%、长川科技降10.7%、北方华创降12.6%、拓荆科技降12.2%、华峰测控降9.2%。本周板块下跌主要是因为市场担心行业景气下行，设备、晶圆代工厂商资本开支放缓。但我们认为设备的核心逻辑是国产晶圆厂“逆周期扩产”+设备厂商“国产替代”，持续看好国内半导体设备厂商的发展。 2）半导体材料&零部件：本周正帆科技跌15.02%，彤程新材跌10.56%、新莱应材跌8.4%，华懋科技跌9.39%。 3）半导体制造：本周华虹半导体涨23.5%，主要系回归A股的消息面利好。中芯国际A股降3.4%、中芯国际H股涨1.33%，系市场对半导体景气的担忧。中芯国际认为，此轮周期更重要的因素是经济周期下行，代工行业实际新增供给并不多，而是手机等领域需求下滑较快——故未来半导体周期的回升，依赖于经济的回暖。 4）半导体封测：本周半导体封测跌2.1%，其中通富微电降4.5%、长电科技降1.8%、华天科技降1.9%、晶方科技降3.7%。封测板块下跌主要是因为景气度下行。随着各消费下游客户去库存动作的持续进行，晶圆厂预计在23年H1能见到景气度的拐点。 5）半导体设计：本周半导体设计跌3.7%，其中模拟11月11日反弹较多，晶丰明源反弹11%、艾为电子8%，其余细分板块多数出现回调，其中东微半导降12.1%，时代电气降6.3%。 行业新闻 1）台积电10月销售额增长56% 台积电10月份的销售额增长了56%，这表明这家全球最大的芯片制造商继续经受住电子需求广泛放缓的影响。该公司周四在一份声明中表示，收入从一年前的1,345亿新台币增至2,103亿新台币（合66亿美元）。台积电因台币贬值而受益，今年迄今销售额增长了44%。 台积电本周表示，除了已经在亚利桑那州建造的价值120亿美元的综合设施外，它还准备在美国建造另一座工厂，这表明在更广泛的科技低迷时期充满信心。 2）日月光马来西亚新厂动工，将投资3亿美元于2025年完工 日月光今日在马来西亚槟城举行新厂（四厂和五厂）动土典礼，并宣布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。日月光指出，这 两座新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平方英尺，位于峇六拜自由工业区， 新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英尺，是当前厂房面积的两倍。 3）富士通宣布将研发 2nm 芯片，并委托台积电代工 日本富士通（Fujitsu）首席技术官（CTO）Vivek Mahajan昨日在新闻发布会上表示，富士通计划自行设计 2nm 先进芯片，并委托台积电进行生产。 根据规划，台积电将会在2025年量产 2nm 产品。而富士通的目标则是在2026年推出 2nm 制程CPU。 公司公告 1）华虹半导体：发布22Q3季报，Q3营收6.3亿美元，超出此前指引6.25亿美元，YoY+39.5%，QoQ+1.5%；净利润6540万美元，YoY+83.7%，QoQ+22.9%；归母净利润1.039亿美元，YoY+104.5%，QoQ+23.8%；毛利率37.2%，超出指引区间上限34%，YoY+10.1pcts，QoQ+3.6pcts。Q4营收预计6.3亿美元，毛利率35%-37%（QoQ-2.2pcts至-0.2pcts）。2022全年营收在24.753亿美金，YoY+51.78%。 2）中芯国际：发布22Q3季报，Q3营收19.07亿美元，位于此前指引区间中间，YoY+34.7%，QoQ+0.2%；经营利润4.78亿美元，YoY+54.1%，QoQ-11.4%；归母净利润4.71亿美元，YoY+46.7%，QoQ-8.4%； 毛利率38.9%， 位于此前指引区间中间 ，YoY+5.8pcts，QoQ-0.5pcts，系外部需求下行，内部部分工厂进行了岁修。Q4营收预计环比下降13%-15%； 毛利率30%-32%（QoQ-8.9pcts至-6.9pcts）。2022全年收入预计在73亿美元，YoY+34%。 3）赛微微：公司11月8日公布股权激励计划草案。本激励计划拟向激励对象授予的限制性股票数量为33.00万股，约占本激励计划草案公告日公司股本总额的0.41%。本次授予为一次性授予，无预留部分。本激励计划限制性股票的授予价格为20.00元/股。本激励计划拟授予的激励对象总人数为2人，是公告本激励计划时在公司(含子公司，下同)任职的核心技术骨干。 投资建议： 1）设计：建议关注圣邦股份、兆易创新、中颖电子、思瑞浦、复旦微电、纳芯微等； 2）材料：国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、沪硅产业、兴森科技、彤程新材、安集科技等； 3）设备零部件：建议关注江丰电子、新莱应材、华亚智能； 4）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、拓荆科技、芯源微、长川科技、华峰测控、中微公司； 5）功率：建议关注时代电气、斯达半导、扬杰科技、士兰微、新洁能、宏微科技等； 6）IP&EDA：建议关注华大九天、广立微、概伦电子、芯原股份。 风险提示： 需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，SW半导体指数下跌4.28% 本周（2022/11/7-2022/11/11）市场整体下跌，沪深300指数上涨0.56%，上证综指上涨1.89%，深证成指下跌0.43%，创业板指数下跌1.87%，SW电子下跌3.02%，SW半导体指数下跌4.28%。其中：半导体设计跌3.7%，半导体制造跌2.3%，半导体封测跌2.1%，半导体材料跌3.8%，半导体设备跌8.1%，功率半导体跌3.4%。 当周（2022/11/7-2022/11/11））费城半导体指数上涨，涨幅为14.87%，2022/01/01-2022/11/11跌幅为30.19%。台湾半导体指数周涨14.42%，2022/01/01-2022/11/11跌幅为31.68%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至11月11日，A股半导体公司总市值达31089亿元，环比跌4.37%。 其中：设计板块公司总市值8370亿元，环比跌3.44%；制造板块公司总市值5423亿元，环比跌1.64%；设备板块公司总市值5265亿元，环比跌9.23%；材料板块公司总市值4299亿元，环比跌5.15%；封测公司总市值1418亿元，环比跌2.68%；功率板块总市值6624亿元，环比跌3.32%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2022/11/7-2022/11/11）沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，9家企业获增持，11家企业被减持。增持金额前三公司为北方华创（8.15亿元）、中微公司（4.16亿元）、纳思达（3.12亿元），减持金额前三公司为TCL中环（-8.60亿元）、兆易创新（-2.42亿元）、韦尔股份（-2.33亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：台积电10月销售额增长56%，部分晶圆代工厂订 单能见度下降 代工厂格芯开始裁员并冻结招聘、目标每年降低2亿运营费用 美国最大的半导体晶圆代工厂格芯(GFS.US)正在开始裁员，并已经冻结了招聘工作。该公司周五向员工通报了即将进行裁员，但没有透露具体的裁员时间或部门。格芯在周二举行的财报电话会议上表示，公司正在研究每年降低2亿美元运营费用的举措。 格芯的一位发言人证实了裁员和招聘冻结事宜，但拒绝透露具体的裁员人数。 发言人指出，公司正在“对我们的员工队伍采取目标明确的行动”。该发言人补充称，格芯“在第三季度表现强劲，第四季度的业绩指引也很稳健，但基于目前的宏观经济环境”，公司正在寻求控制成本。 新闻来源：https://mp.weixin.qq.com/s/I_Dd53-nD3MPRxA8ySt8Ig 富士通宣布将研发 2nm 芯片，并委托台积电代工 安世半导体将扩大其电池管理产品组合，以纳入能量采集解决方案。光、震动、无线电波或温度梯度中有能量可收集，并用于替换智能可穿戴设备和汽车无线感应器节点等低功耗应用中的电池。 11月11日安世半导体宣布收购了2016年成立的荷兰半导体公司Nowi。Nowi的PMIC结合了超小的PCB封装、超低的BOM成本，以及出色的平均采集性能。在安世半导体的制造能力及其全球基础设施强有力的加持下，Nowi能够加速这些解决方案的生产过程，快速实现更大规模的生产以及运输。 新闻来源：https://mp.weixin.qq.com/s/Fz8a-vhsJqOalLDw_isY1Q 安世半导体收购荷兰半导体公司Nowi 10月20日，吉利科技集团与华润微电子签订合作协议。双方将建立合作伙伴关系，构建车规级功率半导体产业合作机制，基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案，实现优势互补，推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率，实现社会效益。 新闻来源： 日月光马来西亚新厂动工，将投资3亿美元于2025年完工 日月光今日在马来西亚槟城举行新厂（四厂和五厂）动土典礼，并宣布将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房与采购先进设备，新厂房预计2025年完工。日月光指出，这两座新建的半导体封装测试厂房，建筑面积为982,000平 方英尺，位于峇六拜自由工业区，新厂完工后，总建筑面积将达到200万平方英 尺，是当前厂房面积的两倍。 新闻来源：https://mp.weixin.qq.com/s/ztFIa4BJE6kWFgB22AUy6w 台积电10月销售额增长56% 台积电10月份的销售额增长了56%，这表明这家全球最大的芯片制造商继续经受住电子需求广泛放缓的影响。该公司周四在一份声明中表示，收入从一年前的1,345亿新台币增至2,103亿新台币（合66亿美元）。台积电因台币贬值而受益，今年迄今销售额增长了44%。台积电本周表示，除了已经在亚利桑那州建造的价值120亿美元的综合设施外，它还准备在美国建造另一座工厂，这表明在更广泛的科技低迷时期充满信心。 新闻来源：https://mp.weixin.qq.com/s/ztFIa4BJE6kWFgB22AUy6w产能利用率持续下滑，部分晶圆代工厂订单能见度降至6个月以内 11月11日消息，目前全球半导体市场已经进入下行周期。据韩国媒体ETNEWS报道，芯片设计公司的代工订单数量正在明显下降，很都已经跌至100%以下，一些晶圆代工厂的订单能见度甚至已经缩短至六个月以内。 显然，原本消费电子终端市场的需求下滑，已经开始由芯片设计厂商传导到了更上游的晶圆代工厂。不过，目前更为上游的硅片、工业气