近期市场担忧TI扩产对模拟行业造成冲击,我们认为该影响并未如市场所想那么悲观: 1)TI新扩产能预计22年底投产,23-25年逐步爬坡。根据我们了解,公司2025年之前新扩产线有2条(均为12寸晶圆厂),一条是RFAB2、一条是LFAB。其中RFAB2于2022年底才开始试生产,2023年初正式开始扩产,2023-2025年间逐步爬坡。LFA B于2023年仅初步投产,至2025年投产65%。 2)TI 2023-25年每年产能增量约占市场的3%,预计行业增长能够消化。根据TI公告的指引,考虑12寸扩产+8寸晶圆厂关停影响后,其产能能够支撑的收入将由2021年180亿美元增长至2025年的240亿美元。我们预计2023-25年产能增量能够支撑的营收每年为20亿美元(具体测算过程见下表及注释)。假设TI产能80%用于模拟芯片,以2021年模拟市场550亿美元计算,2023-2025年其产能增量约占市场的2.9%。而2 011-2020年十年间,行业市场规模增速约3%,考虑未来汽车带来的增长,行业有能力消化TI扩产。 总结看来,本轮TI扩产从节奏上及幅度上,并未如此前市场所预期的悲观;从下游应用看,TI预计将倾向工业、汽车领域,因此国内以消费为主的模拟厂商受到的冲击或有限。 而大陆市场仍处在国产替代的浪潮中,模拟超1000亿元市场、MCU超300亿元市场的国产替代需求,去年缺货潮下为国内厂商提供了切入良机,今年起优秀公司份额将持续提升,持续看好研发实力领先、产品布局全面的龙头厂商。 投资建议建议关注: 1)模拟厂商:圣邦股份、思瑞浦、希荻微、纳芯微、芯朋微。 2)MCU厂商:兆易创新、中颖电子、芯海科技。 风险提示:TI扩产进度快于预期、需求不及预期、测算偏差风险,研报使用信息更新不及时的风险。 1 TI扩产影响并未如市场预期悲观 近期市场担忧TI扩产对模拟行业造成冲击,我们认为该影响并未如市场所想那么悲观: 1)TI新扩产能预计22年底投产,23-25年逐步爬坡。根据我们了解,公司2025年之前新扩产线有2条(均为12寸晶圆厂),一条是RFAB2、一条是LFAB。其中RFAB2于2022年底才开始试生产,2023年初正式开始扩产,2023-2025年间逐步爬坡,2025年建设完成。LFAB于2023年开始投产,至2025年投产65%。 2)TI 2023-25年每年产能增量约占市场的3%,预计行业增长能够消化。根据TI公告的指引,考虑12寸扩产+8寸晶圆厂关停影响后,其产能能够支撑的收入将由2021年180亿美元增长至2025年的240亿美元。我们预计2023-25年产能增量能够支撑的营收每年为20亿美元(具体测算过程见下表及注释)。假设TI产能80%用于模拟芯片,以2021年模拟市场550亿美元计算,2023-2025年其产能增量约占市场的2.9%。而2011-2020年十年间,行业市场规模增速约3%,考虑未来汽车带来的增长,行业有能力消化TI扩产。 图表1:TI产能能够支撑的营业收入(十亿美元) 总结看来,本轮TI扩产从节奏上及幅度上,并未如此前市场所预期的悲观;从下游应用看,TI预计将倾向工业、汽车领域,因此国内以消费为主的模拟厂商受到的冲击或有限。而大陆市场仍处在国产替代的浪潮中,模拟超1000亿元市场、MCU超300亿元市场的国产替代需求,去年缺货潮下为国内厂商提供了切入良机,今年起优秀公司份额将持续提升,持续看好研发实力领先、产品布局全面的龙头厂商。 2投资建议 短期维度,景气度下行周期中,龙头厂商通过产品结构调整来对冲行业下行风险,而小公司则面临行业出清风险,未来行业格局更优。长期维度,龙头厂商凭借产品性能、产品完善度优势能够率先抓住国产替代窗口期。建议关注: 模拟厂商: 1)圣邦股份(大陆模拟龙头,产品布局最为全面,各线产品从中低端往中高端拓展)。 2)思瑞浦(专长工业级信号链产品,2021年起电源链开始放量,绑定通信、工业大客户)。 3)希荻微(专注电源链,与高通、MTK、安卓品牌厂商深度合作)。 4)纳芯微(专注隔离技术,发展标准数字隔离芯片、隔离接口、隔离驱动、隔离运放)。 5)芯朋微(专注AC-DC、栅驱动领域,高压工艺大陆领先)。 MCU厂商: 1)兆易创新(大陆MCU龙头,产品结构性调整对冲MCU下行风险; 全面拥抱车规,DRAM贡献可期)。 3)中颖电子(大陆家电MCU细分龙头,需求旺盛、产能有望超预期)。 4)芯海科技(32位MCU提升迅速,BMS期待放量) 3风险提示 1)TI扩产进度快于预期:我们假设基于公司最新披露的扩产计划,如果公司加快扩产进度,可能对行业景气度造成影响。 2)需求不及预期:模拟芯片下游应用领域包括汽车、工业、消费电子等,若下游需求不及预期,大陆供应商的业绩增速可能不及预期。 3)测算偏差风险:报告中的测算基于一定的假设条件,存在与实际情况偏差的风险; 4)研报使用信息更新不及时的风险:本研报信息基于6月14日以前信息,存在信息更新不及时风险。