电子行业周报：海外公司业绩亮眼，国内各板块表现不一

电子行业三季报总结：（1）数字IC设计：Q2、Q3起板块转负增长，整体增速放缓；（2）模拟IC设计：22Q3业绩端初现端倪；（3）功率半导体：产能充足期，产品&客户结构为核心竞争力；（4）半导体设备：营收持续高增，规模化效应逐步显现；（5）半导体材料：各品类持续突破，业绩佐证国产替代正式开幕；（6）半导体零部件：海外厂商主导，总体分散局部集中；（7）消费电子：Q3业绩喜忧参半，苹果链表现优异。 海外公司法说会：（1）KLA：营收接近指引上限，供应链紧张边际改善。KLA发布FY2023 Q1业绩，公司营收处于指引上端，净利润超指引。 FY2023 Q1营收27.24亿美元，yoy +31%，qoq +10%。净利润10.07亿美元。毛利率63.4%，营业利润率44.1%，GAAP EPS为7.20美元。 （2）意法半导体：业绩高增长，资本支出翻倍。22Q3净收入43.2亿美元，净收入增长35.2%，毛利率从41.6%上升至47.6%；净利润12.7亿美元，环比增长12.6%，同比增长超一倍。（3）德州仪器：营收净利润增长亮眼，业绩展望反应下游需求疲软。德州仪器2022Q3实现总营业收入52亿美元，yoy+13%，qoq+1%；毛利润36亿美元，毛利率69%，yoy+1.1%；营业利润27亿美元，营业利润率51%，yoy+16%； 净利润23亿美元，每股净利润2.47美元。 本周行情回顾。根据Wind，本周（10.24~10.28）申万电子板块涨幅为-2.32%，半导体涨幅-0.4%，消费电子涨幅-5.0%。个股方面，半导体（申万2021分类）涨幅前5的个股分别为：国科微（17.11%），长电科技（7.65%），联动科技（7.55%），阿石创（6.99%），声光电科（6.72%）。消费电子（申万2021分类）领域涨幅前5的个股分别为：兴瑞科技（32.87%），东尼电子（26.29%），碳元科技（15.19%），朝阳科技（14.70%），信维通信（13.50%）。沪深300指数周度涨跌幅-5.39%，电子相对沪深300超额收益3.06%。细分板块中，半导体设备、集成电路封测涨幅相对较高，本周涨幅分别为1.72%、3.92%。 目前行业整体估值水平位于历史低位，根据Wind，电子（申万）板块整体PE TTM（月度）为25.07x，与2012、2019年低位接近。除行业景气外，建议着重关注国产替代进展、各领域平台型龙头崛起等。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的；4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5）苹果产业链核心龙头公司。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 一、电子行业三季报总结 1.1数字IC设计：Q2、Q3起板块转负增长，整体增速放缓 板块营收同比增速：2021年，数字IC设计公司营收yoy基本都接近甚至超过50%；2022年前三季，少数公司维系正增长；扣非净利同比增速：北方君正、兆易创新、晶晨股份2021年及2022年前三季扣非净利增速皆十分突出； 图表1：数字IC板块前三季度营收净利润水平 Q3单季度情况： 营收同比：仅安路科技、晶晨股份收入同比正增长，恒玄科技、安路科技、乐鑫科技、北京君正营收环比正增长； 扣非净利同比：仅安路科技扣非归母净利润同比取得正增长。 图表2：数字IC板块三季度业绩 1.2模拟IC设计：22Q3业绩端初现端倪 行业需求层面：疲软从消费电子市场转向工业下游，汽车下游需求暂时较好。 1）行业龙头TI 22Q3 10.27业绩会关于需求的表述——“除了汽车，我们看到一些信号…在工业领域出现和消费电子类似的bb ratio指标疲软…总体而言第四季度比以往更弱” 2）从大的区域分销代理+客户摸排，也得到类似表述——“工业客户需求在22Q2-Q3刚开始进入库存修正，备货趋势下来很多”。 22Q3季度业绩出现板块性的环比下滑，a股上市的模拟公司14家：以圣邦股份和纳芯微为代表的头部厂商营收和利润端业绩同比均有较好表现，但是业绩环比来看多数公司有所下滑。 图表3：模拟IC板块业绩一览 1.3功率半导体：产能充足期，产品&客户结构为核心竞争力 从2022三季报可以看出，A股功率公司出现几个特点： 强者恒强。作为产品种类最多、进入汽车领域最早的公司之一，斯达半导在整个行业产能较为充足的情况下，竞争优势得到放大。 产品&客户结构将在很大程度上影响公司业绩稳定性。产品方面IGBT单管以及IGBT模块产品占比较高的公司，由于产品盈利性更强业绩表现更加亮眼。客户方面，光伏、汽车等高速发展领域占比较高的公司业绩表扬更优。消费类产品占比较多的功率半导体公司，在目前消费相对疲软的阶段，业绩压力较大。 技术+管控，逆境彰显作用：对于科技公司，技术是核心，其次公司的管理以及整体管控也尤为重要。例如宏微科技IGBT技术较强，前期受限于晶圆产能不足无法放量，目前供需平衡的情况下所表现出的业绩弹性更加明显。同时如扬杰科技，在功率二极管领域成本管控非常出色，在行业退潮期能够给予公司较大的现金流支撑。 图表4：功率半导体三季度业绩 1.4半导体设备：营收持续高增，规模化效应逐步显现 2021年及2022前三季度设备公司收入、利润快速增长，国产替代持续深化。设备行业核心公司（北方华创、芯源微、华海清科、拓荆科技、中微公司、万业企业、至纯科技、精测电子、盛美上海、新益昌、长川科技、华峰测控）2022年前三季度实现收入总计255.9亿元，同比增长50.5%；实现归母净利润49.2亿元，同比增长70.6%。我们看到设备行业公司整体保持营收高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量，规模效应凸显，盈利水平持续提升，国内核心设备公司成长可期。 图表5：设备核心公司营收及归母净利润情况 设备厂商在手订单充足，合同负债保持较高增速。2022年前三季度，设备板块主要公司合同负债合计为134.4亿元，环比增长10.2%。其中，北方华创2022Q3合同负债达到65.1亿元。 盈利水平持续提升。国内核心半导体设备厂商毛利率持续提升，2022Q3综合毛利率达到43.7%，与海外龙头厂商不相上下。未来随着国内设备厂商收入进一步放量，国产零部件采用比例持续提升，盈利水平仍有提升趋势。 研发费用保持高位。近两年国内设备厂商研发费用率维持在约15%，持续大力投入研发，完善产品品类、进行产品迭代，提升核心竞争力。 图表6：设备核心公司合同负债 图表7：设备核心公司毛利率 图表8：设备核心公司研发费用 1.5半导体材料：各品类持续突破，业绩佐证国产替代正式开幕 半导体材料公司2022年前三季度营收及净利润同比均有不同程度增长。鼎龙股份2022年前三季度实现营收约19.6亿元，yoy+18.4%；前三季度实现归母净利润2.9亿元，yoy+95.7%；单Q3季度实现归母净利润1亿元，同比增长69.5%。跟随下游大客户扩产，公司Pad出货及份额稳步增长，海外客户市场拓展按计划推进中。持续开发高性能新品，提升产品覆盖力，抛光液、清洗液、PI浆料等新品逐步导入客户，打开第二/三增长曲线。 除此之外，还有众多A股上市公司在努力的投入研发力量致力于更多材料的国产化。无论是成本占比最大的半导体硅片，再到被美国高度垄断的CMP（抛光液及抛光垫）材料，均都实现了一定的技术突破，在不同的实现果实的收获。 图表9：部分半导体材料公司三季度业绩 1.6半导体零部件：海外厂商主导，总体分散局部集中 2022年全球半导体零部件市场规模或超500亿美金。根据富创精密招股书及国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中通常原材料（不同类型的精密零部件产品）占比90%以上为原材料，考虑国际半导体设备公司毛利率通常在40%-45%左右，则全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%。根据SEMI，2021年全球半导体设备市场规模达到1025亿美金，预计2022年进一步提升14.7%至1175亿美金。若按零部件占设备市场规模的50%测算，则2022年全球半导体零部件市场规模或超过500亿美金。 零部件国产化持续渗透。国内晶圆厂扩产，中美科技摩擦背景下，国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。2021年中国半导体零部件市场规模超120亿美金，富创精密、新莱应材、江丰电子、正帆科技、华亚智能等公司半导体零部件业务营收合计少于50亿元，渗透率不足7%。国产零部件供应商与设备厂紧密合作，未来国产化率有望加速提升。 图表10：半导体零部件公司三季度业绩 1.7消费电子：Q3业绩喜忧参半，苹果链表现优异 市场需求前三季度受到疫情以及宏观环境影响，相对疲软，其中苹果链龙头公司表现相对优异。以5G、云、人工智能、可穿戴等为核心的创新周期将继续，中国大陆核心消费电子龙头公司与海外及中国台湾省同行业公司相比增速领先，中国供应链产业地位增强，龙头公司平台化优势持续凸显。 消费电子核心龙头营收与利润同比实现高增长，例如立讯精密、环旭电子、鹏鼎控股等苹果龙头公司继续实现净利润的同比高增长，行业核心龙头强者恒强。 图表11：消费电子板块三季度业绩 二、本周海外法说会 2.1KLA：营收接近指引上限，供应链紧张边际改善 KLA发布FY2023 Q1业绩，公司营收处于指引上端，净利润超指引。FY2023 Q1营收27.24亿美元，yoy +31%，qoq +10%。净利润10.07亿美元。毛利率63.4%，营业利润率44.1%，GAAP EPS为7.20美元。供应链紧张正在边际改善，PC和消费电子市场需求放缓，对内存影响尤其大，部分半导体客户正在下调23年的资本开支预算。分业务来看： 半导体过程控制系统和服务：营收为23.98亿美元，yoy +39%，qoq +13%，营收占比88%。其中代工逻辑占63%，内存为37%。 特殊半导体制程：营收为1.28亿美元，yoy +23%，qoq +3%，营收占比5%。 PCB、显示器和组件检测：营收为2.01亿美元，yoy-1%，qoq-19%，营收占比7%。 图表12：KLA各项业务营收 按地区划分：中国大陆占31%，中国台湾占27%，韩国占15%，北美占9%，日本占8%，欧洲占6%，其他占4%。 图表13：KLA分地区营收 公司预计FY2023 Q2营收为26.5-29.5亿美元，毛利率为61.5-63.5%，GAAP EPS为5.94-7.34美元。基于半导体业务下游分布，其中代工/逻辑业务占比76%，内存占比24%。 图表14：KLAFY2023 Q2营收指引 2.2意法半导体：业绩高增长，资本支出翻倍 收入、毛利率和营业利润率大幅增长。22Q3净收入43.2亿美元，毛利20.6亿美元，毛利同比增长54.7%，毛利率为47.6%，比指引中点高60个基点，同比增长600个基点，主要是受到有利的定价和产品结构改善的推动，但部分被制造业投入成本的通胀所抵消。 净收入增长35.2%，毛利率从41.6%上升至47.6%；净利润12.7亿美元，环比增长12.6%，同比增长超一倍；营业利润率29.4%，高于2021年第三季度的18.9%，同比增长55.6%； 净利润和摊薄每股收益分别达到11亿美元和1.16美元，同比增长分别为132%和127%。 第三季度，对原始设备制造商的销售额同比增长34.1%，对分销商的销售额增长37.4%。 从环比来看，流动性净收益为0.6%，比预期的中点高出210个基点。在整个产品组和子组的增长推动下，9个月期间净收入增长27.2%至117亿瑞郎。毛利率为47.3%，营业利润率为26.9%，净利润为27.1亿瑞郎