芯原股份：2022年第三季度报告

证券代码：688521证券简称：芯原股份 芯原微电子（上海）股份有限公司 2022年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人WayneWei-MingDai（戴伟民）、主管会计工作负责人施文茜及会计机构负责人 （会计主管人员）沙乐保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是√否 一、主要财务数据 主要会计数据和财务指标 单位：元币种：人民币 项目 本报告期 本报告期比上年同期增减变 动幅度(%) 年初至报告期末 年初至报告期末比上年同期增减变动幅度 (%) 营业收入 671,661,479.01 3.66 1,884,150,580.19 23.87 归属于上市公司股东的净利润 17,951,465.63 -24.66 32,773,859.66 不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 6,713,343.92 -50.58 -6,716,958.54 不适用 经营活动产生的现金流量净额 不适用 不适用 -306,604,109.75 不适用 基本每股收益（元/股） 0.04 -20.00 0.07 不适用 稀释每股收益（元/股） 0.04 -20.00 0.07 不适用 加权平均净资产收益率（%） 0.64 减少0.26个百分点 1.18 增加2.01个百分点 研发投入合计 211,808,720.90 25.08 624,006,225.19 29.89 研发投入占营业收入的比例（%） 31.54 增加5.40个百分点 33.12 增加1.54个百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减变动幅度(%) 总资产 4,457,634,651.81 3,858,272,515.48 15.53 归属于上市公司股东的所有者权益 2,842,573,056.70 2,721,118,453.25 4.46 注1：2021年前三季度，公司归属于上市公司股东的净利润-21,816,337.64元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-64,355,242.47元，经营活动产生的现金流量净额为-55,882,444.60元，基本每股收益-0.04元/股，稀释每股收益-0.04元/股。由于上述财务数据上年同期为负值，上表增减变动为“不适用”。 注2：“本报告期”指本季度初至本季度末3个月期间，下同。 2022年前三季度，公司实现营业收入18.84亿元，同比增长23.87%；公司保持了净利润扭亏为盈趋势，2022年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润3,277.39万元，同比增加5,459.02万元；实现归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润-671.70万元，同比亏损收窄 5,763.83万元，亏损收窄幅度为89.56%。 公司2022年前三季度经营业绩具体分析如下： 1、营业收入 ①2022年前三季度公司实现境内销售收入11.17亿元，占营业收入比重为59.28%，占比较2021年度提升10.57个百分点；②2022年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的收入7.74亿元，同比增长26.16%，占营业收入比重41.06%，占比较2021年度提升4.85个百分点；③芯原商业模式具有较强的协同效应，共同促进公司研发成果的价值最大化，2022年前三季度，公司协同收入（包含超过两类业务收入）占比66.81%，占比较 2021年度基本持平；④基于近期半导体产业链产能紧张的行业背景，公司在手订单充足，截至 报告期末，公司在手订单金额达20.27亿元。 2022年前三季度，公司营业收入按业务构成情况如下： 单位：人民币万元 项目 2022年第三季度收入 同比增长率 2022年前三季度收入 同比增长率 主营业务收入 半导体IP 授权业务 知识产权授权使用费收入 19,346.38 13.19% 58,372.77 50.05% 特许权使用费收入 2,333.11 0.69% 7,999.34 19.35% 一站式芯片定制业务 芯片设计业务收入 16,962.38 -17.36% 46,691.49 9.80% 量产业务收入 28,322.40 13.93% 75,149.58 17.46% 其他业务收入 201.88 - 201.88 - 合计 67,166.15 3.66% 188,415.06 23.87% （1）半导体IP授权业务 2022年前三季度，公司半导体IP授权业务快速增长，截至报告期末，公司2022年度累计半导体IP授权次数为131次，实现知识产权授权使用费收入5.84亿元，同比增长50.05%。 2022年前三季度，公司实现特许权使用费收入0.80亿元，同比增长19.35%。 （2）一站式芯片定制业务 2022年前三季度，公司实现芯片设计业务收入4.67亿元，同比增长9.80%，其中14nm及以下工艺节点收入占比64.20%，7nm及以下工艺节点收入占比54.94%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为48.68%，其中14nm及以下工艺节点的项目数量占比22.37%、7nm及以下工艺节点的项目数量占比为6.58%。 2022年前三季度，实现量产业务收入7.51亿元，同比增长17.46%。公司2022年前三季度量产业务订单出货比（Book-to-BillRatio）约1.48倍。报告期内，为公司实现收入的量产出货芯片数量118款，均来自公司自身设计服务项目，另有36个现有芯片设计项目待量产。 2、盈利能力 （1）毛利及毛利率 公司知识产权授权使用费收入增长带动公司毛利快速增长，2022年前三季度公司实现毛利 7.65亿元，同比提升36.25%。由于高毛利率的半导体IP授权服务收入占比增高，公司2022年前三季度综合毛利率较去年同期提高3.69个百分点，达到40.59%。 （2）期间费用及研发投入 2022年前三季度，公司期间费用7.30亿元，同比增长24.70%。公司2022年前三季度研发投入6.24亿元，同比增长29.89%，占营业收入比重为33.12%，同比增加1.54个百分点。 （3）净利润 得益于营业收入的稳定增长及高毛利率业务驱动的综合毛利率提升，公司延续了净利润扭亏为盈趋势，2022年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润为3,277.39万元，同比增加5,459.02万元；归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为-671.70万元，同比亏损收窄 5,763.83万元，亏损收窄幅度为89.56%。 非经常性损益项目和金额 单位：元币种：人民币 项目 本报告期金额 年初至报告期末金额 说明 非流动性资产处置损益 976.78 1,047.58 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 5,185,952.66 9,717,113.04 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 3,399,957.69 11,688,200.19 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回对外委托贷款取得的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 58,907.79 2,432,732.48 其他符合非经常性损益定义的损益项目其他非流动金融资产产生的公允价值变动损益 15,059,127.28 合营企业收到的政府补助 4,256,335.18 4,835,400.90 减：所得税影响额 1,664,008.39 4,242,803.27 少数股东权益影 响额（税后） 合计 11,238,121.71 39,490,818.20 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用√不适用 (一)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 √适用□不适用 项目名称 变动比例(%) 主要原因 货币资金 -35.59 主要由于公司支付了临港研发中心房产款 项所致。 交易性金融资产 -58.78 主要由于公司银行理财产品到期赎回所致。 预付款项 134.26 由于近期半导体产业链产能紧缺，公司部分量产业务项目预定产能需向晶圆厂预付 货款所致。 其他应收款 -73.15 主要由于对某供应商的项目保证金在本期到期。 存货 134.55 主要由于量产业务在产品增加所致。 合同资产 62.86 主要由于本期部分芯片设计业务根据完工百分比法收入已确认，但根据合同约定未达到开票并获得收取对价的权利时点，计入合同资产。已完工未结算款项随芯片设 计业务项目进度安排有所增加。 其他流动资产 105.52 主要由于留抵增值税及知识产权授权额度款项增加。 其他非流动金融资产 40.57 其他非流动金融资产随公司对外股权投资增加而上升。 固定资产 654.78 本期公司新购临港研发中心房产，导致固 定资产余额增加。 在建工程 -51.37 本期公司子公司办公楼装修结束，在建工程金额下降。 其他非流动资产 4,206.33 其他非流动资产余额增加主要是由于公司支付了临港研发中心相关房产购置款项。 短期借款 -93.89 本期公司偿还了美元短期借款，导致短期借款余额减少。 合同负债 57.21 主要由于部分量产业务项目因预定产能需公司向晶圆厂预付货款；根据与客户合同 约定，公司预收客户货款。 应交税费 -68.27 本期公司支付了上年末应交个人所得税，本期末应交税费余额下降。 长期借款 不适用 本期公司为了购置临港研发中心房产，新增长期借款。 长期应付款 -55.09 公司分期付款采购了无形资产，一年以上应付部分计入长期应付款。本期随着分期支付，长期应付款余额减少。 管理费用 45.15 受人工成本、股份支付费用增加，本期管理费用较上年同期增加。 研发费用 37.52 主要由于公司研发人员及薪酬（包含股份 支付费用）增加。 财务费用 不适用 主要由于汇率波动产生汇兑收益所致。 投资收益 -99.18 投资收益减少主要由于银行理财产品的投资收益减少。 公允价值变动损益 不适用 公允价值变动增加主要是由于本期非流动金融资产产生的公允价值变动收益增加。 信用减值损失 -50.60 本期应收账款产生的信用减值损失较上年 同期减少。 资产减值损失 388.16 本期合同资产产生的资产减值损失较上年同期有所增加。 资产处置收益(损失) 不适用 资产处置收益主要为公司处置固定资产产 生的收益。 营业外收入 118.33 本期营业外收入主要为税费手续费返还。 营业外支出 -