芯原股份：2022年年度报告

公司代码：688521公司简称：芯原股份 芯原微电子（上海）股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人WayneWei-MingDai（戴伟民）、主管会计工作负责人施文茜及会计机构负责人 （会计主管人员）沙乐声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 因公司合并报表累计未分配利润为-151,899.10万元，且经营性现金流量净额为负，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2022年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金 转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第七次会议暨2022年年度董事会审议通 过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标10 第三节管理层讨论与分析15 第四节公司治理86 第五节环境、社会责任和其他公司治理111 第六节重要事项119 第七节股份变动及股东情况152 第八节优先股相关情况160 第九节债券相关情况161 第十节财务报告161 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、芯原、芯原股份 指 芯原微电子（上海）股份有限公司 芯原有限 指 芯原微电子（上海）有限公司，公司的前身 美国思略 指 美国思略科技有限公司（CelestryDesignTechnologies,Inc.） 图芯上海 指 图芯芯片技术（上海）有限公司，公司的境内子公司 图芯美国 指 VivanteCorporation，原名为GiquilaCorporation，公司的美国子公司 芯原成都 指 芯原微电子（成都）有限公司，公司的境内子公司 芯原北京 指 芯原微电子（北京）有限公司，公司的境内子公司 芯原南京 指 芯原微电子（南京）有限公司，公司的境内子公司 芯原海南 指 芯原微电子（海南）有限公司，公司的境内子公司 芯原科技 指 芯原科技（上海）有限公司，公司的境内子公司 芯思原 指 芯思原微电子有限公司，公司的境内合营企业 台湾分公司 指 香港商芯原有限公司台湾分公司，公司的中国台湾分公司 芯原开曼 指 VeriSiliconHoldingsCo.,Ltd.，原名为VeriSiliconHoldings（CaymanIsland）Co.,Ltd.，报告期内曾经为公司前身的唯一股东，截至本招股说明书签署日为公司在开曼设立的境外子公司 芯原香港 指 VeriSilicon（HongKong）Limited，公司的中国香港子公司 芯原美国 指 VeriSilicon,Inc.，公司的美国子公司 共青城原天 指 共青城原天投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原厚 指 共青城原厚投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原德 指 共青城原德投资合伙企业（有限合伙），公司股东 兴橙投资 指 上海兴橙投资管理有限公司 VantagePoint 指 VantagePointVenturePartners2006(Q),L.P，公司股东 SVICNo.33 指 SVICNo.33NewTechnologyBusinessInvestmentL.L.P，公司股东 Jovial 指 JovialVictoryLimited，公司股东 Intel 指 IntelCapital(Cayman)Corporation，公司股东 IDG 指 IDGTechnologyVentureInvestments,LP，公司股东 Anemoi 指 AnemoiCapitalLimited，公司股东 SVICNo.25 指 SVICNo.25NewTechnologyBusinessInvestmentL.L.P，公司股东 IDGIII 指 IDGTechnologyVentureInvestmentIII,L.P.，公司股东 Focuspower 指 FocuspowerInvestmentInc.，公司股东 IDGIV 指 IDGTechnologyVentureInvestmentIVL.P.，公司股东 华电联网 指 华电联网股份有限公司，公司股东 Miven 指 MivenVenturePartnersFundI,LLC，公司股东 Korus 指 Koruspartners，公司股东 上海艾欧特 指 上海艾欧特投资有限公司，公司股东 申毅创合 指 宁波申毅创合创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东 西藏德远 指 西藏德远实业有限公司，公司股东 兴橙投资方 指 共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙投资合伙企业（有限合伙）、济南国开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙）中的一家/几家或全体， 视上下文而定 嘉兴君祥 指 嘉兴君祥投资合伙企业（有限合伙），公司股东 嘉兴君朗 指 嘉兴君朗投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东 合肥华芯 指 合肥华芯宜原投资中心合伙企业（有限合伙），公司股东 张江火炬 指 上海张江火炬创业投资有限公司，公司股东 浦东新兴 指 上海浦东新兴产业投资有限公司，公司股东 共青城原道 指 共青城原道投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原酬 指 共青城原酬投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原勤 指 共青城原勤投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原载 指 共青城原载投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原物 指 共青城原物投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原吉 指 共青城原吉投资合伙企业（有限合伙），公司股东 隆玺壹号 指 广州隆玺壹号投资中心（有限合伙），公司股东 小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司股东 华为 指 华为投资控股有限公司或其有关实体 英特尔 指 IntelCorporation 博世 指 RobertBoschGmbH或其有关主体 恩智浦 指 NXPUSA,Inc. 香港比特 指 HongKongBiteCo.,Limited，为亿邦国际全资子公司 新思科技 指 SynopsysInternationalLimited 格罗方德 指 GlobalFoundriesU.S.Inc.或其有关主体，现更名为格芯 三星 指 SamsungElectronicsCo.,Ltd.或其有关实体 铿腾电子 指 CadenceDesignSystems,Inc. 亚马逊 指 亚马逊公司（Amazoncom,Inc.），美国纳斯达克交易所上市公司（股票代码：AMZN.O）或其有关实体 报告期、报告期内 指 自2022年1月1日起至2022年12月31日止的期间 报告期末 指 2022年12月31日 证监会 指 中国证券监督管理委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》及其不时通过的修正案 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》及其不时通过的修正案 《公司章程》 指 《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》 A股 指 获准在上海证券交易所或深圳证券交易所上市的以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的股票 中国香港 指 中国香港特别行政区 中国台湾 指 中国台湾地区 中国、境内 指 中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 半导体器件 指 利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器 芯片、集成电路、IC 指 IntegratedCircuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆、晶圆片 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成IC成品 裸片、芯片裸片 指 Die，晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片 芯片设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 芯片封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 芯片测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 工艺节点、制程 指 集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同等功能的IC体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达nm级 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计——上述过程一般称之为工程试作样片流片。在工程试作样片流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 RTL 指 Register-TransferLevel，即寄存器转换级电路描述，是芯片设计中的一种实现形式 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业 OEM 指 OriginalEquipmentManufacturer，指原始设备制造商，意为通常拥有充裕、廉价的劳动力，提供国际市场所需的制造、组装产品之委托服务的厂商，即代工厂 系统厂商 指 面向终端应用提供整机系统设备的厂商，本招股说明书中系统厂商包括OEM和ODM 芯片设计公司 指 无晶圆生产设计公司，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 IP、半导体IP 指 SemiconductorIntellectualProperty，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块 处理器IP 指 用于完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作的数字IP 模拟IP 指 基于晶圆厂工艺的，用于处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IP 内核 指 处理器IP指令集架构的电路实现，是处理器IP的一部分 卷积运算核 指 一