本周行情概览:本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数下跌4.15%,同期创业板指数下跌7.10%,上证综指下跌4.16%,深证综指下跌5.19%,中小板指下跌4.43%,万得全A下跌4.85%。半导体行业指数跑赢主要指数。 半导体各细分板块下跌。半导体细分板块中,半导体设备板块本周下跌2.9%,IC设计板块本周下跌3.5%,分立器件板块本周下跌4.1%,半导体制造板块本周下跌5.1%,其他板块本周下跌5.4%,半导体材料板块本周下跌6.5%,封测板块本周下跌6.9%。 我们坚定看好半导体全年的结构性行情,看好 H2 零部件、材料、设备板块的显性机会。半导体设备零部件是国家关键核心技术领域集成电路行业的支撑基石,部分核心板块国产化率不足1%。随着半导体产能向国内转移+产业政策红利推动下具备极大发展空间。半导体材料受益存储原厂积极扩产,近期长存、长鑫积极推进扩产,产能扩张+工艺改进对于前驱体、靶材、硅片、气体等的需求将同步成倍增长,为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。国产替代长期趋势不改。 我们复盘了2012年以来国内外半导体零部件厂商中标情况及8月芯片景气度+国产半导体设备招中标情况,看好国产替代大趋势下,A股半导体零部件、材料、设备的高成长潜力。 1)8月国产半导体零部件中标情况:年初至今同比增长37.5%,国产零部件加速向本土厂商渗透。多家本土零部件制造商名列设备厂商供应商名单,国产零部件加速向本土厂商渗透。 我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理,发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列。年初至今国内设备零部件厂商同比增速亮眼。2022年8月国内设备零部件中标共计3项。环比增长200%。其中电源及气体反应系统1项,环比持平;其他集成系统及关键组件2项。2022年1-8月,国内设备零部件共计中标22项,同比增长37.5%,其中电源及气体反应系统15项,同比增长50%;热管理系统2项,真空系统3项,同比增长50%。 2)8月国产半导体设备招中标情况:年初至今北方华创实现连续7月累计同比增长,华虹华力核心前道设备招标增速亮眼。北方华创2022年1-8月可统计设备中标累计数同比+6.35%,自2月以来连续实现了月度累计同比增长。历史中标数据显示,2020年初至2022年8月北方华创共中标设备486台,其中,2020年共有191台设备中标,2021全年共有161台设备中标,2022年初至8月已有134台设备中标,同比+6.35% 2022年8月可统计的中标设备共计171台,环比增长9.62%。其中薄膜沉积设备1台,同比-85.71%;刻蚀设备5台,同比+66.67%。8月国内厂商精测电子、北方华创、拓荆科技、华海清科均有设备中标。其中,武汉精测中标重庆京东方显示技术有限公司其他设备96台,为信号发生器;华海清科分别中标深圳市汇芯通信技术有限公司、天府兴隆湖实验室和湖北江城芯片中试服务有限公司各1台抛光设备;北方华创本月中标5台刻蚀设备,南京新工投资集团有限公司2台热处理设备和天芯互娱科技有限公司1台清洗设备。 3)8月半导体行业景气度跟踪:上游厂商依旧供不应求,汽车+工控+储能驱动长期增长。8月全球芯片平均交期约26.7周,自6月以来有所回落但仍处历史高位。据最新Q3货期及价格趋势来看,绝大多数厂商交期仍处上升趋势并预期第三季度价格上涨。部分存储产品及分立器件预期Q3交期及价格稳定,车规/工控类级MCU、MOSFET、IGBT等部分产品价格预期上涨,交期未见缓解。硅片+设备供不应求延续。代工及封测头部效应显现,分销商业绩亮眼。 建议关注: 1)半导体零部件:正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机/国机精工; 2)半导体材料设备:雅克科技/沪硅产业/华峰测控/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体/凯美特气/杭氧股份/和远气体; 3)代工封测:华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电; 4)IDM:闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技; 5)半导体设计:纳芯微/东微半导/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/艾为电子/龙芯中科/普冉股份; 6)卫星产业链:声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示:疫情继续恶化、产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期 1.每周谈:国产核心半导体设备中标数实现连续7月累计同比增长,国产零部件中标数年初至今同比增长37.5% 1.1.8月半导体行业景气度跟踪:上游厂商依旧供不应求,汽车+工控+储能驱动长期增长 1)下游应用维持结构性景气,汽车+工控景气度高企 汽车、工控仍维持高景气度,库存处低位。从企业库存情况来看,ST、TI等汽车/工控类厂商库存处于低或较低水平,需求依旧旺盛,Intel、AMD、高通及联发科等消费类厂商库存相对较高,景气度陷入低迷,需求分化明显。 表1:主要半导体厂商Q3订单及库存趋势 2)芯片交期仍处于历史高位,电源管理、微控制器和光电子器件等供不应求延续 8月全球芯片平均交期约26.8周,自6月以来有所回落但仍处历史高位。全球芯片短缺正在进一步缓解,但许多类型的芯片仍然短缺。根据盖世汽车和Susquehanna Financial Group,全球芯片平均交付时间的缩短反映了手机和个人电脑的芯片需求放缓。但部分市场仍然过热,订单的增长速度超过了芯片制造商的产能。一些电源管理、微控制器和光电子器件的平均交付时间仍在进一步延长,Microchip Technology和英飞凌等公司仍在争先恐后地填补这些产品的订单。然而其他芯片制造商已经受到需求下降的影响,如严重依赖个人电脑市场的英伟达和英特尔。 图1:全球芯片平均交货周期(周) 图2:Q3重点芯片供应商交期及价格一览 3)硅片供不应求延续,代工及封测头部效应显现,分销商业绩亮眼 上游材料环节:上游硅晶圆订单供不应求,8寸及12寸需求健康。根据全球领先晶圆公司Sumco,其预期第三季度汽车和工控应用需求坚挺,8寸及12寸硅片现货价格上涨,长期合约价格均持稳。= 表2:Sumco公司硅片需求及价格情况 代工:头部代工厂仍供不应求处满产状态,第二梯队厂商产能利用出现松动。台积电、三星等头部代工厂在第三季度保持满产,其他如联电、世界先进及力积电等产能和需求均出现松动。 表3:晶圆代工厂最新动态 封测:头部厂商积极布局先进封装拥抱后摩尔时代的产业价值重构,中低端厂商业绩短期承压。大型封测厂积极布局 5nm ,chiplet,晶圆级SIP等先进封装,以期受益摩尔定律失效带来的产业价值重构,消费类、家电等中低端封测产能陷入“杀价抢单”困局,中小型封测厂商业绩大幅下滑,第三季度产能利用率维持在40%-70%。 表4:主要封测厂最新动态 分销:7成左右分销商实现营收或净利润同比增长,多因素驱动第二增长曲线快速上扬。 12家上市分销商中,9家企业实现营收同比增长,超七成;而归母净利润实现同比增长的企业有8家,近七成。从12家企业的收入总和来看,2022年的总和并没有降低,反而同比2021年的上扬22.3%。 总体来说,在今年经济下行压力的大背景下,上市分销商成功稳住“基本盘”,从供应链和产业链角度综合发力,积累发展底气。具体发力方向及业绩驱动因素集中在如下三个方面: ①受惠电动汽车及数字基建领域需求业绩增厚。尽管电子行业发展总体承压、市场变化复杂,尤其是电子消费产品需求萎靡,但新经济行业如电动汽车、新能源和数字基建等领域带动了电子元器件的需求,相关领域的上市分销商受惠于此。如雅创电子近70%的销售收入来源于汽车电子。上半年电子元器件分销业务和电源管理IC业务同比均有一定幅度的增长。润欣科技针对本土细分市场及重点客户,定制开发专用化的ASIC芯片和模块。2022年上半年在汽车电子、智慧家居等领域的新业务增长明显。硬蛋创新已成为一家芯片技术服务+AIoT智能硬件的平台公司。芯智控股上半年通讯产品业务同比大幅增长59.6%。主因相应业务单元推广和销售的用于蜂窝物联网模组的MCP存储芯片、射频PA芯片在上半年的出货保持快速增长,同时新拓展的蜂窝通信模组销售也取得进展,带动了该业务单元业绩取得较大幅度成长。 ②元器件分销商从产业链的中间环节向上游IC设计领域延伸的力度不断加大。高附加值产品/服务具有经济效益高的本质特点。因此,积极向上游设计延伸的分销商可以通过专业的IC设计服务能力获取更高的收益,从分销商向原厂过渡。如火炬电子、睿能科技、利尔达、雅创电子、英唐控股、力源信息等积极向上游IC设计领域拓展并且初有成效。 ③推进募资案保证资金基础,布局产品及服务拓宽海外市场。无论是走规模化扩张道路,还是向设计能力要效益,资金投入是第一步。由此观察到,2022H1上市分销商积极推进各自的募资及上市案。如英唐控股拟发行募资计划,商络电子发行可转债,利尔达北交所IPO获受理,深圳华强则有序推进创业板上市工作。尽管中国本土的庞大市场令人振奋,但海外市场同样不可或缺。上半年,芯智控股展现了较强的国际竞争优势,部分分销商正积极布局海外市场,为今后产品和服务走向世界打下基础。如利尔达积极将公司产品引入欧美、日本、东南亚等国家或地区。火炬电子通过产业整合和资本合作,进一步拓展国际业务。 表5:本土12家上市元器件分销商2022年上半年业绩 4)终端需求持续分化,汽车+工控+储能三轮驱动 终端:需求延续分化,汽车+工控+储能三轮驱动维持高景气度。2022Q2,全球乘用电动汽车(EV)销量在2022年第二季度同比增长61%,达到218万辆。从具体厂商来看,与比亚迪、特斯拉等新势力车企“突飞猛进”相比,丰田、大众等传统车企产量/销量同比下滑,“疲态尽显”。工控方面,施耐德9月1日宣布大型PLC涨价8%,汇川技术上半年通用自动化、工业机器人业务取得较快增长。储能方面,古瑞瓦特、首航新能源、禾迈股份等宣布了新的技术/产业合作,华自科技、固德威、锦浪科技等订单充沛。 表6:汽车厂商最新动态 表7:工控厂商最新动态 表8:储能厂商最新动态 1.2.8月国产半导体设备招中标情况:年初至今北方华创实现连续7月累计同比增长,华虹华力核心前道设备招标增速亮眼 8月国产半导体设备招中情况梳理 北方华创2022年1-8月可统计设备中标累计数同比+6.35%,自2月以来连续实现了月度累计同比增长。历史中标数据显示,2020年初至2022年8月北方华创共中标设备486台,其中,2020年共有191台设备中标,2021全年共有161台设备中标,2022年初至8月已有134台设备中标,同比+6.35%,其中,2022年1-8月共招标刻蚀设备37台,同比增加了23.33%,薄膜沉积设备6台,辅助设备34台,高温烧结设备8台,后道设备2台,溅射设备3台,抗蚀剂加工设备6台,清洗设备14台,热处理设备9台,辅助设备34台,其他设备12台。今年北方华创国产设备中标数目将有望进一步提升。 图3:2020-2022.8北方华创中标情况(台) 图4:2020年-2022年8月各主要设备类型中标分布情况(台) 2022年8月可统计的中标设备共计171台,环比增长9.62%。其中薄膜沉积设备1台,同比-85.71%;刻蚀设备5台,同比+66.67%。8月国内厂商精测电子、北方华创、拓荆科技、华海清科均有设备中标。其中,武汉精测中标重庆京东方显示技术有限公司其他设备96台,为信号发生器;华海清科分别中标深圳市汇芯通信技术有限公司、天府兴隆湖实验室和湖北江城芯片中试服务有限公司各1台抛光设备;北方华创本