【天风电子潘暕团队】最底部最坚定强call半导体零部件+材料板块，持续坚定推荐两

【天风电子潘暕团队】最底部最坚定强call半导体零部件+材料板块，持续坚定推荐两大板块后续重大机会 [红包]国产设备零部件年初至今同比增长37.5%，地缘政治影响及国家大力支持下有望加速向本土厂商渗透：多家本土零部件制造商名列设备厂商供应商名单，国产零部件加速向本土厂商渗透。 国内零部件供应商已进仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等采购供应商名列。2022年1-8月，国内设备零部件共计中标量同比增长37.5%，其中电源及气体反应系统同比增长50%。可见半导体设备端已大量开始国产化到零部件环节，地缘政治下有望提速。 [烟花]坚定看好有模块化设计能力的厂商的明显优势：半导体设备国内外差距大量在零部件模组化的差异，直接影响稳定性能稳定性和量产效率，类似消费电子龙头公司不断通过模组化提升产值利润，半导体零部件厂商的成长空间也有较大市场规模。 [红包]核心国产材料供不应求延续，叠加去美化加速推进，双轮驱动下国产化进程有望提速。以硅片为例。 根据全球领先晶圆公司Sumco，其预期第三季度汽车和工控应用需求坚挺，8寸及12寸硅片现货价格上涨，长期合约价格均持稳，国内材料领军企业技术力持续提升，如沪硅产业子公司上海新昇300mm大硅片已实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售。 下游Fab积极扩产能抢占市场，叠加去美化等因素国产替代加速推进，上游材料厂随之受益，将带动核心材料如大硅片、特气、前驱体、靶材等需求将同步成倍增长，为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。 [烟花]根据不完全统计，近期我国主要晶圆厂扩产绝大部分为28nm及以上制程产能，而美国芯片禁令其旨在管控先进制程芯片，对我国成熟制程相关扩产不会带来相关影响，对先进制程相关设备材料零部件有望加速替代进程。 预计核心晶圆厂未来建设计划将符合先前预期，国产设备+材料+零部件招中标有望提速。 [红包]投资建议： 1）半导体零部件：正帆科技/江丰电子/北方华创/新莱应材/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机/国机精工等 2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/路维光电/华峰测控/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体/凯美特气/杭氧股份/和远气体等