新股覆盖研究：天德钰

2022年09月07日 公司研究●证券研究报告 天德钰（688252.SH） 新股覆盖研究 投资要点 下周二（9月13日）有一家科创板上市公司“天德钰”询价。 天德钰（688252）：公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业，目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片四类主要产品。公司2019-2021年分别实现营业收入4.64亿元/5.61亿元/11.16亿元，YOY依次为-5.62%/20.83%/98.90%,三年营业收入的年复合增速31.39%；实现归母净利润0.17亿元/0.61亿元/3.29亿元，YOY依次为-0.42%/251.58%/442.13%，三年归母净利润的年复合增速166.75%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入6.49亿元，同比增长42.55%；实现归母净利润1.45亿元，同比增长9.17%。公司预计2022年1-9月归属于母公司所有者的净利润约为18,100万元至23,000万元，同比下降约27.01%至7.25%。 投资亮点：1、公司为国内显示驱动领域的领先厂商；同时公司积极进行产品迭代，目前产品线已经延伸至TDDI(HD)、穿戴领域AMOLEDDDIC等。公司DDIC核心技术具有高整合及少元件、降低功耗、高分辨率、提高影像质量四个方面的优势。凭借上述优势，公司在国内DDIC领域已具备一定的领先优势，报告期内公司DDIC累计出货4.59亿颗，已应用于华为、小米、传音等手机、平板/智能音箱及智能穿戴终端品牌；尤其是在智能手机用DDIC方面公司优势较强，公司在2021年上半年国内显示驱动芯片出货量占比达到12%，排名行业第四。公司积极进行产品迭代，于2021年实现触控与显示驱动集成芯片 （TDDI）的量产交货，并带来3.32亿元的产品收入；并于2019年开展AMOLED显示驱动芯片的研发，已于2021H2实现量产。根据招股说明书披露，公司募投项目还拟对新一代全屏下指纹辨识类芯片（FDDI）和5G环境下应用的VR类显示驱动芯片进行技术研发，有望进一步扩展显示驱动芯片产品的应用领域。2、公司围绕移动智能终端领域芯片已形成较为全面的产品布局。自成立以来，公司紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行产品布局，现有产品线丰富，包括智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片，实现了对移动智能终端显示、摄像、充电、物联等多个领域的覆盖；公司所有产品线均围绕移动智能终端进行建设，具有一定的协同效应，另外亦有助于公司丰富客户结构、提高公司的风险抵抗能力。 同行业上市公司对比：目前国内A股市场并无与公司主营业务结构完全一致的上市公司，故分别选取主营产品为移动智能终端CMOS传感器及显示驱动芯片的格科微、主营产品包括摄像头音圈马达驱动芯片的聚辰股份、主营产品为快充协议芯片的富满微和英集芯为可比上市公司。根据上述可比公司来看，2021年度同业平均收入规模为24.24亿元，PE-TTM（算数平均）为48.68X,销售毛利率为42.85%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均，但毛利率高于行业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。 股价-交易数据总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）365.00流通股本（百万股）12个月价格区间/一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-0.542.76-4.27绝对收益-6.27-9.29-28.95 分析师李蕙 SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn 相关报告 公司近3年收入和利润情况 会计年度 2019A 2020A 2021A 主营收入(百万元) 464.2 560.9 1,115.7 同比增长(%) -5.62 20.83 98.90 营业利润(百万元) 22.0 69.1 389.5 同比增长(%) 6.29 214.22 463.81 净利润(百万元) 17.3 60.7 329.3 同比增长(%) -0.42 251.58 442.13 每股收益(元) 0.26 0.90 数据来源：聚源、华金证券研究所 内容目录 一、天德钰4 （一）基本财务状况4 （二）行业情况5 （三）公司亮点6 （四）募投项目投入7 （五）同行业上市公司指标对比7 （六）风险提示8 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化4 图2：公司归母净利润及增速变化4 图3：公司销售毛利率及净利润率变化5 图4：公司ROE变化5 图5：2012-2019年中国集成电路设计市场结构5 图6：2010-2020年中国集成电路设计产业市场规模6 表1：公司IPO募投项目概况7 表2：同行业上市公司指标对比8 一、天德钰 公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCMDriverIC）、快充协议芯片（QC/PDIC）和电子标签驱动芯片（ESLDriverIC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。 公司凭借可靠的产品质量、扎实的技术水平、高效的客户服务能力、强大的供应链垂直整合能力及较高的性价比，形成了较强的市场竞争力。在DDIC及TDDI领域，公司已成为国内有一定影响力的供应商，报告期内累计出货4.59亿颗；在VCMDriverIC领域，报告期内累计出货6.97亿颗；在QC/PDIC领域，报告期内累计出货3.20亿颗；在ESLDriverIC领域，报告期内累计出货0.53亿颗。 目前，公司已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、无锡夏普、群创光电、信利、元太科技、无锡威峰、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂及方案商建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。 （一）基本财务状况 公司2019-2021年分别实现营业收入4.64亿元/5.61亿元/11.16亿元，YOY依次为 -5.62%/20.83%/98.90%,三年营业收入的年复合增速31.39%；实现归母净利润0.17亿元/0.61亿元/3.29亿元，YOY依次为-0.42%/251.58%/442.13%，三年归母净利润的年复合增速166.75%。最新报告期，2022H1公司实现营业收入6.49亿元，同比增长42.55%；实现归母净利润1.45亿元，同比增长9.17%。 2021年，公司主营业务收入按产品类型可分为四大板块，分别为DDIC（8.35亿元，74.87%）、VCMDRIVERIC（0.48亿元，4.31%）、QC/PDIC（0.69亿元，6.19%）、ESLDRIVERIC（1.63亿 元，14.63%）。报告期内，DDIC产品收入是公司主营业务收入的主要来源，销售收入占比维持在74%以上。 图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE变化 资料来源：wind，华金证券研究所资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司从事移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售，所属行业为集成电路设计行业。 1、集成电路设计行业 集成电路设计行业为技术密集型行业，对研发实力要求较高。经过多年发展，国内逐步形成以“设计为龙头、封装测试为主体、芯片制造为重点”的产业格局，集成电路设计逐渐成为集成电路产业发展的源头和驱动力量。据中国半导体协会、中国产业信息网统计，国内集成电路行业设计环节销售额占比从2012年的28.80%增长至2019年的40.50%，集成电路设计环节销售额在芯片市场中的占比日渐提高。 图5：2012-2019年中国集成电路设计市场结构 资料来源：中国产业信息网，华金证券研究所 近年来，我国相继颁布多项集成电路行业支持政策，行业上下游均生产了积极变化，为集成电路行业发展提供了有利的市场环境。据智研咨询统计，我国集成电路设计产业销售额由2004 年的73亿元成长至2019年的3,063亿元，年复合增长率达26.36%。 图6：2010-2020年中国集成电路设计产业市场规模 资料来源：智研咨询，华金证券研究所 （三）公司亮点 1、公司为国内显示驱动领域的领先厂商；同时公司积极进行产品迭代，目前产品线已经延伸至TDDI(HD)、穿戴领域AMOLEDDDIC等。公司DDIC核心技术具有高整合及少元件、降低功耗、高分辨率、提高影像质量四个方面的优势，可以实现节约成本、加快生产进度、省电的效果。凭借上述优势，公司在国内DDIC领域已具备一定的领先优势，报告期内公司DDIC累计出货4.59亿颗，已应用于华为、小米、传音、中兴、亚马逊、谷歌、百度、小天才、360、小寻等手机、平板/智能音箱及智能穿戴终端品牌；尤其是在智能手机用DDIC方面公司优势较强，据CINNOResearch统计，2021年上半年国内显示驱动芯片领域，天德钰出货量占行业总出货量的比例约12%，排名行业第四。公司积极进行产品迭代，于2021年实现触控与显示驱动集成芯片（TDDI）的量产交货，并带来3.32亿元的产品收入；并于2019年开展AMOLED显示驱动芯片的研发，已于2021H2实现量产。根据招股说明书披露，公司募投项目还拟对新一代全屏下指纹辨识类芯片 （FDDI）和5G环境下应用的VR类显示驱动芯片进行技术研发，有望进一步扩展显示驱动芯片产品的应用领域。 2、公司围绕移动智能终端领域芯片已形成较为全面的产品布局。自成立以来，公司紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行产品布局，现有产品线丰富，包括智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片，实现了对移动智能终端显示、摄像、充电、物联等多个领域的覆盖；公司所有产品线均围绕移动智能终端进行建设，具有一定的协同效应，另外亦有助于公司丰富客户结构、提高公司的风险抵抗能力。 （四）募投项目投入 公司本轮IPO募投资金拟投入2个项目。 1、移动智能终端整合型芯片产业化升级项目：本项目将针对公司已有的细分领域产品进行新产品的产业化建设，在智能移动终端显示驱动芯片领域，公司将对触控与显示驱动集成芯片 （TDDI）、AMOLED类可穿戴显示驱动IC、新一代全屏下指纹辨识类芯片（FDDI）和5G环境下应用的VR类显示驱动芯片等进行技术开发和产业化生产，扩展原有显示驱动芯片的应用领域，并通过技术提升进一步降低成本；在摄像头音圈马达驱动系列芯片领域，公司将进一步对记忆金属马达（SMA）驱动芯片和光学防抖（OIS）驱动芯片进行技术开发和产业化生产，以满足高中低阶智能手机市场的需求；在快充协议系列芯片领域，公司将在原产品的基础上，继续进行USBA+USBC双口整合型、多协议快充IC等产业化发生，提升公司在快充协议IC领域的行业地位；在电子标签驱动芯片领域，公司将在现有产品的基础上，进一步提升产品性能，拓展产品在新零售领域的应用范围。 2、研发及实验中心建设项目：本项目紧密围绕公司现有主营业务及核心技术展开，项目建设内容为新设研发中心、引进高端技术人才，加强对各领域产品和技术的研发，有利于公司更快响应市场需求，及时提升技术实力，实现部分高阶技术的国产化，进而推动公司提升市场地位。 表1：公司IPO募投项目概况 项目投资总额拟使用募集资金金额 序号项目名称项目建设期 （万元） （万元） 1 移动智能终端整合型芯片产业化升级项目 27,929.73 27,929.73 2年 2 研发及