22H1核心龙头业绩亮眼，设备材料国产化序幕拉开

IC设计：研发持续投入，且代库存拐点来临。2022上半年IC板块整体稳中有进，消费电子受疫情冲击以及需求疲软双重影响，承压较大，汽车电子以及新能源板块需求景气度依然较高。IC设计板块整体营收利润均有增长，但毛利率及净利率水平出现略微下滑，研发投入有所增加，库存水位大幅增长。我们认为未来随着管理优化以及外部环境的企稳，下半年有望迎来库存水位拐点。 设备材料：业绩佐证国产化序幕拉开。设备方面，2021年及2022Q2以北方华创、芯源薇、华海清科为代表的设备公司收入、利润快速增长。同时设备厂在手订单充足，合同负债保持较高增速，我们认为未来随着晶圆厂Capex持续上行以及存储国产化序幕拉开，设备公司有望从中深度受益。材料方面，随着半导体市场晶圆代工的持续扩产，对于晶圆制造中不可缺失的基础材料将会有着非常大的需求拉动，而在此阶段我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。 SiC：多领域推动发展，新品持续推出。SiC由于其其导通电阻、开关损耗相较于其他功率器件大幅降低，将更加适合新能源汽车等新兴领域。目前A股上市公司中，各公司在SiC领域进展迅速，且重视程度较高：9月2日三安光电发布其1200V SiCMOSFET新品；天岳先进发布公告，公司6吋导电型SiC衬底获得13.93亿长单，预计三年销售总额将达到13.93亿元；斯达半导、华润微、扬杰科技等公司SiC产品也在陆续推出，并获得客户认证或进入量产阶段。 消费电子：细分领域龙头地位不断增强。智能手机在2022年H1表现疲弱，核心AP供应商高通、联发科财务表现均较强，主要原因包括5G出货量增长、物联网及智慧家居、AR/VR及新能源车相关领域需求强劲、行业竞争格局变化等，行业预期2022Q4手机市场将迎来修复。国内上市公司中，核心龙头在全球供应链行业地位持续提升，如2022年上半年歌尔股份、立讯精密、东山精密、精研科技等细分领域龙头公司实现净利润的同步高增长。 高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：国产替代进展不及预期；下游需求不及预期；全球贸易纷争影响。 一、国产化替代进行中，2022H1半导体业绩稳增 1.1IC设计：研发投入不断加大，且待库存拐点来临。 2022上半年IC板块整体稳中有进，消费电子受疫情冲击以及需求疲软双重影响，承压较大，汽车电子以及新能源板块需求景气度依然较高。IC设计板块整体营收利润均有增长，但毛利率及净利率水平出现略微下滑，库存水位大幅增长。在上半年景气周期向下的趋势中，IC设计板块研发费用依然保持高增长，以韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、澜起科技、景嘉微等为代表的公司也在不断迭代推出新产品，有望在未来开拓更多市场份额。 我们选取23家芯片设计公司（主板14家+科创板9家）作为IC设计板块成分股进行分析，可以发现2022上半年IC设计板块行情有一定分化。消费电子受疫情冲击以及需求疲软双重影响，承压较大，汽车电子以及新能源板块需求景气度依然较高。23家IC设计公司中14家营收同比增速为正，6家公司营收同比增速超过50%，两家公司营收同比增速超过100%；2022上半年23家IC设计公司中14家公司净利润同比增速为正，9家公司归母净利润同比增速超过50%，5家公司归母净利润同比增速超过100%。 图表1：半导体设计板块核心公司情况 整体来看，2022上半年IC设计板块实现营收449.3亿元，同比增长9.56%，实现归母净利润99.95亿元，同比增长10.79%。单看二季度，IC设计板块实现营业收入232.90亿元，同比增长4.25%，环比增长7.63%；实现归母净利润56.01亿元，同比增长1.00%，环比增长27.46%。板块上半年受疫情冲击以及行业景气周期下行的影响，营收及利润取得增长，但对应增速同比有所下滑。 图表2：2022H1IC设计板块营收及归母净利润水平 图表3：IC设计板块季度收入情况 图表4：IC设计板块季度归母净利润情况 毛利率维持稳定，净利率有所下滑。板块毛利率在2022H1达到42.7%，近三年IC设计板块毛利率始终维持在40%左右的水平，我们认为板块能够维持较高毛利率的主要原因是设计公司不断推出新产品，新品迭代及产品组合优化提升了整体毛利率。2022H1板块净利率为22.3%，较去年同期略微上升0.25%，较2021年末下降了1.28%。净利率的略微下降，主要系板块内公司在景气下行的趋势中依然维持较高的研发投入所致。 图表5：IC设计板块利率水平 图表6：IC板块研发投入及增速 研发费用保持高速增长，三费整体管控出色。IC设计板块2022H1整体研发费用为67.3亿元，较2021年同期增长20.7%。较高的研发投入是IC设计公司不断迭代开发新产品的重要驱动，有望提升板块未来成长能力。同时，观察公司其他各项费用可以看出，随着IC设计板块整体规模的不断增加，三费规模亦呈现出增长的态势，但费用占比呈下降趋势，2022H1板块三费合计57.3亿元，占营业收入比重6.4%。 图表7：IC设计板块三费及占比 图表8：IC板块存货及存货收入占比 存货占比拐头向下，且待库存拐点来临。受上半年疫情和行业景气下行的影响，以及考虑到外围环境带来的不确定性因素增多，IC设计公司也积极增加原材料库存，板块库存水位持续升高，2022Q2存货规模322亿元，环比增长17.3%，同比增长96.4%。从存货收入占比来看，2022Q2存货占比已拐头向下。随着下半年疫情的逐步稳定以及行业库存管理效果的显现，有望在实现存货收入占比降低的同时，迎来库存水位拐点。 预付账款可以部分反映出IC设计公司对产业链上游晶圆代工以及封装测试供应商的备货水平，2022上半年外围不确定因素增多，考虑到供应链稳定等因素，板块预付账款同比提升趋势明显，22Q1预付账款提升幅度较大达到34.1亿元，环比增长52.2%，同比增长65.5%。板块整体备货水平积极。 图表9：IC设计板块预付款项 1.22022Q2国产设备厂商营收持续高增，规模化效应逐步显现 2021年及2022Q2设备公司收入、利润快速增长，国产替代持续深化。设备行业核心公司（北方华创、芯源微、华海清科、拓荆科技、中微公司、万业企业、至纯科技、精测电子、盛美上海、新益昌、长川科技、华峰测控）2022H1营业收入总计150.2亿元，同比增长41.2%；扣非归母净利润46.6亿元，同比增长135.0%。我们看到设备行业公司整体保持营收高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量，规模效应凸显，盈利水平持续提升，国内核心设备公司成长可期。 图表10：设备核心公司营业收入及归母净利润（亿元） 图表11：设备核心公司毛利率 图表12：设备核心公司研发费用（亿元） 图表13：设备核心公司营收及归母净利润情况 设备厂商在手订单充足，合同负债保持较高增速。2022Q1，设备板块主要公司合同负债合计分别为139.5亿元，同比增长76.2%，保持高增速。其中，北方华创2022Q1合同负债达到50.9亿元。 图表14：设备核心公司合同负债（亿元） 图表15：设备核心公司合同负债占营收比（亿元） 大陆12寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长。生产效率及降低成本因素推动下，全球8寸扩产放缓，12寸晶圆厂扩产如火如荼。2020年以来，国内12寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格科微、海芯等公司纷纷计划建设12寸晶圆厂，粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。根据SEMI，2019年至2024年，全球至少新增38个12寸晶圆厂，其中中国台湾11个，中国大陆8个，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。 中芯国际、华虹CapEx持续上行。中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。华虹2021年全年资本开支9.39亿美金，其中8.39亿美金用于12英寸扩产，0.99亿美金用于8英寸产能。公司2022年规划资本开支超过15亿美金，其中12寸产能从65K增加到95K，资本开支预计14亿美金，8寸厂升级提升效率，预计开支约1.8亿美金。根据公司2022Q1法说会，华虹无锡二期规划开始进行，技术上延展特色工艺平台，相关工作在抓紧推进中。 长存、长鑫产品研发迭代，加速追赶海外龙头。合肥长鑫从 19nm 向 17nm 转移，加速技术提升，在北京设厂进一步扩产。长江存储2019年开始量产64层3DNAND，2020年4月发布128层3DNAND，2022年8月正式推出基于Xtacking3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070，相比上一代产品，存储密度更高，I/O速度更快，高达2400MT/s，提升50%，并采用6-plane设计，在性能提升超过50%的情况下，功耗降低25%。此次新品推出，公司加速追赶步伐，进一步缩小与海外龙头差距。 长存、长鑫开启存储产业国产替代大幕。长江存储二期合计规划产能30万片/月，合肥长鑫规划三期产能，全部投产后达到36万片/月。长江存储、合肥长鑫作为国内存储产业发展重镇，在打开存储产业国产替代局面中具有重要作用。并且国内的存储产业对于半导体设备及材料都将具有重要的拉动作用。 图表16：合肥长鑫重要事件节点 2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆占比全球第一。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，全年销售额创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，2021达到296.2亿美元，同比增长58%，占比28.9%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。 图表17：全球半导体设备季度销售额（亿美元） 设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。 制程越先进，设备投资额占比越高。设备投资一般占比70~80%，当制程到 16/14nm 时，设备投资占比达85%； 7nm 及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。 国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商，PECVD累计发货150台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入 5nm 制程，新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMax 2022Q1订单已超180腔； 芯源微前道涂胶显影设备在 28nm 及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，