业绩表现持续亮眼，半导体设备国产化进程加速

事件：公司发布了2023年年度报告、2024年一季度报告，2023年全年公司营收220.79亿元，同比+50.32%；归母净利润38.99亿元，同比+65.73%； 扣非净利润35.81亿元，同比+70.05%。2024年Q1公司营收58.59亿元，同比+51.36%，环比-21.78%；归母净利润11.27亿元，同比+90.40%，环比+11.01%；扣非净利润10.72亿元，同比+100.91%，环比+13.94%。 业绩整体高速增长，规模效应逐渐显现：2023年，公司持续增强产品竞争力，合同、订单数量同比大幅增加，同时降本增效成果显著，这使得公司业绩创历史新高。2023年公司毛利率为41.10%，同比-2.73pcts；净利率为18.26%，同比+0.96pct，毛利率下降主因系公司产品销售结构发生变化，高毛利率产品销售收入占比下降。费用方面，2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.91%/7.94%/11.21%/-0.08%，同比变动分别为-0.55/-1.74/-1.35/+0.49pcts，管理及研发费用率下降主因系公司降本增效成果显著，管理及研发费用的增速远小于营收的增速。24年Q1，公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，精准开拓市场份额，规模效应逐渐显现，公司业绩整体同比高速增长。24年Q1，公司毛利率为43.40%，同比+2.22pcts，环比-0.17pct；净利率为19.09%，同比+3.20pct，环比+4.96pcts，盈利能力整体逐渐提升。 产品矩阵持续丰富，多产品出货表现较佳：2023年，公司电子工艺装备收入占比持续增加，多款设备出货量表现良好。刻蚀设备，多晶硅及金属刻蚀系列ICP设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证，助力国内主流客户技术通线，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备，截至2023年底，公司ICP刻蚀设备已累计出货超3200腔。薄膜沉积设备，1）PVD，公司设备实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖，已在功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域量产应用，截至2023年底，公司已推出40余款PVD设备，累计出货超3500腔；2）CVD，公司设备已实现金属硅化物、金属栅极、钨塞沉积、高介电常数原子层沉积等工艺设备的全方位覆盖，关键技术指标均达到业界领先水平，截至2023年底，北方华创已实现30余款CVD产品量产应用，累计出货超1000腔。立式炉，公司突破并掌握了气流场/温度场控制、反应源精密输送、硅片表面热场设计等关键技术，实现了立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖，截至2023年底，公司立式炉累计出货超700台。清洗设备，公司经过多年的技术积累，先后突破了多项关键模块设计技术和清洗工艺技术，公司设备实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破，截至2023年底，公司清洗设备累计出货超1200台。 国产半导体设备份额提升，有望受益下游投资扩产：据SEMI数据，2023年，全球半导体设备市场规模为1062.5亿美元，同比下降1.3%，中国大陆半导体设备市场规模为366亿美元，同比增长29.5%。SEMI预计，半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。此外，受美国管制影响，国内加速提升半导体自产率，国内存储制造厂将加大资本开支以扩充产能。据DigiTimes报道，长鑫存储在合肥的新工厂已经开始量产采用 18.5nm 工艺的DRAM芯片，第一期生产线已经接近满负荷运转，初始的月产能已达到10万片晶圆；长鑫存储二期厂区也在持续建设中，并将逐步导入国产设备并落地，以加速设备的国产化率提升，引进国产机台后，生产良率也顺利提升，到2024年底，合肥二期厂区产能可能提升至4万片/月，届时长鑫将有机会在全球DRAM产能站上10%市占率。同时，国内存储产线扩产有望带动公司订单较快增长。 公司新建的半导体装备台马基地已建成投入使用，可以匹配产能增长的需求。 上调盈利预测，上调至“买入”评级：公司作为国内半导体设备行业龙头公司，产品矩阵持续丰富，并在多个细分领域进展突破顺利，有望持续受益于国产替代逻辑、以及下游国内晶圆厂扩产带来的半导体设备采购需求增加，公司24年新签订单有望延续高增趋势。结合公司业绩表现，公司在手订单饱满，故上调盈利预测。考虑到目前公司整体业绩增长持续强劲，故上调至买入评级。预计公司2024-2026年归母净利润为55.98/77.65/102.70亿元，对应EPS为10.54/14.62/19.34元，对应PE为29/21/16倍。 风险提示：下游产能扩充不及预期；行业景气度复苏不及预期；技术迭代不及预期；市场竞争加剧风险。