国产沉积设备替代加速，公司PECVD增长超3倍

22Q2营收环比增长287%，国产设备替代加速，超出市场预期 22H1营收5.23亿元，同比增长365%，归母净利润1.08亿元，同比扭亏为盈，扣非归母净利润0.49亿元，同比扭亏为盈。 22Q2营收4.16亿元，环比增长287%，归母净利润1.20亿元，同比扭亏为盈，扣非归母净利润0.71亿元，同比扭亏为盈；毛利率46.58%，环比下降0.86pct，净利率28.67%，环比提升40.37pct，净利率提升主要由于营收规模增长驱动各项费用率大幅下降，其中研发费用率环比下降26.60pct。 PECVD迎爆发式增长，SACVD/ALD产业化应用加速 22H1 PECVD设备营收4.67亿元，同比增长345%。主力产品PF-300T(双站式)订单快速增长，广泛应用于 28nm 及以上逻辑芯片/3D NAND/DRAM制造，NF-300H(六站式)在DRAM领域实现首台产业化应用。 SACVD设备营收0.41亿元，在12英寸 40/28nm 及8英寸 90nm 以上逻辑芯片持续取得订单。ALD设备营收0.08亿元，高端PE-ALD已在逻辑芯片实现产业化应用，在3D NAND/DRAM领域验证顺利，Thermal-ALD[PF-300T(双站式)]已取得客户订单。 产品运行稳定性优势突出，在手订单和待确认收入显现快速增长 截至22H1公司设备在客户端产线生产产品的累计流片量增加至7100余万片(21年底4600余万片)。22H1公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间(Uptime)超过90%(业内标准通常为大于85%)。 截至22H1，存货15.63亿元，其中发出商品9.31亿，较年初增长23%，合同负债10.86亿元，较年初增长123%，显现在手订单和待确认收入均大幅增长。 高端CVD设备&高产能平台持续完善，国产替代加速构筑成长阶梯 公司开发的基于高产能平台的Thermal-ALD、高密度等离子体HDPCVD(PF-300T(单站式)及TS-300(多边形高产能平台))均已取得客户订单，其中HDPCVD(PF-300T(单站式)已出货至客户端进行产业化验证。此外，高产能平台TS-300可以搭载PECVD/ALD/HDPCVD反应腔，用于薄膜紫外线固化处理的UV Cure设备可于PECVD设备成套使用，也已取得客户订单。 国内薄膜沉积设备领军企业，维持“增持”评级 全球半导体设备龙头LAM和KLA证实收到美国商务部通知禁止其对华出口14nm 及以下先进制程设备，且未来高端存储制造所需设备也可能受到对华出口限制。公司PECVD/SACVD/ALD设备应用于3D NAND/DRAM/逻辑芯片领域，是国产设备替代加速进程中的主力供应商，营收有望加速成长，预计公司2022~2024年净利润分别为3.01/4.20/5.48亿元，对应22/23/24年PE为96/69/53倍，维持“增持”评级。 风险提示：市场竞争加剧；研发不及预期；下游需求波动；地缘政治因素等 22Q2营收4.16亿元，环比增长287%，归母净利润1.20亿元，同比扭亏为盈，扣非归母净利润0.71亿元，同比扭亏为盈；毛利率46.58%，环比下降0.86pct，净利率28.67%，环比提升40.37%，净利率提升主要由于营收规模增长驱动费用率下降，研发/销售/管理费用率分别环比下降26.60pct/9.46pct/4.87pct。 表1：公司季度财务指标（百万元） 2018年以来，公司营收呈现快速成长趋势。作为国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，随着全球晶圆厂扩产以及国产替代化趋势，全球及国内半导体设备市场规模不断扩大，公司有望优先受益，成长空间广阔。 表2：公司近年来主要财务指标（百万元）