【建投电子】Wolfspeed上修2026年营收指引引爆SiC市场| 【涉及标的】:博敏电子(重点推荐),三安光电(推荐),斯达半导(推荐),BYD半导,天岳先进,东尼电子,晶盛机电 昨天Wolfspeed公布了2022财年Q4营收,单季度实现销售收入2.29亿美元,yoy+56.7%,qoq+21.54%,扣非后归母净利润约为3240万美元,yoy+122.0%,qoq+148.7%,毛利率35%。 超出Q3指引的营收区间2.0-2.15亿美元,Q4经营性净亏损为6180万美元,低于上一个季度指引的7800万-8500万的净亏损,总体来看业绩超预期。 公司指引2023财年Q1收入端为2.33-2.48亿美元,GAAP净亏损为1400-2100万美元,盈利能力持续改善。 比Q4财务数据更爆炸的数字来自公司对于远期营收指引的调整,此前在去年11月的投资者公开交流会议上,公司预计2021年实现5.26亿美元营收,2024年实现15亿美元营收,2026年实现21亿美元营收。 今年最新一个季度,公司收到的客户定点项目订单收入达到创纪录的26亿美元,大超前两个季度16亿美元营收的规模,也直接促使公司上修 2026年营收目标比例高达30-40%,将达到27-29亿美元。 直接带来的资本市场反应就是公司股票价格大涨30%,同时也引爆了A股的碳化硅板块,相关概念股天岳先进、晶盛机电、东尼电子和三安光电分别大涨20%,10%,10%和8.7%。 从我们最近两个月对碳化硅产业的跟踪调研来看,碳化硅产业的先行者还是国外厂商,尤其是意法半导体,安森美、英飞凌以及WolfSpeed,我们在最近推出的一期《海外功率芯片龙头动态追踪系列》报告中就提出一个鲜明的观点:碳化硅进入爆发前夜,产业趋势不可阻挡。 从国内产业推进顺序来讲,衬底短缺–>模块上量–>芯片国产化–>碳化硅车型渗透率提升,从股票布局顺序来讲,衬底公司股价已经高不可攀,建议关注即将放量的模块环节,国内模块封装龙头是即将上市的BYD半导,9月开始交付小鹏G9的【斯达半导】,我们重点推荐的股票是跟随模块封装上量的AMB-陶瓷衬板龙头【博敏电子】。 长期潜力股票建议关注全产业链布局完善的【三安光电】。