板块持续震荡，国产替代仍是主旋律

本周（2022/06/13-2022/06/17）市场整体上涨，沪深300指数上涨1.7%，上证综指上涨0.7%，深证成指上涨2.5%，创业板指数上涨3.9%，中信电子上涨0.4%，半导体指数下降0.4%。其中：1）半导体设计跌2.4%（存在个股行情，其中上海贝岭上涨15%、博通集成上涨13%、希荻微上涨8%、其他公司涨跌幅在-4%~+6%之间），2）半导体制造跌0.7%，3）半导体封测涨2.6%，4）半导体材料涨0.1%（行情存在分化，中晶科技+19%、江丰电子+5%、神工股份-8%，其他公司涨跌幅在-4%~4%之间），5）半导体设备跌4.4%（存在个股行情，其中晶盛科技上涨6%、万业企业上涨4%、其他公司跌幅在0%~8%），6）功率半导体跌0.7%（行情存在分化，捷捷微电+8%、新洁能上涨6%，扬杰科技-4%、时代电气-4%，其他公司涨跌幅在+5%~2%之间。 上周电子板块持续震荡，少数标的走出个股行情，板块持续震荡主要是市场对景气度存在担忧。我们认为，景气度下行下，龙头公司在去年借助窗口期切入供应链后，今年仍将持续提升份额，国产替代仍是主旋律。 行业新闻 1）国内5月半导体产量略升。国家统计局（NBS）最新数据，5月国内IC生产量回升至275亿颗，较4月的259亿颗产量月成长6%以上，不过国内5月IC产量仍低于3月的285亿颗，反映出部分地区疫情封控措施的影响持续存在，但本土半导体产量略有回温，凸显整体经济正趋于好转迹象。即使国内5月IC产量较疫情封控影响对特别是上海、长三角地区制造业活动最明显的4月有所回温，但与2021年同期IC产量相比，仍年减达10.4%。2021年5月国内IC产量达到298亿颗，年增达37.6%。 2）全球晶圆厂设备支出将达1090亿美元，中国大陆占比15.6%。 近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，预计2022年全球晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元，创下历史新高。这是继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。从区域来看，中国台湾地区的半导体设备投资额预计同比增长52%至340亿美元，占比31.2%；韩国半导体设备支出为255亿美元，同比增长7%，占比23.4%；中国大陆半导体设备支出为170亿美元，同比下滑14%，占比15.6%；欧洲/中东地区的半导体设备支出将达到创纪录的93亿美元，虽然相对于其他地区的投资规模较小，但其投资规模将实现同比176%的惊人增长。 3）传长江存储将跳过192层，年底量产232层NAND。 6月14日消息：长江存储将跳过原定192层NAND，直接挑战232层NAND，并有望于2022年底量产。2021年长存128层NAND量产，5月有长存已向一些客户交付192层NAND样品，预计2022年底前正式推出。从堆叠层数看，今年5月，美光发布首款232层NAND，并预计今年年底量产，三星预计在今年年底推出200+层的NAND，铠侠目前制程停留在112层，预计2022年底前量产162层；若长存在年底量产232层NAND，将缩小一代制程差距，成功追上国际大厂。 重要公告 士兰微：公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元。根据成都士兰财务部初步测算，本项目达产后预计新增年销售收入（不含税）277,168万元，新增年利润总额30,769万元，内部收益率（税后）为14.3%，静态投资回收期（含建设期）为5.3年。 投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。 1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等； 2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等； 3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子等； 4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技、安集科技等； 5）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、拓荆科技等。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体上涨，半导体指数下跌0.4% 当周（2022/06/13-2022/06/17）市场整体上涨，沪深300指数上涨1.7%，上证综指上涨0.7%，深证成指上涨2.5%，创业板指数上涨3.9%，中信电子上涨0.4%，半导体指数下跌0.4%。其中：半导体设计跌2.4%、半导体制造跌0.7%、半导体封测涨2.6%、半导体材料涨0.1%、半导体设备跌4.4%、功率半导体跌0.7%。 当周（2022/06/13-2022/06/17）费城半导体指数下跌，跌幅为8.9%，2022/01/01-2022/06/17跌幅为34.7%。台湾半导体指数周跌6.5%，2022/01/01-2022/06/17跌幅为21.3%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2022） 图表6：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至6月17日，A股半导体公司总市值达32389亿元，环比跌1.0%。 其中：设计板块公司总市值9656亿元，环比跌1.7%；制造板块公司总市值5970亿元，环比跌0.7%；设备板块公司总市值4104亿元，环比跌1.9%；材料板块公司总市值4234亿元，环比涨1.0%；封测公司总市值1445亿元，环比涨1.9%；功率板块总市值7389亿元，环比跌1.5%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体设制造块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2022/06/13-2022/06/17）沪/深股通总体增持半导体板块。沪/深股通持股市值前20的企业中，13家企业获增持，7家企业被减持。增持金额前三公司为北方华创（5.17亿元）、斯达半导（3.06亿元）、中微公司（2.46亿元），减持金额前三公司为士兰微（-2.37亿元）、闻泰科技（-1.59亿元）、澜起科技（-0.89亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：国内5月半导体产量略升，疫情缓解经济回温 1、国内5月半导体产量略升疫情缓解经济回温 据国家统计局（NBS）最新数据，5月国内IC生产量回升至275亿颗，较4月的259亿颗产量月成长6%以上，不过国内5月IC产量仍低于3月的285亿颗，反映出部分地区疫情封控措施的影响持续存在，但本土半导体产量略有回温，凸显整体经济正趋于好转迹象。 即使国内5月IC产量较疫情封控影响对特别是上海、长三角地区制造业活动最明显的4月有所回温，但与2021年同期IC产量相比，仍年减达10.4%。2021年5月国内IC产量达到298亿颗，年增达37.6%。 新闻链接： 三星李在镕会晤荷兰首相商请协调ASML供货EUV 三星在半导体积极布局，根据韩媒报导，三星电子负责人李在镕本周与荷兰首相MarkRutte进行会晤，报导称，两人主要讨论加强半导体产业合作、解决全球供应链问题等。此外，李在镕特别谈到ASML的极紫外光（EUV）设备，请求Rutte帮助三星协调EUV设备供货问题。李在镕之后还将拜访ASML总部，进一步接洽相关事宜，三星之前曾表示，将争取其订购的EUV机台尽早到货，助其在先进制程竞争中获得优势。 新闻链接： 台积电 N2 技术2025年量产、总产能将扩大50% 台积电17日举办2022年北美技术论坛，会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及三维集成电路（3D IC）技术的最新创新成果。首度推出采用纳米片电晶体的下一世代先进 N2 制程技术，以及支持N3与N3E制程的TSMC FINFLEX技术。台积电 N2 技术和N3技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%。 台积电表示， N2 将采用纳米片晶体管架构，在性能和功率效率方面提供全节点改进，以支持台积电客户的下一代产品创新。除了移动计算基准版本之外， N2 技术平台还包括一个高性能变体，以及全面的小芯片集成解决方案。 N2 计划于2025年开始生产。 除了展示先进技术外，台积电并透露了其他重要信息，包括2024年将拥有ASML下一代芯片制造工具以及到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。 新闻链接：https://www.163.com/dy/article/HA2OCU7Q0511RIVP.html 3M 比利时冷却剂停工冲击 据中国台湾电子时报报道，最近韩国业界传出消息， 3M 比利时工厂被传批准重启 ， 仍造成半导体冷却剂的供应陷入恐慌 ， 三星电子(Samsung Electronics)、SK海力土(SKHynix)决定多元化供应商。外传三星、SK海力士急寻替代业者，同时将目光转向国内。三星、SK海力士最快2022年底前，将可望解决冷却剂的供应不稳定，实现供应商多元化。冷却剂主要用干半导体蚀刻，攸关产品生产良率。三星、SK海力士过去主要向 3M 采购，全球9成半导体冷却剂皆仰赖 3M 。 新闻链接：http://stock.10jqka.com.cn/20220616/c639827209.shtml 全球晶圆厂设备支出将达1090亿美元，中国大陆占比15.6% 近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，预计2022年全球晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元，创下历史新高。 这是继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。 SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。 从区域来看，中国台湾地区的半导体设备投资额预计同比增长52%至340亿美元，占比31.2%；韩国半导体设备支出为255亿美元，同比增长7%，占比23.4%；中国大陆半导体设备支出为170亿美元，同比下滑14%，占比15.6%；欧洲/中东地区的半导体设备支出将达到创纪录的93亿美元，虽然相对于其他地区的投资规模较小，但其投资规模将实现同比176%的惊人增长。 新闻链接：https://view.inews.qq.com/a/20220615A02E7S00 华为发布新一代40kW直流充电模块 华为数字能源在世界电动车大会（EVS35）上发布新一代可靠、低噪、高效的智能充电40kW直流充电模块，旨在为电动充电基础设施打造优质“内核”。 该充电模块不仅能有效提升车主充电体验，还能减少运维成本，提升桩企和运营商的运营效益。该充电模块采用创新的全灌胶、全隔离工艺，在恶劣环境下也能长时间可靠运行，并支持智能运维提醒和OTA远程升级。在本次活动上，华为数字能源还展示了适合住宅场景、采用光、储、充一体化架构的户用充电解决方案。 新闻链接： AMD芯片定制，向第三方Chiplet打开大门 随着AMD起航以制造更符合客户喜好的产品，AMD开始使用芯片。这家芯片制造商详细介绍了模块化芯片的未来，客户可以在定制芯片封装中混合和匹配非AMD处理器。AMD首席技术官Mark Papermaster在上周晚些时候的分析师会议上表示：“我们专注于