电子元器件：台积电22Q1财报解读，释放半导体景气度何种信号？

事项：全球晶圆代工龙头台积电2022年Q1法人说明会解读长城科技观点 1、台积电22Q1业绩表现超出原指引，22Q2指引营收同比增长32%~37%，指引毛利率环比持续提升。22Q1台积电实现营收175.7亿美元，同比增长36%，环比增长12%，主要归因于 7nm 先进制程需求强劲。22Q2指引营收区间为176亿美元~182亿美元，同比增长32%~37%；毛利率区间56%~58%。 2、台积电看多2022年全球半导体行业景气度。台积电预计2022年全球半导体市场(除存储)增速约为9%，晶圆代工市场将增长20%。半导体需求呈现结构性增长，终端设备硅含量不断提升，半导体行业景气度仍将延续。 3、台积电22Q1资本支出93.8亿美元，环比再提升，并指出全年产能仍保持紧张。公司看好全球半导体行业高景气度延续，主要受益于半导体行业长期需求结构性增长，HPC和汽车领域下游需求强劲，公司2022年产能仍保持紧张。 4、全球半导体行业将由产能紧缺转变为产能释放，半导体材料景气度高企。目前晶圆代工行业仍处于产能紧缺状态，但随着全球晶圆厂扩产加速，预计产业链2022年下半年起供需将逐步平衡，判断2022年全球半导体产业链将由产能紧缺驱动半导体设备高投入，转变为产能释放推动半导体材料景气度高企。 5、半导体行业业绩高增长，估值回落至近5年低点。截至2022年4月15日，SW半导体板块最新PE(TTM，整体法)为46.78倍，处于近5年来历史低位，主要由于2021年半导体行业整体业绩表现较好，但行业板块持续回调，因此估值回落到历史较低水平。 6、重点关注半导体材料及低估值龙头公司，硅片：沪硅产业、立昂微、中晶科技；抛光材料：安集科技、鼎龙股份等。从下游细分领域角度，看好新能源汽车以及光伏等需求驱动，重点关注汽车CMOS芯片领先企业韦尔股份、功率半导体龙头闻泰科技、汽车屏相关业务长信科技等。龙头低估值：卓胜微、兆易创新等。 风险提示：下游需求不足；地缘政治不确定性；疫情风险；估值风险 1.台积电法说会要点整理 1.1台积电22Q1业绩表现超过指引上限，毛利率及净利率均环比提升 台积电22Q1业绩受HPC和汽车需求拉动，超过指引上限。22Q1台积电实现营收175.7亿美元(22Q1指引为166亿美元~172亿美元)，同比增长36.0%，环比增长11.6%，主要由于HPC和汽车需求拉动。 22Q1毛利率及净利率均环比提升。22Q1公司毛利率为55.6%，同比增长3.2pct，环比增加2.9pct；净利率41.3%，同比增长2.7pct，环比增加3.4pct。随着持续的成本改善，公司季度毛利率同比、环比均提升。 图1：台积电季度营收（亿美元）及同比（%） 图2：台积电季度毛利率（%）及净利率（%） 图3：台积电2022年一季度业绩要点 1.2台积电前瞻指引22Q2营收预计同比增长32%~37%，毛利率及净利率进一步提升 22Q2前瞻指引营收预计同比增长32%~37%，毛利率及净利率进一步提升，继续看好HPC和汽车业务。台积电指引22Q2营收区间为176亿美元~182亿美元，同比增长32%~37%，环比增长0.2%~3.6%；毛利率区间为56%~58%，同比增长6pct~8pct，环比增长0.4pct~2.4pct；营业利润率区间为45%~47%，同比增长5.9pct~7.9pct，环比增长-0.6pct~1.4pct。台积电预计2022年，HPC和汽车业务增速将超过公司平均增速，物联网和智能手机业务增速接近公司平均增速，继续看好HPC和汽车业务领域。 图4：台积电22Q2前瞻指引 1.3台积电继续看多2022年全球半导体行业景气度 台积电看多2022年全球半导体行业景气度，预计全球半导体市场(除存储)增速达9%。 台积电预计2022年全球半导体市场(除存储)增速约为9%，晶圆代工市场将增长20%。 一方面，半导体行业长期需求结构性增长；另一方面，除Fabless厂、IDM外包业务持续成长以外，系统公司增长迅速，因此台积电认为全球晶圆代工行业增速将超过整体半导体市场。 台积电预计2022全年营收增速将达到甚至超25%~29%，超过代工行业整体市场增速。 由于具有领先技术，且智能手机、HPC、IoT、汽车等应用领域需求依然强劲，预计公司2022全年营收同比增长将达到或超过25%~29%，高于代工厂行业整体增速，其中HPC和汽车业务增速最高，HPC将成为贡献营收的最大驱动力，部分增速由智能手机需求下滑抵消。 台积电预计长期复合增速达15%~20%，HPC有望成为营收成长最大贡献因素，毛利率达53%或更高。长期来看，预计未来几年复合增速达15%~20%（以美元计），主要归因于5G、HPC、IoT、汽车的强劲需求，其中HPC将成为最强驱动力，并有望成为营收增长最大贡献因素。此外，台积电预计长期毛利率将达到53%或更高。 1.4台积电提高22Q1资本支出至93.8亿美元，公司产能仍保持紧张 行业景气度延续，2022年第一季度资本支出提高至93.8亿美元。22Q1公司资本支出为93.8亿美元，同比增长6%，环比提升11%。2022年公司资本支出预计400亿美元~440亿美元（2021年为300.4亿美元），其中，台积电维持2022年资本支出中70%~80%将用于先进工工艺制程的指引，显现公司看好全球半导体行业高景气度延续。 半导体行业长期需求结构性增长，5G和HPC下游需求强劲，公司2022年产能仍保持紧张。短期来看，疫情导致的供应链中断以及地缘政治因素的不稳定性，使得半导体行业处于产能紧张局面。尽管短期失衡可能不会延续，但半导体需求呈现结构性增长，且终端设备硅含量不断提升，公司2022年产能仍保持紧张。 图5：台积电季度资本支出（亿美元） 1.5台积电预计2022年供应链仍将维持高库存水平 台积电预计2022年半导体供应链仍将维持高库存水平。由于疫情不确定性及地缘政治因素的影响，为确保供应链安全及稳定，公司预计2022年半导体供应链仍将维持高于历史水平的库存。 从日本集成电路存货率指数来看，缺货有所缓解，保持总体产能紧平衡。从日本集成电路存货率指数来看，2021年一季度以来，日本集成电路存货率指数呈现上升趋势，显现半导体缺货有所缓解。 图6：日本集成电路存货率指数 1.6智能手机和HPC仍是公司主要下游应用领域，HPC和汽车业务增长较快 22Q1汽车和高性能运算HPC营收环比增长26%和26%，HPC和智能手机仍是公司主要下游应用领域。22Q1营收按下游应用领域分类，智能手机占40%，环比增长1%； HPC占41%，环比增长26%；物联网占8%，环比增长5%；汽车占5%，环比增长26%； 消费电子占3%，环比增长8%；其他占3%，环比增长9%。 图7：22Q1营收按下游应用领域分类 HPC和智能手机仍是公司主要下游应用领域，HPC有望成为公司长期增长最大贡献因素，汽车业务增长迅速。2022年第一季度，公司HPC领域实现营收72.04亿美元，同比增长59%。长期来看，随着对高算力需求的提升，台积电认为HPC有望成为营收增长最大贡献因素。此外，公司支持全球汽车行业，致力于缓解汽车芯片短缺问题，汽车业务增长迅速。2022年第一季度，公司汽车领域实现营收8.79亿美元，同比增长70%，增速较高。 图8：台积电营业收入按下游应用分类占比情况（%） 图9：台积电营业收入按下游应用分类（亿美元） 1.77nm 及以下制程占总营收的50%， 7nm 制程占比提升，N3/N3E将陆续在22H2起生产 22Q 17nm 及以下先进制程占总营收的50%， 7nm 制程占比相比21Q4提升至30%。 22Q1公司 7nm 及以下先进工艺占总营收的50%，其中 5nm 占20%， 7nm 占30%，16nm 占14%， 28nm 及以上占36%。 22年下半年N3制程开始生产，N3E量产计划考虑提前。N3/N3E制程采用FinFET结构，考虑智能手机和HPC客户需求较好而计划提高流片量。N3节点按计划将在2022年下半年开始量产，预计首年流片情况类比N5/N7首年较好，并将在2023年开始贡献收入。 N3E量产计划预计在N3生产后一年进行，目前进展结果超过预期，并计划考虑提前N3E生产。此外 2nm 正在研发进行中， N2 预计将于2024年底进行试生产，于2025年下半年或年底进入量产。 图8：台积电营业收入按技术节点分类占比情况（%） 图11：台积电营业收入按下技术节点分类（亿美元） 2.从产能紧缺转变为产能释放，半导体材料景气度高企 2.1SW半导体板块估值仍处于历史低位 SW半导体板块估值自2021年8月以来呈现下降趋势，目前仍处于历史低位。截至2022年4月15日，SW半导体板块最新PE(TTM，整体法)为46.78倍，处于近5年来历史低位，主要由于2021年半导体行业整体业绩表现较好，但行业板块持续回调，因此估值回落到历史较低水平。 图12：SW半导体市盈率（ TTM ，整体法） 表1：2022年以来各行业板块涨跌幅排名情况 2.2从产能紧缺转变为产能释放，半导体材料景气度高企 我们结合与多家半导体产业链上下游的交流，认为半导体行业将从产能紧缺转变为产能释放，半导体材料景气度高企。台积电看多2022年全球半导体行业景气度，大幅提高2022年资本支出至400亿美元~440亿美元，并指出自身2022年产能依然保持紧张。但与此同时，台积电预计2022年半导体供应链库存水平仍将维持高库存水平。结合与多家半导体产业链上下游的交流，我们认为目前晶圆代工行业仍处于产能紧缺状态，但随着全球晶圆厂扩产加速，产业链预计2022年下半年起供需将逐步平衡，产能紧缺现状将得到缓解。因此，我们判断2022年全球半导体产业链将由原本的产能紧缺驱动半导体设备高投入，转变为产能释放推动半导体材料景气度高企。 从产业链角度，我们认为半导体材料景气度持续上行，优先看好半导体材料相关公司，重点关注硅片产业链公司：沪硅产业、立昂微、中晶科技；抛光材料公司：安集科技、鼎龙股份等。 从下游细分领域角度，我们看好新能源汽车以及光伏等需求驱动，重点关注汽车CMOS芯片领先企业韦尔股份、功率半导体龙头闻泰科技、汽车屏相关业务长信科技等。 表2：重点公司财务指标及估值情况 带*号数据为未公布年度业绩公司的一致预期数据。 3.风险提示 市场风险：若宏观环境变化，下游需求不足，将影响公司产品需求。 政治风险：若美国对中国政策变化，可能会导致公司稳定经营受到冲击。 估值风险：公司可能存在静态相对估值较高的风险。 其他风险：在全球疫情背景下，半导体供应链稳定性可能会受到冲击。