电子元器件：半导体22Q3财报总结：行业景气度分化，设备&材料端稳步提升

半导体景气度承压，22Q3板块营收同环比小幅提升，净利润同环比下降22Q3季度半导体板块营收1013.04亿元(不含中芯国际)，同比增长3%，净利润104.45亿元，同比下降31%；毛利率29.60%，同比下降2.78pct，季度净利率为10.31%，同比下降4.97pct；扣非季度ROE1.53%，同比下降1.93pct。 22Q3单季度营收增速排名前3板块为半导体设备(yoy+67%)、封测(yoy+13%)、分立器件(yoy+2%)，单三季度净利润增速排名前3板块为半导体设备(yoy+107%)、制造(yoy+10%)、分立器件(yoy-2%)。 国产替代驱动设备高增长，产能释放推动材料景气度高企 由于地缘政治因素，国产替代驱动半导体设备高投入，22Q3半导体设备厂营收增长显著，芯源微(yoy+100%)、富创精密(yoy+82%)、拓荆科技(yoy+79%)、北方华创(yoy+78%)、中微公司(yoy+46%)。随着扩产产能落地，半导体产业链将转变为产能释放，推动半导体材料景气度高企，22Q1材料厂商营收加速成长，安集科技(yoy+55%)、沪硅产业(yoy+47%)、鼎龙股份(yoy+16%)。 晶圆产能部分结构性紧缺，封测龙头显现盈利韧性 晶圆产能部分结构性紧缺，龙头中芯国际预告22Q3营收区间127.38~129.93亿元，环比增长0%~2%，毛利率区间38%~40%，环比增长-1.4pct~0.6pct。封测显现盈利韧性，营收稳步增长，其中通富微电(yoy+40%)、长电科技(yoy+13%)。 手机类IC需求疲软，汽车/特种应用等需求旺盛 手机等消费电子需求疲软致相关公司营收增速下降，格科微(yoy-19%)、韦尔股份(yoy-27%)、江波龙(yoy-27%)、卓胜微(yoy-30%)、唯捷创芯(yoy-56%)。汽车/军工/AIoT等特定领域需求持续旺盛，复旦微电(yoy+42%)、 紫光国微(yoy+36%)、澜起科技(yoy+10%)。模拟芯片赛道坡长雪厚，22Q3龙头模拟赛道公司营收翻倍增长，纳芯微(+102%)、圣邦股份(yoy+23%)、思瑞浦(yoy+16%)。 乘新能车/新能源/工业4.0之风，功率及分立器件板块营收增速突出 受益新能车/新能源/工业4.0/IoT等渗透率持续提升，IGBT/MOSFET等功率及分立器件板块需求快速提升，22Q3该板块营收增速位列第三。板块龙头营收表现突出，斯达半导(yoy+51%)、东微半导(yoy+36%)、时代电气(yoy+35%)、扬杰科技(yoy+26%)、士兰微(yoy+8%)、华润微(yoy+1%)。 我们继续看多半导体行业，关注“龙头低估”&“小而美”公司 IC Insights预计22年全球IC市场增长11%至5651亿美元，可持续关注“龙头低估”&“小而美”公司。龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、英集芯(电源管理SoC)、江波龙(存储模组)等。 风险提示：下游需求不足；地缘政治因素不确定性；疫情风险；估值风险 1.22Q3板块回顾：半导体景气度承压，营收同环比小幅提升，净利润同环比下降 半导体景气度承压，22Q3板块营收同环比小幅提升，净利润同环比均下降。22Q3半导体板块营收1013.04亿元(不包含中芯国际)，同比提升3%，环比小幅提升；净利润104.45亿元(不包含中芯国际)，同比下降31%，环比下降30%，22Q3板块营收同环比小幅提升，净利润同环比下降，三季度受新冠疫情、俄乌战争等宏观经济因素影响，盈利能力较二季度有所减弱。 图1：SW半导体季度营收(亿元)及同比趋势(%) 图2：SW半导体季度净利润(亿元)及同比趋势(%) 22Q3毛利率及净利率同比均有所下降。单季度整体毛利率为29.60%，同比下降2.78pct，环比下降1.82pct，季度净利率为10.31%，同比下降4.97pct，环比下降4.34pct。 图3：SW半导体季度毛利率趋势(%) 图4：SW半导体季度净利率趋势(%) 22Q3季度扣非ROE同比有所下降。2022年Q3SW半导体扣非季度ROE为1.53%，同比下降1.93pct。在全部117家半导体公司中(不包含中芯国际)，50家营收实现同比正增长(22Q2为69家)，占比43%(22Q2为59%)，62家净利润实现同比正增长(22Q2为55家)，占比53%(22Q2为47%)。 图5：SW半导体单季度扣非ROE 2.22Q3细分板块：半导体设备/材料国产化加速，功率器件盈利能力较好 从半导体细分板块来看，22Q3单季度半导体设备、分立器件营收及净利润增速均排名前三。22Q3单季度营收同比增速排名前3的板块为半导体设备(yoy+67%)、半导体封测(yoy+13%)、分立器件(yoy+2%)，单三季度净利润同比增速排名前3的板块为半导体设备(yoy+107%)、半导体制造(yoy+10%)、分立器件(yoy-2%)，受宏观经济因素影响国内下游市场需求有所下滑，但随着国产替代坚定推进，中长期成长空间广阔。 图6：SW半导体细分板块22Q3营收同比增速(%) 图7：SW半导体细分板块22Q3净利润同比增速(%) 从全部SW半导体龙头公司来看，22Q3半导体设备端国产化加速。22Q3营收同比增速排名前10的公司中，共有5家半导体设备公司，分别为半导体设备公司至纯科技(yoy+123%，半导体清洗设备)、芯源微(yoy+100%，前道涂胶显影设备)、盛美上海(yoy+91%，半导体清洗设备)、富创精密(yoy+82%，半导体设备零部件)、拓荆科技-U(yoy+79%，薄膜沉积设备)，数字IC设计公司聚辰股份(yoy+116%，EEPROM芯片(带电可擦可编程只读存储器))、力合微(yoy+109%，电物联网通信芯片)，模拟IC设计公司臻镭科技(yoy+171%，射频芯片&电源管理芯片)、纳芯微(yoy+102%，隔离芯片&信号感知芯片)，分立器件公司宏微科技(yoy+108%，功率分立器件)。经前瞻产业研究院统计，2021年中国半导体设备行业注册企业数量为23062家，同比增长97%，截至2022年9月19日，中国半导体设备行业企业共有85307家。 表1：各细分行业部分龙头公司财务指标 2.1半导体设备及材料：国产替代驱动设备高投入，产能释放推动材料高景气 贸易争端风险导致国产替代加速，国内晶圆厂加速扩产，驱动半导体设备高投入，22Q3营收及扣非净利润同比延续成长。产能紧缺驱动的设备高投入，演变为晶圆厂加速扩产，驱动半导体设备高投入，22Q3半导体设备厂商营收同比增长显著，芯源微(yoy+100%)、富创精密(yoy+82%)、拓荆科技(yoy+79%)、北方华创(yoy+78%)、中微公司(yoy+46%)；归母净利润同比增速分别为芯源微(yoy+309%)、富创精密(yoy+63%)、拓荆科技(yoy+66%)、北方华创(yoy+168%)、中微公司(yoy+124%)。 随着扩产产能落地，半导体产业链将由产能紧缺转变为产能释放，推动半导体材料景气度高企，22Q3营收及净利润加速成长。目前全球晶圆代工产能已由全面稀缺转为结构性紧缺，随着全球晶圆厂扩产加速，预计产业链22Q3起供需将逐步平衡，我们判断2022年导体产业链将由产能紧缺驱动半导体设备高投入，转变为产能释放推动半导体材料景气度高企。22Q3半导体材料厂商营收加速成长，安集科技(yoy+55%)、沪硅产业(yoy+47%)、鼎龙股份(yoy+16%)，归母净利润安集科技(yoy+221%)、沪硅产业(yoy+1630%)、鼎龙股份(yoy+69%)。 表2：半导体设备及材料公司季度营收趋势 表3：半导体设备及材料公司季度归母净利润趋势 2.2晶圆制造及封测：晶圆厂产能利用率略有下降，封测龙头经营韧性突出 晶圆厂产能利用率略有下降，中芯国际预告22Q3毛利率38%-40%。全球晶圆代工产能不再全面紧缺，但受益于汽车、高性能计算、工控等市场的旺盛需求，晶圆代工厂结构性产能依旧保持紧张，台积电预计2022年晶圆代工市场将增长20%，超过整体半导体市场(除存储)的9%。中芯国际预告22Q3营收区间127.38~129.93亿元，环比增长0%~2%，毛利率区间38%~40%，环比增长-1.4pct~0.6pct，产能利用率至少与22Q2的97.1%持平，但较22Q1的100.4%有所下降。 封测龙头布局HPC/汽车/AIoT等优质赛道，受益先进封装，22Q3经营韧性突出。据集微网报道，22年一季度以来，受疫情及消费电子市场低迷影响，封测行业常规系列产品整体订单量下跌2~3成，但汽车芯片、工控芯片等市场需求仍较为稳健。封测龙头企业提前布局HPC/汽车/AIoT等优质赛道，如长电科技积极布局5G射频、HPC和汽车等新兴领域，22H1运算电子(HPC)/汽车电子/工业及医疗电子领域营收占总营收比重提升至32.1%，通富微电拓展HPC/存储/汽车电子等领域，且非公开发行A股股票于1月24日获得审核通过，拟投入66亿元用于存储/HPC/5G通信等领域封装产能扩张。此外，封测龙头企业先进封装布局领先，如长电科技7月宣布已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，通富微电提前布局多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术，22H1已为AMD大规模量产Chiplet产品， 5nm 产品22H2开始小批量产。 22Q3封测龙头企业经营韧性突出，营收显现同比增长，其中通富微电(yoy+40%)、长电科技(yoy+13%)。 表4：半导体制造及封测公司季度营收趋势 表5：半导体制造及封测公司季度归母净利润趋势 2.3数字及模拟IC设计：手机类IC需求疲软，汽车/特种应用等IC需求旺盛 手机等消费电子需求疲软致相关公司营收增速下降。22Q3受疫情及消费电子市场低迷影响，国内智能手机出货量同比下降12%，下游应用领域主要为消费电子领域的公司营收增速下降，格科微(yoy-19%，CIS芯片)、韦尔股份(yoy-27%，CIS芯片)、江波龙(yoy-27%，存储模组)、卓胜微(yoy-30%，射频芯片)、唯捷创芯(yoy-56%，射频芯片)。 汽车/军工/AIoT等特定领域需求持续旺盛。信息量爆发、新能源汽车普及、物联网应用拓展等驱动汽车/军工/AIoT等特定领域需求持续旺盛，22Q3该领域IC设计龙头企业营收成长显著，复旦微电(yoy+42%，FPGA芯片)、紫光国微(yoy+36%，军工SoC)、澜起科技(yoy+10%，内存接口芯片)。 5G通信、摄像头等驱动模拟赛道坡长雪厚，22Q3部分龙头公司营收翻倍甚至更高。5G通信、手机摄像头数量提升、汽车电子等推动信号链及电源管理类需求成长，22Q3模拟赛道厂商营收亮眼，纳芯微(yoy+102%，隔离芯片)，圣邦股份(yoy+23%，信号链&电源管理)、思瑞浦(yoy+16%，信号链芯片)。 表6：半导体设计公司季度营收趋势 表7：半导体设计公司季度归母净利润趋势 2.4功率及分立器件：乘新能车/新能源/工业4.0之风，IGBT/MOSFET等营收增速第三 随着新能车/新能源/工业4.0/IoT等渗透率持续提升，与供电相关的IGBT/MOSFET等功率器件需求快速提升，22Q3功率及分立器件板块营收增速位列第三。板块龙头公司营收表现突出，斯达半导(yoy+51%)、扬杰科技(yoy+26%)、士兰微(yoy+8%)、华润微(yoy+1%)。MOSFET主要应用于手机、PC、车载等领域，IGBT主要应用于变频家电、新能源汽车、工业等领域。虽然22Q3消费电子市场疲软，但伴随新能源车、工业等其他下游领域的电气化需求增长，