电子元器件行业半导体22Q1财报总结：国产替代燎原之势，板块盈利稳步提升

半导体景气度持续，22Q1板块净利润同比增长41%，盈利稳步提升 22Q1半导体板块营收824.11亿元(不含中芯国际)，同比增长25%，净利润103.67亿元，同比增长41%；毛利率30.87%，同比提升2.15pct，季度净利率为12.55%，同比提升1.06pct；扣非季度ROE2.22%，同比增长0.42pct。 22Q1营收增速排名前3板块为半导体设备(yoy+62%)、分立器件(yoy+34%)、封测(yoy+31%)，净利润增速排名前3板块为分立器件(yoy+55%)、半导体设备(yoy+52%)、数字芯片设计(yoy+50%)。 产能紧缺驱动设备高投入，产能释放推动材料景气度高企 全球晶圆代工产能紧缺而加速扩产，驱动半导体设备高投入，22Q1半导体设备厂营收增长显著 ， 拓荆科技(yoy+86%)、 芯源微(yoy+62%)、 中微公司(yoy+57%)、北方华创(yoy+50%)。随着扩产产能落地，半导体产业链将转变为产能释放，推动半导体材料景气度高企，22Q1材料厂商营收加速成长，安集科技(yoy+95%)、沪硅产业(yoy+47%)、鼎龙股份(yoy+10%)。 晶圆代工产能紧缺不改，盈利能力持续提升，封测龙头显现盈利韧性 受益产能紧缺及涨价因素，龙头中芯国际预告22Q1营收中值18.33亿美元，环比增长16%，毛利率再提升，创季度历史新高。封测显现盈利韧性，营收稳步增长，其中通富微电(yoy+38%)、长电科技(yoy+21%)、华天科技(yoy+16%)。 手机类IC季节性趋缓，存储/汽车/特种应用等数字及模拟IC需求旺盛 手机等需求趋缓致相关公司营收增速小幅放缓，卓胜微(yoy+12%)、唯捷创芯(yoy+2%)、格科微(yoy-10%)、韦尔股份(yoy-11%)。存储/汽车/军工/AIoT等特定领域需求持续旺盛，澜起科技(yoy+201%)、 紫光国微(yoy+41%)、 兆易创新(yoy+39%)、北京君正(yoy+32%)。模拟芯片赛道坡长雪厚，22Q1龙头模拟赛道公司营收翻倍增长，思瑞浦(yoy+165%)，纳芯微(+146%)，圣邦股份(yoy+97%)。 乘新能车/新能源/工业4.0之风，功率及分立器件板块盈利增速突出 受益新能车/新能源/工业4.0/IoT等渗透率持续提升，IGBT/MOSFET等功率及分立器件板块需求快速提升，22Q1该板块净利润增速位列第一。板块龙头盈利表现突出，斯达半导净利润(yoy+102%)、扬杰科技(yoy+78%)、士兰微(yoy+68%)、华润微(yoy+50%)。 我们继续看多半导体行业，关注“龙头低估”&“小而美”公司 IC Insights预计22年全球IC市场增长11%至5651亿美元，可持续关注“龙头低估”&“小而美”公司。龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、英集芯(电源管理SoC)、力芯微(电源管理芯片)等。 风险提示：下游需求不足；地缘政治因素不确定性；疫情风险；估值风险 1.22Q1板块回顾：半导体景气度延续，营收及净利润均同比增长，盈利能力提升 半导体高景气度延续，22Q1板块营收及净利润均同比增长，环比季节性下降。22Q1半导体板块营收824.11亿元(不包含中芯国际)，同比增长25%，环比下降9%；净利润103.67亿元，同比增长41%，环比下降23%，营收及净利润同比均稳步增长，而一季度是传统消费电子淡季，因此环比有所下降。 图1：SW半导体季度营收(亿元)及同比趋势(%) 图2：SW半导体季度净利润(亿元)及同比趋势(%) 22Q1毛利率及净利率同比均有所提升。单季度整体毛利率为30.87%，同比提升2.15pct，环比下降0.50pct，季度净利率为12.55%，同比提升1.06pct，环比下降4.75pct。 图3：SW半导体季度毛利率趋势(%) 图4：SW半导体季度净利率趋势(%) 2022年Q1 SW半导体扣非季度ROE为2.22%，同比增长0.42pct。在全部98家半导体公司中(不包含中芯国际)，78家营收实现同比正增长(21Q1为73家)，占比80%(21Q1为80%)，64家净利润实现同比正增长(21Q1为64家)，占比65%(21Q1为73%)。 图5：SW半导体单季度扣非ROE 2.22Q1细分板块：设备及分立器件营收/净利润增速均排名前3，IC设计加速发展 根据半导体各细分子行业显示，22Q1营收同比增速排名前3的板块为半导体设备(yoy+62%)、分立器件(yoy+34%)、半导体封测(yoy+31%)，净利润同比增速排名前3的板块为分立器件(yoy+55%)、半导体设备(yoy+52%)、数字芯片设计(yoy+50%)，国内下游市场需求旺盛，随着国产替代坚定推进，成长空间广阔。 图6：SW半导体细分板块22Q1营收同比增速(%) 图7：SW半导体细分板块22Q1净利润同比增速(%) 从全部SW半导体行业公司来看，22Q1IC设计加速发展。22Q1营收同比增速排名前10的公司中，共有8家IC设计公司，分别为数字IC设计公司创耀科技(yoy+422%，接入网网络芯片)、国民技术(yoy+249%，安全芯片)、澜起科技(yoy+201%，内存接口芯片)、富瀚微(yoy+143%，安防监控芯片)、力合微(yoy+138%，电物联网通信芯片)，模拟IC设计公司思瑞浦(yoy+165%，信号链芯片)、纳芯微(yoy+146%，隔离芯片&信号感知芯片)、圣邦股份(yoy+97%，模拟芯片)。经中半协统计，2021年国内设计业企业数量达到2810家，同比增长26.7%。 表1：各细分行业部分龙头公司财务指标 2.1半导体设备及材料：由产能紧缺驱动设备高投入，转变为产能释放推动材料景气度高企 20H2以来全球晶圆代工产能紧缺，当前紧缺状况依然存在，晶圆厂加速扩产，驱动半导体设备高投入，22Q1营收及扣非净利润同比延续成长。据KnometaResearch数据，2021年全球晶圆厂产能2.49亿片(约当8英寸)，同比增长9.0%，由于产能紧缺状况依然存在，预计22年仍将强劲增长8.7%至2.70亿片(约当8英寸)。晶圆厂加速扩产，驱动半导体设备高投入，22Q1半导体设备厂商营收同比增长显著，拓荆科技(yoy+86%)、芯源微(yoy+62%)、中微公司(yoy+57%)、北方华创(yoy+50%)；扣非归母净利润同比增速分别为拓荆科技(yoy亏损进一步收窄)、芯源微(yoy+580%)、中微公司(yoy+1578%)、北方华创(yoy+382%)。 随着扩产产能落地，半导体产业链将由产能紧缺转变为产能释放，推动半导体材料景气度高企，22Q1营收及净利润加速成长。目前晶圆代工行业仍处于产能紧缺状态，但随着全球晶圆厂扩产加速，预计产业链22H2起供需将逐步平衡，我们判断2022年导体产业链将由产能紧缺驱动半导体设备高投入，转变为产能释放推动半导体材料景气度高企。22Q1半导体材料厂商营收加速成长，安集科技(yoy+95%)、沪硅产业(yoy+47%)、鼎龙股份(yoy+10%)，归母净利润安集科技(yoy+1830%)、沪硅产业(扣非归母净利润yoy+亏损收窄)、鼎龙股份(yoy+90%)。 表2：半导体设备及材料公司季度营收趋势 表3：半导体设备及材料公司季度归母净利润趋势 2.2晶圆制造及封测：代工产能紧缺不改，高产能利用率提升盈利能力，封测龙头经营韧性突出 晶圆代工厂产能紧缺依然存在，高产能利用率带动盈利能力提升，中芯国际预告22Q1毛利率再创季度新高。 受益于汽车、高性能计算、工控等市场的旺盛需求，晶圆代工厂产能依旧保持紧张，台积电预计2022年晶圆代工市场将增长20%，超过整体半导体市场(除存储)的9%。中芯国际预告22Q1营收区间18.17~18.49亿美元，环比增长15%~17%，毛利率区间36%~38%，环比增长1pct~3pct，继续创季度新高。 封测龙头布局HPC/汽车/AIoT等优质赛道，22Q1经营韧性突出。据集微网报道，受疫情及1季度消费电子淡季影响，22年一季度以来，封测行业常规系列产品整体订单量下跌2~3成，但汽车芯片、工控芯片等市场需求仍较为稳健。封测龙头企业提前布局HPC/汽车/AIoT等优质赛道，如长电科技积极布局5G射频、HPC和汽车等新兴领域，2021年运算电子(HPC)/汽车电子/工业及医疗电子领域营收占总营收的26.1%，通富微电拓展HPC/存储/汽车电子等领域，且非公开发行A股股票于1月24日获得审核通过，拟投入66亿元用于存储/HPC/5G通信等领域封装产能扩张。22Q1封测龙头企业经营韧性突出，营收显现同比增长，通富微电(yoy+38%)、长电科技(yoy+21%)、华天科技(yoy+16%)。 表4：半导体制造及封测公司季度营收趋势 表5：半导体制造及封测公司季度归母净利润趋势 2.3数字及模拟IC设计：手机类IC季节性趋缓，存储/汽车/特种应用等数字及模拟IC需求旺盛 手机等消费电子需求趋缓致相关公司营收增速小幅放缓。22Q1受疫情及消费电子淡季影响，国内智能手机出货量同比下降14%，下游应用领域主要为消费电子领域的公司营收增速放缓，卓胜微(yoy+12%，射频芯片)、唯捷创芯(yoy+2%，射频芯片)、格科微(yoy-10%，CIS芯片)、韦尔股份(yoy-11%，CIS芯片)。 存储/汽车/军工/AIoT等特定领域需求持续旺盛。信息量爆发、新能源汽车普及、物联网应用拓展等驱动存储/汽车/军工/AIoT等特定领域需求持续旺盛，22Q1该领域IC设计龙头企业营收成长显著，澜起科技(yoy+201%，内存接口芯片)、紫光国微(yoy+41%，军工SoC)、兆易创新(yoy+39%，存储芯片)、北京君正(yoy+32%，车规芯片)。 5G通信、摄像头等驱动模拟赛道坡长雪厚，22Q1部分龙头公司营收翻倍甚至更高。5G通信、手机摄像头数量提升、汽车电子等推动信号链及电源管理类需求成长，22Q1模拟赛道厂商营收亮眼，思瑞浦(yoy+165%，信号链芯片)，纳芯微(yoy+146%，隔离芯片)，圣邦股份(yoy+97%，信号链&电源管理)。 表6：半导体设计公司季度营收趋势 表7：半导体设计公司季度归母净利润趋势 2.4功率及分立器件：乘新能车/新能源/工业4.0之风，IGBT/MOSFET等净利润增速第一 随着新能车/新能源/工业4.0/IoT等渗透率持续提升，与供电相关的IGBT/MOSFET等功率器件需求快速提升，22Q1功率及分立器件板块净利润增速位列第一。板块龙头公司表现突出，斯达半导(yoy+102%)、扬杰科技(yoy+78%)、士兰微(yoy+68%)、华润微(yoy+50%)。新能源车和手机快充要求更快的充电速度和更大的电流，驱动分立器件量价齐升。MOSFET主要异能用于手机、PC、车载等领域，IGBT主要应用于变频家电、新能源汽车、工业等领域。随着电气化需求增长，功率及分立器件市场空间广阔。22Q1分立器件板块净利润同比增速位居第一，斯达半导(yoy+102%)、扬杰科技(yoy+78%)、士兰微(yoy+55%)、华润微(yoy+55%)。 表8：半导体功率及分立器件公司季度营收趋势 表9：半导体功率及分立器件公司季度归母净利润趋势 3.投资策略：22年全球半导体行业成长确定性高，当前基本面与估值存在背离 3.1手机季节放缓，HPC、汽车需求持续旺盛，不改全年需求趋势。 据IDC数据，22Q1中国智能手机出货量约7420万台，同比下降14%。国内手机品牌商原目标过高而有所下调，故联发科下修手机芯片年目标至5.6~6.0亿组(21年为5.4亿组)，仍好于去年。台积电预判随