电子元器件行业：台积电大幅提高资本支出，看多2022年半导体景气度

事项：全球晶圆代工龙头台积电2021年财报解读长城科技观点 1、台积电21Q4业绩表现略高于指引，22Q1前瞻指引营收预计同比增长21%~24%，毛利率进一步提升。21Q4台积电实现营收157.4亿美元，同比增长24%，环比增长5%，主要归因于 5nm 先进制程需求强劲。22Q1指引营收区间为166亿美元~172亿美元 ， 同比增长21%~24%； 毛利率区间53%~55%。 2、台积电看多2022年全球半导体行业景气度。台积电预计2022年全球半导体市场(除存储)增速约为9%，晶圆代工市场将增长20%。半导体需求呈现结构性增长，终端设备硅含量不断提升，半导体行业景气度仍将延续。 3、台积电大幅度提高2022年资本支出至400亿美元~440亿美元，并指出自身产能仍保持紧张，显现公司看好全球半导体行业高景气度延续。受益于半导体行业长期需求结构性增长，5G和HPC下游需求强劲，公司2022年产能仍保持紧张。 4、台积电预计2022年半导体供应链仍将维持高库存水平。预计2022年半导体供应链仍将维持高于历史水平的库存，以确保供应链安全。 5、全球半导体行业将由产能紧缺转变为产能释放，半导体材料景气度高企。目前晶圆代工行业仍处于产能紧缺状态，但随着全球晶圆厂扩产加速，预计产业链2022年下半年起供需将逐步平衡，判断2022年全球半导体产业链将由产能紧缺驱动半导体设备高投入，转变为产能释放推动半导体材料景气度高企。 从产业链角度，重点关注半导体材料相关公司，硅片：沪硅产业、立昂微、中晶科技；抛光材料：安集科技、鼎龙股份等。从下游细分领域角度，看好新能源汽车以及光伏等需求驱动，重点关注汽车CMOS芯片领先企业韦尔股份、功率半导体龙头闻泰科技、汽车屏相关业务长信科技等。 风险提示：下游需求不足；地缘政治因素不确定性；疫情风险；估值风险 1.台积电法说会要点整理 1.1台积电21Q4业绩表现略高于指引，毛利率及净利率均环比提升 台积电21Q4业绩表现受 5nm 先进制程需求驱动，略高于指引。21Q4台积电实现营收157.4亿美元(21Q4指引为154亿美元~157亿美元)，同比增长24%，环比增长5%，主要归因于 5nm 先进工艺制程需求强劲。 21Q4毛利率及净利率均环比提升。21Q4公司毛利率为52.7%，同比下降1.3pct，环比增加1.4pct；净利率37.9%，同比下降1.6pct，环比增加0.2pct。前期受N5制程爬产影响，毛利率稍有下降。随着N5制程量产以及持续的成本改善，公司季度毛利率环比提升。 图1：台积电季度营收（亿美元）及同比（%） 图2：台积电季度毛利率（%）及净利率（%） 2021年全年公司实现营收568.2亿美元。2021年全年公司实现营收568.2亿美元，同比增长25%；毛利率51.6%，同比下降1.5pct；净利率37.6%，同比下降1.1pct。毛利率同比下降主要受到汇率和N5制程爬产带来的影响。 图3：台积电2021年全年业绩要点 1.2台积电前瞻指引22Q1营收预计同比增长21%~24%，毛利率及净利率进一步提升 22Q1前瞻指引营收预计同比增长21%~24%，毛利率及净利率进一步提升，继续看好HPC和汽车业务。台积电指引22 Q1营收区间为166亿美元~172亿美元，同比增长21%~24%，环比增长3%~6%；毛利率区间为53%~55%，同比增长0.6pct~2.6pct，环比增长0.3pct~2.3pct；营业利润率区间为42%~44%，同比增长0.5pct~2.5pct，环比增长0.3pct~2.3pct。台积电预计2022年，HPC和汽车业务增速将超过公司平均增速，物联网增速与公司平均增速持平，智能手机业务增速接近公司平均增速，继续看好HPC和汽车业务领域。 图4：台积电22Q1前瞻指引 1.3台积电继续看多2022年全球半导体行业景气度 台积电看多2022年全球半导体行业景气度，预计全球半导体市场(除存储)增速达9%。 台积电预计2022年全球半导体市场(除存储)增速约为9%，晶圆代工市场将增长20%。 一方面，半导体行业长期需求结构性增长；另一方面，除Fabless厂、IDM外包业务持续成长以外，系统公司增长迅速，因此台积电认为全球晶圆代工行业增速将超过整体半导体市场。 台积电预计自身2022年营收同比增长20%~30%中到高部，超过整体市场增速。由于具有领先技术，且智能手机、HPC、IoT、汽车等应用领域需求依然强劲，预计公司2022年全年营收同比增长20%~30%中到高部(以美元计)。 台积电预计长期复合增速达15%~20%，HPC有望成为营收成长最大贡献因素，毛利率达53%或更高。长期来看，预计未来几年复合增速达15%~20%（以美元计），主要归因于5G、HPC、IoT、汽车的强劲需求，其中HPC将成为最强驱动力，并有望成为营收增长最大贡献因素。此外，台积电预计长期毛利率将达到53%或更高。 1.4台积电大幅提高2022年资本支出至400~440亿美元，公司产能仍保持紧张 行业景气度延续，大幅提高2022年资本支出至400亿美元~440亿美元。21Q4公司资本支出为84.6亿美元，2021年全年资本支出合计300.4亿美元。公司大幅提高2022年资本支出至400亿美元~440亿美元，其中70%~80%将用于先进工工艺制程，显现公司看好全球半导体行业高景气度延续。 半导体行业长期需求结构性增长，5G和HPC下游需求强劲，公司2022年产能仍保持紧张。短期来看，疫情导致的供应链中断以及地缘政治因素的不稳定性，使得半导体行业处于产能紧张局面。尽管短期失衡可能不会延续，但半导体需求呈现结构性增长，且终端设备硅含量不断提升，公司2022年产能仍保持紧张。 图5：台积电季度资本支出（亿美元） 1.5台积电预计2022年供应链仍将维持高库存水平 台积电预计2022年半导体供应链仍将维持高库存水平。由于疫情及地缘政治因素的影响，为确保供应链安全及稳定，公司预计2022年半导体供应链仍将维持高于历史水平的库存。 从日本集成电路产成品库存指数来看，缺货有所缓解。从日本集成电路产成品库存指数来看，2021年一季度以来，日本集成电路产成品库存指数呈现上升趋势，显现半导体缺货有所缓解。 图6：日本集成电路产成品库存指数 1.6智能手机和HPC仍是公司主要下游应用领域，HPC和汽车业务增长较快 21Q4汽车和智能手机营收环比增长10%和7%，HPC和智能手机仍是公司主要下游应用领域。21Q4营收按下游应用领域分类，智能手机占44%，环比增长10%；HPC占37%，环比增长3%；物联网占9%，环比增长3%；汽车占4%，环比增长10%；消费电子占3%，环比增长2%；其他占3%，环比增长22%。 2021年全年汽车业务营收同比增长51%，HPC和物联网增长34%和21%。2021年营收按下游应用领域分类，智能手机占44%，同比增长8%；HPC占37%，同比增长34%； 物联网占8%，同比增长21%；汽车占4%，同比增长51%；消费电子占4%，同比增长2%；其他占3%，同比增长9%。 图7：21Q4营收按下游应用领域分类 图8：2021年营收按下游应用领域分类 HPC和智能手机仍是公司主要下游应用领域，HPC有望成为公司长期增长最大贡献因素，汽车业务增长迅速。2022年，公司HPC领域实现营收210.23亿美元，同比增长34%。长期来看，随着对高算力需求的提升，台积电认为HPC有望成为营收增长最大贡献因素。此外，公司支持全球汽车行业，致力于缓解汽车芯片短缺问题，汽车业务增长迅速。2021年，公司汽车领域实现营收22.73亿美元，同比增长51%，增速较高。 图9：台积电营业收入按下游应用分类占比情况（%） 图10：台积电营业收入按下游应用分类（亿美元） 1.77nm 及以下制程占总营收的50%， 5nm 制程占比进一步提升，N4P/N3将陆续在22H2生产 21Q4 7nm 及以下先进制程占总营收的50%， 5nm 制程占比进一步提升至23%。21Q4公司 7nm 及以下先进工艺占总营收的50%，其中 5nm 占23%， 7nm 占27%， 16nm 占13%， 28nm 及以上占37%。 2021年全年， 7nm 及以下先进制程占总营收的50%。其中 5nm 占19%， 7nm 占31%，16nm 占14%， 28nm 及以上占36%。 N5制程实现量产，22年下半年N4P试流片，N3制程开始生产。N5制程受益于智能手机和HPC应用，需求依然强劲。N4P与N4X性能、功率、密度方面较N5提升较多，N4P将在2022下半年试流片，N4X将在2023年上半年进入风险量产。N3和N3E制程采用FinFET结构，智能手机和HPC客户参与度高，N3制程预计在2022年下半年开始生产，预计流片情况比N5首年好，N3E生产预计在N3E生产后一年。 图11：台积电营业收入按技术节点分类占比情况（%） 图12：台积电营业收入按下技术节点分类（亿美元） 2.从产能紧缺转变为产能释放，半导体材料景气度高企 2.1SW半导体板块估值仍处于历史低位 SW半导体板块估值自2021年8月以来呈现下降趋势，目前仍处于历史低位。截至2022年1月14日，SW半导体板块最新PE(TTM，整体法)为70.76倍。 图13：SW半导体市盈率（ TTM ，整体法） 2.2从产能紧缺转变为产能释放，半导体材料景气度高企 我们结合与多家半导体产业链上下游的交流，认为半导体行业将从产能紧缺转变为产能释放，半导体材料景气度高企。台积电看多2022年全球半导体行业景气度，大幅提高2022年资本支出至400亿美元~440亿美元，并指出自身2022年产能依然保持紧张。但与此同时，台积电预计2022年半导体供应链库存水平仍将维持高库存水平。结合与多家半导体产业链上下游的交流，我们认为目前晶圆代工行业仍处于产能紧缺状态，但随着全球晶圆厂扩产加速，产业链预计2022年下半年起供需将逐步平衡，产能紧缺现状将得到缓解。因此，我们判断2022年全球半导体产业链将由原本的产能紧缺驱动半导体设备高投入，转变为产能释放推动半导体材料景气度高企。 从产业链角度，我们认为半导体材料景气度持续上行，优先看好半导体材料相关公司，重点关注硅片产业链公司：沪硅产业、立昂微、中晶科技；抛光材料公司：安集科技、鼎龙股份等。 从下游细分领域角度，我们看好新能源汽车以及光伏等需求驱动，重点关注汽车CMOS芯片领先企业韦尔股份、功率半导体龙头闻泰科技、汽车屏相关业务长信科技等。 表1：重点公司财务指标及估值情况 3.风险提示 市场风险：若宏观环境变化，下游需求不足，将影响公司产品需求。 政治风险：若美国对中国政策变化，可能会导致公司稳定经营受到冲击。 估值风险：公司可能存在静态相对估值较高的风险。 其他风险：在全球疫情背景下，半导体供应链稳定性可能会受到冲击。