半导体设备招标跟踪（2022年3月）：扩产有序推进，新增招标动力充沛

根据研报正文，2022年3月，下游晶圆厂开始了2022年以来的第一次集中采购潮，单月完成设备招标289台，超过1、2月采购数量之和。主要来自华虹无锡12寸产线、福建晋华12寸内存产线、积塔特色工艺产线三个项目的扩产。2022年1-3月，统计范围内的晶圆厂共计完成设备招标371台，力度可观。国产化率方面，在统计范围内晶圆厂2022年以来完成的设备招标中，国产设备占比约12%。此外，合肥长鑫二期已在土建招标中，扩产进展良好。建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、万业企业、芯源微。