公司信息更新报告：激励计划及员工持股计划绑定核心员工，前景可期

激励计划及员工持股计划绑定核心员工，前景可期，维持“买入”评级 2022年4月13日公司发布《2022年股票期权激励计划（草案）》公告，拟对公司技术（业务）骨干、中层管理人员等1382人授予3113万股股票，约占公司股本总额的1.75%，行权价格19.71元/股。行权条件公司层面以2020-2021年两年营业收入均值及扣非净利润均值为业绩基数，2022/2023/2024年累计平均营业收入增速目标值分别为19.4%/24.6%/33.4%，累计平均扣非净利润增速目标值分别为63%/75%/94%；同时公司发布《2022年员工持股计划（草案）》公告，拟筹资不超过1.83亿元，对象为公司高管及核心管理骨干不超过46人，对应股票总数约793万股（以2022年4月13日收盘价计算），约占公司总股本的0.45%，公司层面业绩考核目标同上股权激励计划。本次股权激励计划及员工持股计划充分绑定公司核心技术（业务）骨干及管理人员，覆盖范围较广，有望调动员工积极性，提高职工的凝聚力和公司核心竞争力，进一步完善公司治理，同时考核目标彰显公司对经营发展具备充足信心。公司持续发力先进封装，盈利能力持续提升，成长动力充足，我们维持2022-2024年业绩预测，预计2022-2024年归母净利润为36.23/40.13/47.25亿元，对应EPS为2.04/2.26/2.66元，当前股价对应PE为11.3/10.2/8.7倍，维持“买入”评级。 5G、汽车电子、高性能计算多领域发力，助力公司持续成长 公司在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术以及混合信号/射频IC测试和资源优势，并实现规模量产。随着摩尔定律的演进，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。2022年公司将推动实施技术开发5年规划，面向5G/6G射频高密度系统的封装及测试，超大规模高密度QFN封装，2.5D/3D chiplet,高密度多叠加存储技术等八大类逾三十项先进技术开展前瞻性研发，且2022年计划固定资产投资60亿元，成长动力充足。 公司拥有行业领先的先进封装技术，公司有望长期受益于先进封装所带来的红利。 风险提示：客户开拓不及预期、市场需求不及预期、星科金朋整合改善有限。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要