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兴森科技:一季报符合预期,坚定看好公司封装基板业务

2022-04-29王芳中泰证券秋***
兴森科技:一季报符合预期,坚定看好公司封装基板业务

事件概述 4月29日,公司发布2022年一季报,2022年Q1实现营业收入12.7亿元,同比增长18.8%,归母净利润2亿元,同比增长98.3%,扣非归母净利润1.2亿元,同比增长10.6%,2022Q1毛利率为29.7%,同比下降2.3pct,净利率为15.4%,同比提升5.5pct。 产能持续释放带动营收增长,2022Q1归母净利润高增 1)公司2022Q1实现营收12.7亿元,同比增长18.8%,主要系子公司宜兴硅谷产能释放、广州兴森快捷产能稳步提升及封装基板业务订单饱满及Finline稳定增长所致;2)归母净利润2亿元,同比增长98.3%,扣非归母净利润1.2亿元,同比增长10.6%,主要系2022Q 1公司转让锐骏半导体部分股权产生投资收益约6100万元,致使公司归母净利润高增;而因一季度产生股权激励费用1575万元,及子公司兴科半导体封装基板尚未正式投产而亏损及筹建FCBGA封装基板业务增加的员工成本等支出,影响公司净利润超2000万元,及受原材料涨价等因素影响,公司2022Q1毛利率下降2.3pct至29.7%,导致一季度扣非后归母净利润增速有所放缓。3)公司2022Q1收现比为102.5%,同比提升9.1pct,公司当期回款能力增强。 封装基板业务长期可期,引领公司未来增长 1)公司积极拓展封装基板业务,在新产品开发方面,实现Coreless、ETS、FC-CSP、RF、指纹识别等产品的稳定量产,在精细路线和薄板加工能力方面处于国内本土领先水平,在客户拓展方面,以存储芯片为主力方向,与国内外主流客户均建立起合作关系。2)产能方面,短期来看,大基金项目投产在即,封装载板业务产能将进一步提升,公司目前BT载板产能为2万平/月,大基金项目规划增加3万平/月载板产能和1.5万平/月类载板产能,首条1.5万平米/月的BT载板产线预计于2022年上半年投产,进一步扩充公司封装基板产能。 中长期来看,FCBGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面,随着智能驾驶、5 G、大数据、AI等领域的需求激增,FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态,中国大陆F CBGA封装基板领域除兴森科技外仅深南电路具备FCBGA的生产能力,公司积极布局FCBGA业务,一期将于2025年达产,二期计划2027年12月达产,预计两期达产后增加收入56亿元,增加净利润13亿元,目前公司FCBGA项目子公司兴森半导体已于2022年3月取得营业执照,项目进展顺利。 投资建议 我们预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为7/9/11.33亿元,按照2022/4/29收盘价,PE为17/13/11.5倍,维持“买入”评级。 风险提示 新建产能不及预期,下游需求不及预期、未及时筹足项目建设资金风险、外围环境波动风险。 盈利预测表