串焊机领域绝对龙头，多点布局打开成长空间

公司基本情况(人民币) 投资逻辑 光伏设备新增+存量替换确定性高，公司作为串焊机领域绝对龙头将直接受益：全球光伏新增装机近年来持续超预期，同时行业内主要环节技术更迭速度明显加快。串焊机作为光伏组件设备中的主要环节，充分受益于新增装机高增所带来的组件产能扩张需求及存量无效设备产能替换。公司为串焊机绝对龙头，市占率常年稳定在70%左右，我们预计2021-2023年串焊机新增+存量市场空间分别为28/45/51亿元，公司对应串焊机订单有望分别达到20/32/36亿元。同时，公司于去年开拓单晶炉业务，业务范围进一步扩大。 锂电设备市场空间大，研发布局有望获得成效：锂电设备是公司在积极培育的业务增长点，受益于全球新能源车的渗透率快速提升及新型储能的发展，市场前景广阔。公司前期锂电PACK业务由于受方形锂电池市场占有率高等因素影响，公司圆柱、软包模组PACK线的市场开拓不及预期。近年来公司锂电设备业务盈利逐渐改善，并于2021年底获得蜂巢1.3亿订单，获得头部客户认可。同时公司加大对高速叠片机的研发投入，未来成长空间广阔。 半导体设备新产品进展顺利，有望为公司打开新的成长曲线：公司自研半导体键合机于2021年导入多个公司验证，同年年底获得半导体铝线键合机千万级别订单，并有望在2022年获得大批量订单。目前半导体键合机国产化率低，基本依赖进口，根据中国海关数据，2021年中国半导体键合机进口金额为15.86亿美元，国产替代空间巨大。公司在成功研发出铝线键合机的同时，立项研发金铜线键合机，在半导体引线键合机领域寻求进一步突破。 募资加码高端智能装备研发，进一步打造平台型专用设备企业：2021年6月18日，公司发布定增预案，拟定增资金共5.5亿元，全部资金拟用于研发Topcon电池设备、半导体封装测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备、科技储备资金及补充流动资金等，有望进一步增强市场竞争力。 投资建议 预计公司2021-2023年归母净利润分别为3.6、5.4、7.2亿元，同比增长129.5%、51.4%、34.2%，对应EPS为3.61、5.47、7.34元，给予2022年50倍PE，对应目标价274元。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示 新技术渗透不及预期，研发进展不及预期，限售股解禁风险。 1、串焊机龙头地位难以撼动，多点布局打开成长空间 1.1以技术创新立足光伏与锂电领域，发力半导体封装环节 公司成立于2010年，专业从事高端智能装备研发、生产、销售，同时是光伏组件设备中串焊机领域的绝对龙头，2021年串焊机市占率超过70%。 公司自2012年布局光伏行业设备领域，自主研发光伏组件设备。2016年公司通过并购智能装备公司切入锂电设备领域，并于当年成功推出圆柱模组PACK线、软包模组PACK线。2018年，公司向半导体行业拓展产品布局。2020年5月在科创板上市。2021年，公司收购无锡松瓷机电，通过单晶炉设备切入硅片制作环节并中标宇泽半导体GW级别单晶炉采购项目；同时公司半导体键合机进入行业头部企业进行验证，并于年底获得无锡德力芯首批铝线键合机订单。 图表1：奥特维发展历程 公司产品主要应用于晶体硅光伏行业、锂动力电池行业，同时向半导体领域拓展。 光伏设备：2013年推出第一款单轨串焊机。2015年推出双轨串焊机，高速串焊机和IBC串焊机。2016年，公司推出超高速串焊机和贴膜机，提高组件功率，形成优势产品组合。至此，公司在光伏组件设备市场获得一定的技术优势。2017年，推出硅片分选机进入光伏硅片设备领域，组件设备方面，推出多主栅串焊机，适应光伏产品技术革新。2018年，推出划焊一体机和激光划片机，通过设备技术进步提高产线效率。2019年推出叠瓦机和光注入退火炉，进一步提高生产效率和电池效率。2020年新产品适应182、210大尺寸硅片电池片，并在2021年纵向切入硅片制作环节，开展单晶炉销售业务。 锂电设备：2016年公司并购智能装备公司，推出圆柱模组PACK线、软包模组PACK线，进入锂电设备市场，其标准产线产能均达行业领先水平。 半导体设备：2018年起公司布局半导体行业，进行前期准备工作。掌握半导体引线键合技术以实现半导体芯片引线的高可靠性焊接，对应产品仍处于研发阶段 。2019年募集资金 ，其中生产基地建设项目 ， 投资规模44099.18万元，基地将为半导体键合机预留生产场地；研发中心项目，投资规模17461.20万元，涉及半导体技术实验室的软硬件设施建设和高端技术人员引进。2021年11月公司获得无锡德力芯首批铝线键合机订单，标志着公司在半导体业务的突破进展。 图表2：公司主营业务发展路径 公司具有快速迭代现有产品、前瞻性布局新产品的技术能力，针对光伏、锂电领域的技术更新及个性化需求，针对现有产品升级迭代，提升产能性能，不断推出新产品，以适应下游技术进步。同时公司积极探索半导体、3C等其他高端设备的应用领域。目前在研项目均已进入验证阶段，新产品有望在今明两年投放市场。 2021年6月18日，公司发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，本次拟定增资金共5.5亿元，全部资金拟用于研发Topcon电池设备、半导体封装测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备、科技储备资金及补充流动资金等。 图表3：公司拟募集资金投向（万元） 1.2股权结构集中，激励政策绑定核心技术人员 公司实际控制人为葛志勇和李文，二人为公司创始股东，分别持有公司股份21.39%，19.2%，股权集中度较高。葛志勇为自动控制专业硕士，工程师，2010年至今任公司董事长兼总经理，负责公司管理规划；李文为电气专业工程硕士，高级工程师，2010年至今担任公司董事，副总经理，负责公司产品研发。 图表4：公司股权结构集中、子公司业务明确 股权激励绑定员工利益，助力公司绩效提升。公司于2021年10月8日首次向470名激励对象授予50.195万股限制性股票，并于2022年2月24日对公司董事、高级、管理人员、核心技术人员以及董事会认为需要激励的其他人员再次进行股权激励，激励人数达850人次，占公司员工总数的38.64%，有效吸引并留住优秀人才，调动相关人员积极性，助力公司绩效稳步提升。 图表5：公司2022年股权激励情况 图表6：公司2022年股权激励业绩考核目标 1.3经营数据表现亮眼，毛利率、净利率行业领先 2021年公司实现营收20.48亿元，同比增长79.04%，实现归母净利润3.55亿元，同比增长128.69%；2021前三季度毛利率38.13 %，同比+4.54 pct；净利率15.64%，同比+5.02 pct。2021年前三季度主营业务毛利率及净利率水平均有上升，主要原因是随着多主栅技术逐渐成熟，相应的设备需求和发出商品验收大幅增加。2016年至2021年，公司营业收入CAGR达36.0%，2018年以来公司营业收入CAGR达51.8%，2017年至2021年归母净利润CAGR高达88.7%。 截止2021年三季度，公司在手订单36.25亿元，同比+54.9%；前三季度新签订单28.6亿元，同比+39.0%；四季度已披露新签订单金额6.41亿元，预计全年新签订单将超40亿元（2020年为26.67亿元），为公司2022年业绩提供强有力支撑。 图表7：主营业务收入及同比增速 图表8：归母净利润及同比增速 图表9：毛利率及净利率 图表10：各项业务毛利率 图表11：各项业务营收占比 图表12：研发费用及研发费用率 图表13：2020-2021Q3公司在手订单情况 图表14：2020-2021Q3公司新签订单情况 2、产能扩张加速+产品快速迭代，光伏业务乘势而上 2.1、装机旺盛带动产能扩张，技术进步提振产品换代需求 随着光伏度电成本的持续下降，光伏在全球清洁能源中的地位也在不断提高。根据IRENA统计，2020年全球新增可再生能源装机量超过260 GW，其中光伏新增装机量为127 GW，创历史新高。此外，2020年光伏约占所有新增可再生能源总发电量的42%，已然成为一种主流的清洁能源发电方式。 图表15：2021-2030年全球光伏装机增长迅速 图表16：2020年全球新增清洁能源构成 平价上网不是终点，降本增效是光伏产业的永恒追求。根据IRENA统计，2010年到2020年期间，全球光伏LCOE由0.381 USD/kW下降到0.057 USD/kW，降幅达到85%，正式进入平价上网时代。但是平价不是终点，光伏作为能源转型中的重要力量，仍需朝着高效化、精细化等方向不断发展，进一步打开行业的发展空间，持续提高在非化石能源发电中的占比。 在此基础上，技术革新所带来的降本增效增益尤为重要。 图表17：2010-2020年清洁能源成本变化趋势 技术革新是降本增效的先决条件。当下时点，组件环节与电池环节的技术变革最为集中，其中组件环节由于位于硅片、电池的下游，因此组件设备在工艺端需要同时适配硅片端和电池端的技术进步，技术迭代更为明显和迅速，对应技术变革体现在要同时适应大尺寸（硅片），薄片化（硅片），半片（硅片），低温焊接（HJT电池）、SMBB（电池环节降本）等新型工艺，确保在组件应用可靠性和稳定性。 图表18：光伏产业主要环节技术进步路线 大尺寸：大尺寸硅片可降低硅片端到电站端全环节成本，增加组件功率，2019年来新老硅片玩家纷纷加码布局大尺寸硅片产能。据CIPA统计，2021年底158.75mm和166mm尺寸占比合计达到50%，156.75mm尺寸占比下降为5%，未来占比将持续降低；166mm是现有电池产线可升级的最大尺寸方案，因此将是近2年的过渡尺寸；182mm和210mm尺寸合计占比由2020年的4.5%迅速增长至45%，未来其占比仍将快速扩大。 多主栅：多主栅技术（MBB）通过增加主栅数量，相比于上一代5BB技术具有以下优势：1）更细更窄的主栅设计有效减少遮光面积、增加受光面积； 2）栅线数量增加使得每条主栅线承载的电流变少，电流在细栅上的路径变短，电池功率损耗降低；3）栅线变细使得电极银浆消耗量下降，电池端制造成本降低；4）栅线密度增大使得电流在电池片上的分布更加均匀，电池片隐裂、碎片对电池功率损耗减少。2021年随着主流电池片尺寸增大，9主栅及以上技术成为主流，市场份额由2017年的2%上升至89%。未来伴随大尺寸硅片占比持续提高、丝网印刷技术改进，多主栅甚至无主栅的市场份额将持续增加。 半片技术：半片组件能够降低电池内部损耗，以提升整体组件的效率。半片即指将全片电池对半切开。半片不仅可以降低内耗，使得电池片自身的热斑温度降低，还可以提升输出功率，保持光电转换效率在较高水平。半片电池技术是目前光伏组件迭代更新兼具成本、效率和性能的最佳途径。 图表19：2021-2025E主栅技术市场占比变化趋势 图表20：全片、半片、叠瓦组件市场占比变化趋势 图表21：不同栅线技术BOM差异对比 随着各种技术工艺路线的优化，组件功率也在不断提高。未来几年，随着组件技术的进步和电池效率的提高，各种类型组件功率基本上以≥5W/年的增速向前推进。 图表22：2021-2030年组件功率变化情况 2.2、走在技术变革前沿，光伏串焊机技术行业领先 公司的主要光伏设备产品包括常规串焊机、多主栅串焊机、硅片分选机、贴膜机、激光划片机等。其中串焊机为主要产品，市占率常年稳定在70%以上，竞争优势明显。 串焊机具有显著工艺壁垒且技术迭代速度快。串焊机是晶体硅光伏组件封装生产线的核心设备，其具有结构复杂、实现困难的设计特点，又因涉及电池片的银浆、镀锡铜焊带和助焊剂的焊接，具备较强的工艺属性，是晶体硅光伏组件制造环节较晚国产化的设备。近几年，电池片和组件封装工艺不断导入新材料和新技术，以降低成本和提升光电转换效率，串焊机的性能也需随之不断提升和改进，因此，串焊机是晶体硅光伏组件环节中升级较快的设备。 图表23：串焊机是晶体硅光伏组件封装生产线的核心设