公司深度报告：国内靶材龙头，半导体零部件再助增长

请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 [Table_Rank] 评级： 买入 [Table_Authors] 何立中 电子行业首席分析师 SAC执证编号：S0110521050001 helizhong@sczq.com.cn 电话：010-81152682 赵绮晖 电子行业研究助理 zhaoqihui@sczq.com.cn 电话：010-81152679 [Table_Chart] 市场指数走势（最近1年） 资料来源：聚源数据 [Table_BaseData] 公司基本数据 最新收盘价（元） 63.50 一年内最高/最低价（元） 67.55/39.15 市盈率（当前） 110.92 市净率（当前） 11.57 总股本（亿股） 2.31 总市值（亿元） 146.94 资料来源：聚源数据 相关研究 [Table_OtherReport]    核心观点 [Table_Summary] ⚫ 靶材国产替代加速，市场空间巨大。受益于下游的旺盛需求和国家的政策支持，国内溅射靶材市场快速发展。2020年中国半导体靶材市场规模约17亿元，同比增长12.9%。2021-2026年,我国半导体靶材市场CAGR为10%-15%增长率，2026年我国半导体用靶材市场达33亿元。 ⚫ 新增重要客户订单，靶材产品持续稳步增长。公司是国内最早研发金属靶材的厂商，在超高纯溅射靶材领域有国际竞争力。2017年公司在全球超高纯溅射靶材市场份额13%，排名第二。公司靶材产品应用于晶圆代工厂、IDM、平板显示器、太阳能电池制造等诸多领域，客户包括中芯国际、SunPower、台积电、联华电子、三菱化学等。 ⚫ 自研高纯金属，实现部分原材料自供。公司产品的直接材料占营业成本75%以上，包括高纯铝、高纯钛、高纯钽等高纯金属。随着募投项目“年产300吨电子级超高纯铝生产项目”和“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”建成，部分原材料可自主供应，从而提升靶材质量稳定性，进而降低原材料对毛利率的影响，毛利率水平有望提升。 ⚫ 产品性价比高，具有国际竞争力。公司的技术指标不逊于国际靶材巨头，还有国内制造成本优势，产品销售定价具有竞争优势。公司产品以外销为主，但国内份额呈现增长态势。考虑到高纯溅射靶材需要安装在专用的机台上完成溅射，相比国外企业，公司在服务本土客户方面更具有人缘地缘优势，国内份额有望进一步增长。 ⚫ 半导体精密零部件产品加速放量。2020年中国大陆晶圆厂商采购8/12寸前道设备零部件超10亿美元，且以进口为主。新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量。反应器喷淋头等精密零部件已向多家晶圆代工、半导体设备厂商批量供货。 ⚫ 投资建议 预计公司2021/2022/2023年收入分别为15.9/24.7/36.7亿元，同比增长36.2%/55.5%/48.5%，归母净利润分别为1.2/2.3/3.8亿元，同比增长-15.3%/83.3%/65.5%，对应当前股价PE分别为114/62/38倍。考虑到公司在金属靶材领域的旺盛需求以及半导体设备零部件领域的开拓，未来增长空间大，首次覆盖给予“买入”评级。 ⚫ 风险提示 新产品开发所面临的风险，规模扩张和研发投入导致盈利下降的风险。 盈利预测 [Table_Profit] 2020A 2021E 2022E 2023E 营收（亿元） 11.67 15.89 24.71 36.69 营收增速（%） 41.4% 36.2% 55.5% 48.5% 净利润（亿元） 1.47 1.24 2.28 3.79 净利润增速（%） 129.3% -15.3% 83.3% 65.5% EPS(元/股) 0.66 0.56 1.02 1.69 PE 97 114 62 38 资料来源：Wind，首创证券 -0.500.5122-Mar2-Jun13-Aug24-Oct4-Jan17-Mar江丰电子沪深300 [Table_Title] 国内靶材龙头，半导体零部件再助增长 [Table_ReportDate] 江丰电子(300666)公司深度报告 | 2022.03.21 公司深度报告  证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 目录 1 国内高纯溅射靶材行业龙头 .......................................................................................................................................... 1 1.1 从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售 ............................................................................................................ 1 1.2 股权结构稳定，有利于公司长期发展 ................................................................................................................ 1 1.3 公司产品包括靶材和电子薄膜上下游原材料 .................................................................................................... 1 1.4 靶材业务收入稳定，半导体零部件业务增速显著 ............................................................................................ 2 2 金属靶材是IC制造的关键材料之一 ............................................................................................................................ 3 2.1 金属靶材用于IC制造的核心工艺 ...................................................................................................................... 3 2.2 靶材应用领域广泛 ................................................................................................................................................ 4 2.3 金属靶材制备工艺 ................................................................................................................................................ 5 3 半导体靶材行业呈寡头垄断，国内厂商起步晚发展快 ............................................................................................... 6 3.1 海外厂商垄断靶材市场，公司在细分领域拥有国际竞争力 ............................................................................ 6 3.2中国靶材厂商积极推进技术突破 ......................................................................................................................... 6 4 半导体靶材市场规模持续增长，中国市场增速显著 ................................................................................................... 7 4.1半导体材料市场规模持续增长 ............................................................................................................................. 7 4.2 中国半导体材料市场增速高于全球增速 ............................................................................................................ 8 4.3 靶材下游产业向中国转移 .................................................................................................................................... 8 4.3 国家政策支持溅射靶材发展 ................................................................................................................................ 9 4.4中国靶材市场国产替代潜力巨大 ....................................................................................................................... 10 5 自研能力是核心竞争力，成功实现国产替代............................................................................................................. 11 5.1国内龙头靶材厂商，新增重要客户订单 ........................................................................................................... 11 5.2 半导体设备零部件业务加速放量 ...................................................................................................................... 13 5.3 研发能力突出，不断取得发明专利 .................................................................................................................. 14 5.4 自研高纯金属，实现部分原材料自供 .............................................................................................................. 14 5.5 产品性价比高，具有国际竞争力 .........