问答系列消费电子问答：创新驱动成长，关注苹果科技及产业链机遇

苹果春季新品发布会关注什么？ 苹果春季发布会上，共发布了6款新品，包括iPhone SE、iPhone 13系列、iPad Air 5、Mac Studio电脑、Studio Display显示器以及M1架构最强芯片M1 Ultra。关注M1系列收官之作M1 Ultra极致性能+独特Ultrafusion封装架构；新系列全新Mac台式电脑Macstudio +Studio Display显示器；配备A15芯片+5G的全新iPhoneSE发布；iPadAir芯片由A14升级到M1性能大幅提升，生产力属性强化。 消费电子龙头立讯精密如何布局汽车？ 产品专注汽车电气与智能网联+募资扩产+积极对外合作+集团业务深度协同，多维布局汽车业务掘金智能电动汽车黄金赛道。产品+扩产：公司11年开始布局汽车，产品专注于汽车电气以及智能网联，22年拟募资扩产高压连接器和智能汽车连接系统产能；对外合作：与国内激光雷达龙头速腾聚创展开战略合作，合资奇瑞新能源布局整车制造提前卡位汽车ODM，积极对外合作发挥精密制造平台化优势；集团业务深度协同：集团全面布局智能汽车，立胜汽车关注智能座舱、自动驾驶、智能网联，立景创新具有车载摄像头供应资质。 苹果MR设备进展&预期如何？ 苹果第一代虚拟现实产品MR头显，我们预计于6月进入工程验证测试阶段，22Q4推出。彭博社预计苹果第一代产品MR售价接近3000美元，极果网预测BOM超过500美元，售价+成本高昂，定位专业级，目标客户为企业客户、开发人员、内容创作者等专业人士的可能性更大。参考苹果智能手机等产品创新周期，在22Q4苹果推出第一代产品MR头戴式设备预期下，第二代产品苹果AR眼镜类产品极有可能处于早期研发规划阶段。参考苹果本身极大的用户基础，下一代AR眼镜类产品极有可能定位大众消费类产品。 苹果消费电子创新指向何处？ 苹果持续进行AR、VR技术储备优化产品体验，关注电子设备产品形态创新以提升设备便携性（折叠屏）、健康功能拓展（睡眠、女性生理周期、血压测量）、拍照性能提升（可折叠镜头、折叠设备多摄像头系统等）以及新型显示技术（microled）应用。 投资建议：推荐立讯精密（零部件+组装）、闻泰科技（半导体+组装）、领益智造（结构件）、工业富联（组装）、大族激光（设备）、鹏鼎控股（PCB）、歌尔股份（零部件+组装）、京东方A（面板）、世华科技（功能性材料）、长信科技（模组）、舜宇光学科技（摄像头）、长电科技（SiP模组）、顺络电子（被动元器件），建议关注蓝思科技（玻璃）、德赛电池（电池PACK）、欣旺达（电池PACK）、环旭电子（SiP模组）、信维通信（天线+无线充电）、科森科技（功能件）、麦捷科技（被动元器件）、中石科技（材料） 风险提示：新技术发展不及预期、疫情地缘政治影响不及预期、汽车电动化智能化进度不及预期、消费电子产品销量、ASP不及预期、苹果AR设备不及预期 1.苹果春季新品发布会关注什么？ 苹果春季发布会上，共发布了6款新品，包括iPhone SE、iPhone 13系列、iPad Air 5、Mac Studio电脑、Studio Display显示器以及M1架构最强芯片M1 Ultra。 1.1.M1系列芯片收官之作——M1Ultra性能更加极致 M1芯片由两枚M1 Max通过定制封装架构连在一起，性能更加极致（Ultra）。M1 Ultra SoC拥有1140亿个晶体管，由16个高性能核心和4个高能效核心组成20核CPU架构，带宽达到了800GB/s，最高支持128GB统一内存。M1 Ultra的32核神经引擎能达到最高每秒22万亿次运算，64核心的GPU可以实现比M1快八倍的图形处理效能。同时在能耗比上也有较大提升：对比同级别PC减少了近100W的功耗，M1 Ultra芯片是苹果自研芯片的一个较大的飞跃。 图1：M1Ultra芯片 图2：M1系列芯片家族 图3：M1系列芯片对比 独特封装架构Ultrafusion赋予M1Ultra极致性能。M1 Ultra是对性能极强、能效极高的M1 Max的进一步升级。它采用Apple定制的UltraFusion封装架构，将两枚M1 Max芯片的晶粒直接连接在一起。提升性能最常用的做法，是通过主板来连接两枚芯片，但这通常伴随着许多弊端，包括延迟增加、带宽减少、功耗增加等。而Apple的创新性UltraFusion架构是利用硅中介层来连接多枚芯片，可同时传输超过10,000个信号，从而实现高达2.5TB/s低延迟处理器互联带宽，相比业内领先的高端多芯片，实现了4倍多的互联带宽。 这种架构能让M1 Ultra在工作时依然表现出一枚芯片的整体性，也会被所有软件识别为一枚完整芯片，开发者无需重写代码就能直接运用它的强大性能。 基于硅中介层的封装技术是2.5D/3D封装技术的主要形式。通过在基板和裸片间上放置额外的硅层承接裸片间的互连通信，裸片与基板之间则通过硅过孔（Through-silicon vias，TSVs）和微凸点（Micro-Bump）连接。由于微凸点和TSV可以提供更小的凸点间距和走线距离，基于硅中介层的封装技术可以提供更高的IO密度以及更低的传输延迟和功耗。 图4：chiplet封装技术示意图 1.2.全新Mac台式电脑Mac Studio和显示器Studio Display发布 苹果发布搭载M1 Max芯片或全新M1 Ultra芯片的Mac台式电脑Mac Studio以及显示器Studio Display。全新Mac Studio能为用户提供超乎预期的性能和丰富的连接方式，并在紧凑的设计中整合了用户所需的所有功能，方便用户轻松使用，从此开启台式电脑的新纪元。 MacStudio采用紧凑机身+独特散热系统设计。Mac Studio机身采用铝金属压制一体成型工艺，底边长仅7.7英寸，高仅为3.7英寸，整体外观小巧玲珑，可以轻松置于多数显示器下方。Mac Studio还采用了创新的散热设计，能够实现非凡的散热表现。双离心风扇、精确放置的风道以及外壳背部和底部上的逾4,000个散热孔，共同构成了独特的散热系统，能够引导气流流经内部元件，帮助高性能芯片降温。 M1 Max和M1 Ultra芯片带来极致性能，对比27寸iMac性能实现跳跃式升级： 表1：Mac Studio性能对比 超大内存配置为专业级任务处理带来颠覆性体验。Mac Studio也完全打破了传统台式电脑的图形内存限制，在搭载M1 Max芯片的机型上最高可选配64GB的统一内存，在搭载M1 Ultra芯片的机型上最高可选配128GB的统一内存。鉴于目前最强大的工作站显卡所配备的视频内存也仅达48GB，能够提供如此庞大的内存容量，定会为专业级任务的处理带去颠覆性的影响。Mac Studio配备的固态硬盘数据读取速度最高可达7.4GB/s，容量最高可达8TB，能让用户在处理超大型项目时实现无与伦比的速度与性能。 Studio Display是Apple推出的一款全新显示器，配备了27英寸5K视网膜显示屏、出色的摄像头与音频系统，以及Mac用户所热爱的浑然一体的使用体验，独树一帜，卓尔不群。 表2：Studio Display硬件配置 1.3.A15+5G，全新iPhoneSE发布 全新iPhone SE发布，配置iPhone 13同款A15仿生芯片（6核CPU，包含2个性能核心和4个能效核心，4核图形处理器以及16核神经网络引擎）。摄像头方面继续坚持单摄路线，加入了5G功能，续航较上代有所提升，从13小时提升到了15小时。充电功率上，iPhone SE支持最高20W的有线快充以及Qi无线充电。 图5：iphone SE 3产品图 表3：iphone SE系列性能参数比较 采用iPhone13同款A15仿生芯片性能强大。A15仿生芯片搭载性能强劲的6核中央处理器，这是智能手机领域内速度极快的中央处理器，由2个高性能核心和4个高能效核心构成，使得iPhone SE的运行速度提升至iPhone 8的1.8倍，相比更早型号提升得更多。16核神经网络引擎每秒可进行15.8万亿次运算，能加快第三方应用的机器学习运算速度，也让搭载iOS 15操作系统的iPhone SE能够使用相机app中的实况文本以及设备端听写等功能。A15仿生芯片令各种操作无比流畅，能够带来完美的摄影、游戏和增强现实体验。专为高能效设计的A15仿生芯片与iOS 15深度结合，配合新一代的电池化学技术，为iPhone SE带来更长的电池续航。即便采用了紧凑设计，并且新增了5G支持等先进技术，新款iPhone SE的电池续航依然超过上一代和以往的4.7英寸iPhone机型。iPhone SE支持使用经Qi认证的充电器进行无线充电，也支持快速充电。 相比前代产品定价略有上行，但考虑强大运算+网络性能升级依然凸显性价比。同时更高起价也为后期新产品发布提供降价空间。 iPhoneSE在苹果的中端中一直表现强劲，2020年版本在2020年推出的一年中占总销售额的13%。从销售地区分布来看，iPhone SE主要市场在日本和美国，2020年iphone SE系列在日本、美国的出货量占整体出货量的比重为33%、24%。iPhone SE 3目标客户群体为希望从Android升级的新iOS用户或取代iPhone 8（或更早）设备的iPhone用户。 图6：2020年iPhone SE系列销量（按国家分布） 5G手机渗透顺利+SE系列畅销，日本市场SE 3销量有望呈现良好态势。20H2日本5G智能手机渗透率大幅提升，主要是受益于苹果20年秋季发布第一款5G手机iPhone 12系列，21H15G智能手机渗透率继续高速增长，除了iphone12系列对于销量的持续拉动，5G中低端手机销量快速增长，以小米、oppo、sharp等手机厂商占主导。同时，2020年4月发布的iphoneSE 2在21年依旧有着不错的销量表现，为21年日本最畅销机型，出货量占日本整体出货量的比重为23%。SE系列主要市场日本5G手机渗透顺利叠加SE系列畅销，SE 3销量有望呈良好态势。 图7：日本5G智能手机渗透率 图8：2020-2021H1日本5G智能手机销量（按价格区间分布） 图9：2021年日本手机畅销机型top 5 1.4.搭载M1芯片，iPadair算力升级，生产力属性强化 新版iPad Air处理器升级为M1芯片，同时匹配着8GB内存，CPU和GPU性能得到了较大提升，而蜂窝版本升级到5G网络。前置摄像头升级到1200万像素，加入了广角功能和中心舞台功能。 突破性的M1芯片能为iPad Air带来极大的性能提升，同时保证惊人的能效和全天候电池续航。与上一代iPad Air相比, 8核中央处理器性能提升最高可达60%，8核图形处理器则令图形性能提升最高可达2倍。和中央处理器及图形处理器一起，16核神经网络引擎则可运行先进的机器学习功能，将体验提升到新境界。从剪辑多条4K视频、畅玩图像密集型游戏、进行3D室内设计，到体验更逼真的增强现实（AR），在M1芯片强劲性能的加持下，iPad Air可以为用户的操作体验带来更多可能。 图10：2022年新款iPad air 2.消费电子龙头立讯精密如何布局汽车？ 2.1.深耕汽车业务超十年，产品专注汽车电气以及智能网联 公司11年开始布局汽车电子，目前的业务主要专注于整车”血管和神经系统“的汽车电气以及智能网联，产品包括低压整车线束、特种线束、新能源车高压线束和连接器、高速连接器、智能电气盒、RSU (路侧单元)、车载通讯单元（TCU）及中央网关等。线束：已成为集完整的整车线束、特种线束以及智能电气盒的设计、制造、验证于一体的供应商； 高压连接器：已设计和开发涵盖整车内所有高压线束和连接器，包括高压线束、充电连接器、高压连接器、母排等产品系列；高速连接器：公司自主研发生产的千兆以太网连接器采用全屏蔽双绞线缆连接结构，可广泛的应