公司信息更新报告：非公开发行落地，开启封装基板进阶之路

非公开发行落地，开启封装基板进阶之路，维持“买入”评级 公司发布非公开发行股票及上市公告书，发行股票数量为2369.4万股，均为限售流通股，募集资金总额为25.5亿元，实际募集资金净额为25.3亿元，新增股份于2022年2月24日上市，用于无锡深南高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目及补充流动资金。我们微幅下调此前盈利预测，预计公司2021-2023年归母净利润为14.4/18.1/22.4亿元（前值为14.9/20.1/24.1亿元），对应EPS为2.95/3.69/4.59元，当前股价对应PE为37.3/29.8/24.0倍，服务器平台业务开始起量，封装基板业务向高端进阶，维持“买入”评级。 公司投建无锡深南项目，代表内资封装基板顶尖水平向更高阶产品迈进 公司已具备IC封装载板FC-CSP产品生产能力，未来广州项目规划向高阶FC-BGA产品迈进。本次非公开发行项目用于投资无锡深南高阶倒装封装基板产能，有助于未来向高阶产品过渡，项目总投资金额为27.7亿元，拟使用募集资金25.5亿元，其中生产设备购置费为14.0亿元，建设期为2年，投产期为2年，投资内部收益率为13.0%。内资封装基板发展正当时，国内龙头封测厂商已位于国际前列，亟待上游国内封装基板厂商配套，公司肩负国产替代重任，作为内资封装基板龙头厂商与业内领先厂商在产能规模、制造成本、技术能力上仍有差距，本次募集资金可帮助公司进一步提升产能并服务下游客户，加快高端技术产业化。 内资厂商PCB硬板第一梯队，有望受益于服务器迭代与汽车智能化红利 公司处于内资PCB硬板第一梯队，摆脱中低端产品同质化带来的成本竞争，迈向技术迭代带来的蓝海市场。考虑到服务器平台升级，生产设计方案变化带来难度及均价提升，公司是国内为数不多具备量产能力的厂商，有望实现盈利能力提升。南通三期工厂定位专业化汽车应用，伴随汽车智能化带来的高频PCB及HDI料号增量市场中，公司生产工艺积淀丰厚，有望受益。 风险提示：原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要