公司信息更新报告：2022Q3需求疲软，封装基板业务有序推进升级

封装基板及PCB业务需求承压，无锡二期有序扩产，维持“买入”评级 公司发布2022年第三季度报告，实现营业收入104.9亿元，YoY+7.5%，归母净利润为11.8亿元，YoY+15.1%，其中2022Q3单季度实现营业收入35.1亿元，YoY-9.3%，归母净利润4.3亿元，YoY-7.7%。我们维持此前盈利预测，预计公司2022-2024年归母净利润为17.7/21.5/23.6亿元，对应EPS为3.5/4.2/4.6元，当前股价对应PE为21.3/17.5/16.0倍，公司在PCB领域具有技术优势且封装基板业务不断高阶化升级，维持“买入”评级。 消费电子应用拖累封装基板业务，PCB业务有待国内基站建设恢复 公司2022Q3单季度营业收入在2021Q3高基数的基础上同比呈现小幅下滑。其中，PCB业务部分，海外通信订单保持平稳增长，国内基站建设有待恢复，服务器订单受数据中心建设预算削减拖累；封装基板业务部分，公司深圳厂区以MEMS等消费电子终端应用为主，受下游需求疲软影响，无锡工厂以存储类产品为主，随着公司切入全球头部客户，CSP载板供应份额提升，订单保持稳定。 从盈利能力来看，公司2022Q3单季度毛利率25.4%，YoY+0.8 pct/QoQ-0.8pct，环比因无锡二期封装基板项目产能爬坡而微幅下降，固定资产规模由2022Q2的82.4亿元上升至2022Q3的89.6亿元。2022Q3公司受汇兑收益与利息收入带动，财务费用环比下降至-0.22亿元，单季度净利率12.2%，YoY+0.2pct/QoQ+1.2p Ct 。 国内电子电路技术与解决方案集成商龙头，坚持深化“3-in-One”战略 公司PCB业务技术在国内处于领先地位，开发技术同根的封装基板业务及客户同源的电子装联业务。FC-CSP封装基板稳步推进，无锡基板二期项目连线投产，未来广州基地有望供应FC-CSP、FC-BGA、RF类产品。公司作为国内封装基板第一梯队厂商，无论从产品能力还是产能规模上，都遥遥领先竞争对手，有望强化从电子一级封装到二级封装产品全方位配套的“3-in-One”战略。 风险提示：人民币升值导致财务费用增加、下游基站建设需求疲软、服务器平台迭代延后、原材料成本上升、产能爬坡不及预期。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要