兴森科技：拟投资60亿布局FCBGA基板，前瞻布局卡位，夯实龙头优势

兴森科技拟投资60亿布局FCBGA基板，前瞻布局卡位，夯实龙头优势。项目总投资金额预计约人民币60亿元，其中固定资产投资总额不低于人民币50亿元，项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1000 万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产，产能为1000 万颗/月，满产产值为28亿元；两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月，满产产值为56亿元。公司作为国内领先的IC载板龙头，产能及技术领先，同时顺应国产化替代需求，前瞻布局ABF载板，夯实技术及产品优势。我们持续看好兴森科技未来业绩持续稳健增长。