【国盛郑震湘团队】兴森科技：FCBGA封装基板加速落地，率先受益国内巨大需求

【国盛郑震湘团队】兴森科技：FCBGA封装基板加速落地，率先受益国内巨大需求 FCBGA珠海项目建设产能200万颗/月（约6，000平米/月），目前基地已完成厂房建设，预计下半年进行厂房装修和产线安装调试，2023年上半年进入试生产和产品认证，有望于2023年下半年进入量产阶段。 一方面在FCBGA封装基板缺货的背景下，作为国内首家实现FCBGA封装基板量产的企业，有利于公司抢占国内CPU/GPU/FPGA/ASIC等领域头部芯片企业客户，另一方面为广州基地60亿FCBGA封装基板产能的投放积累量产经验，缩短投产和达产周期。 IC载板大力扩产打开未来市占率空间。 21年全球载板行业市场规模达142亿美金，同比增长40%，且随着晶圆厂封装厂不断扩产，市场持续扩容，根据Prismark预测，未来五年行业复合增长率为8.6%。 公司当前广州2万平/月BT载板满产满销，珠海一期首条1.5万平产线已于今年4月试生产，预计7月进入小批量生产，年底目标实现单月产能利用率超过90%。 兴森科技为国内为数不多的IC载板厂商，大力扩产载板产能用以满足行业需求，进行国产替代及对新增市场的占领。 根据公司公告，广州兴科BT载板、广州和珠海FCBGA封装基板项目的整体投资规模为102亿，有望看到公司未来实现IC载板产品线的全覆盖，随着公司新增载板产能逐步爬坡投产，以及行业当前供需紧张的态势，有望充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模和贡献业绩。 风险提示：下游需求不及预期。