【兴森科技】首次覆盖:内资封装基板扩产龙头,将持续受益国产替代 玫瑰公司聚焦高附加值领域,围绕PCB(样板、中小批量板)、半导体(封装基板和半导体测试板)双主线深耕布局,积极推进半导体领域产能扩充,未来有望实现180万平米PCB+150万平米封装基板的年产能布局,深度受益先进封装的国产替代趋势,业绩可期高增长。 玫瑰封装基板紧抓国产替代窗口,放量BT,布局ABF。 【兴森科技】首次覆盖:内资封装基板扩产龙头,将持续受益国产替代 玫瑰公司聚焦高附加值领域,围绕PCB(样板、中小批量板)、半导体(封装基板和半导体测试板)双主线深耕布局,积极推进半导体领域产能扩充,未来有望实现180万平米PCB+150万平米封装基板的年产能布局,深度受益先进封装的国产替代趋势,业绩可期高增长。 玫瑰封装基板紧抓国产替代窗口,放量BT,布局ABF。 公司载板客户已覆盖三星、西部数据、长存、长鑫等国内外龙头,有望深度受益国产化窗口期的需求。 BT产能陆续释放,ABF有望23Q4开始逐步量产,公司载板产线配套国内存储、CPU、GPU、FPGA、ASIC等国产化芯片封装配套需求,助力IC产业链国内自主化进程。 BT载板进入三星供应体系,目前已有年产能42万平米,22年与广州科学城集团及大基金合作建厂,拟建产值30亿元。ABF载板方面,拟建产值72亿元,珠海项目预计Q4启动后续扩产。 玫瑰PCB“现金牛”业务,强化优势赛道及产业地位。 公司是国内最大PCB样板小批量板快件制造商,覆盖H公司、中兴等4000+家客户。 6月正式收购揖斐电(北京),产品以HDI、SLP为主,公司有望借机向消费类市场延伸布局。 公司PCB当前产值约20亿元,规划在建产值约25亿元;收购揖斐电(北京)预计将进一步新增产值超8亿元。 玫瑰我们预计公司2023/2024/2025年收入分别为66.68/87.40/114.68亿元,净利润分别为5.16/7.74/12.40亿元。 公司跨足封装基板赛道成长空间大,度过封装基板工厂的生产爬坡亏损期后,叠加成功收购揖斐电(北京)带来业绩增厚,有望释放较大的利润弹性。 我们给予公司2024年40倍PE,目标市值310亿元,对应目标价18元。