【海通电子】兴森科技：拟收购北京揖斐电，加码HDI/SLP/模组类封装基板，进军

【海通电子】兴森科技：拟收购北京揖斐电，加码HDI/SLP/模组类封装基板，进军高端智能手机市场 事件：公司公告拟以8.7亿元收购揖斐电株式会社子公司北京揖斐电100%的股权，交易完成后北京揖斐电将并表。 北京揖斐电主要产品为HDI和anylayerHDI，应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端产品，与国内外主流手机厂商建立稳定合作关系，并已开发量产mSAP流程的SLP和模组类封装基板产品 21年北京揖斐电实现营收8.79亿元，净利润-0.55亿元，22H1实现营收4.24亿元，净利润0.17亿元 通过本次收购，公司将实现产品、客户、技术延伸：有助于公司加强在HDI、SLP和封装基板高端产品领域的产能和技术优势，业务范围至高端智能手机市场、打开CSP封装基板/FCBGA封装基板与头部消费电子客户的合作空间，并实现多种技术路线产品覆盖 PS：公司将于今晚20：30举行本次收购解读会，欢迎联系海通电子团队报名