拟12亿元投建FCBGA封装基板，持续领跑国内高端基板

事件：兴森科技发布公告，公司于2022年6月1日召开了第六届董事会第十四次会议，审议通过了《关于签署的议案》，同意授权董事长与珠海市金湾区人民政府签订《FCBGA封装基板项目投资协议》。 拟12亿元投建FCBGA封装基板项目，进一步夯实和聚焦半导体战略：公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，用于配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展，项目总投资额预计约12亿元人民币，其中固定资产投资规模约10亿元人民币（设备及软件的投资规模约为7.7亿元，装修和设施建设投资约为2.3亿元），流动资金2亿元，自协议签订起30日内动工建设，开工日起2年内所有建筑竣工（即预计2024年竣工），竣工日起3个月内投产（即预计2024年下半年投产），全部投产后，可实现年产值约16亿元，年税收约3000万元。《项目投资协议》的签订是落实公司投资FCBGA封装基板项目的重要举措。我们认为，兴森科技当前稳步推进FCBGA项目，进一步聚焦和夯实半导体战略，抢占先发优势，持续领跑国内高端基板。 持续夯实IC载板领先优势，扩大半导体产品品类及规模：兴森科技现有工厂已具备较完善的精细线路产品技术能力和质量能力平台，FCBGA封装基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化，公司投资建设FCBGA封装基板项目是公司拓展现有半导体业务，进军高端产品的重要举措，将增加公司半导体产品的品类及规模，符合公司未来业务发展需要及产能布局扩张的需求。我们认为，兴森科技作为国内IC载板行业的龙头，在技术、产品等方面持续领先，龙头地位稳固。 盈利预测与投资评级：IC载板需求稳增，样板及小批量板业务稳定，我们维持2022-2024年盈利预测，归母净利润分别为7.23亿元、9.15亿元、11.63亿元，EPS分别为0.49元、0.61元、0.78元，对应的PE估值分别为19x/15x/12x，我们持续看好公司未来稳健增长，因此维持“买入”评级。 风险提示：IC载板需求不及预期；产能释放不及预期。