拟控股国晶半导体，轻掺硅片实力有望加强

立昂微的控股子公司金瑞泓微电子计划取得国晶半导体58.69%股权，以完善其轻掺硅片产品布局。国晶半导体于2018年成立，主要业务为12英寸轻掺半导体硅片，广泛应用于DRAM、NAND Flash存储芯片、中低端处理器芯片等领域。国晶半导体团队由芬兰拉普兰他理工大学柴氏法单晶生长专家、牛津大学材料科学博士全职负责公司晶体工艺生长理论及工艺开发，其在单晶硅生长工艺研发、单晶片生产工艺研发方面拥有近20年的丰富经验。国晶半导体拥有晶体生长工艺、维测及分析工艺、腐蚀工艺等生产工艺的独立知识产权。立昂微目前12英寸硅片产能及技术以重掺为主，主要应用于功率半导体、模拟芯片等领域，入股国晶半导体有助公司补强轻掺产品实力。考虑到本次签署的协议仅为框架性，投资的进度存在不确定性，我们维持预测公司21-23年每股收益为1.30、1.97、2.80元，考虑到大尺寸硅片国产化率仍处于较低水平，公司未来成长空间广阔，我们选用绝对估值法（FCFF），维持公司161.03元目标价，维持买入评级。