公司动态点评：全球汽车IC领军企业，产品线多点开花

2021年全年归母净利润中值同比增长11倍，符合市场预期 公司预告2021年全年归母净利润区间8.08亿元~9.84亿元，同比增长10~12倍，扣非归母净利润7.77亿元~9.54亿元，同比增长37~46倍。主要由于北京矽成自2020年6月起并表，以及各产品线需求旺盛。 预告21Q4归母净利润区间1.73亿元~3.49亿元，同比增长240%~588%，环比增长-38%~25%。扣非归母净利润区间1.64亿元~3.40亿元，同比增长447%~1036%，环比增长-41%~23%。 预计21Q4北京矽成贡献主要增长，北京君正本部营收环比持平 测算公司21Q4整体营收环比小幅提升，预计北京矽成受益于汽车智能化及终端需求旺盛，营收环比保持提升，预计北京君正本部营收环比持平，主要考虑21Q4 IPC价格因素持平，预计因行业产能紧张而出货略有波动。 本部22nm IPC后端芯片21Q3末已投片，预计明年实现销售。 测算21Q4毛利率中值约41%，同比增长12pct，环比增长2pct；净利率约中值约19%，同比增长14pct，环比小幅下降。净利率环比小幅下降预计主要由于年底绩效考核导致管理费用增加。 车规级“计算+存储+模拟”全面布局，DDR4/LPDDR4稳步增长 存储方面，车规级DDR4/LPDDR4稳步增长，最新制程为 25nm ，与力晶合作获产能保障；车规级Flash覆盖多规格；芯楷消费类Nor Flash完成样片生产，预计明年量产销售。车规级模拟及互联芯片主要包括LED Driver、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等，其中车规模拟产品成长快速。 全球汽车IC领军企业，首次覆盖给予“增持”评级 公司作为国内稀缺的汽车IC领军企业，全面布局“计算+存储+模拟”，长期看车规级芯片加速成长。随着公司各板块协同发展，预计公司2021~2023年净利润分别为9.04/11.75/14.35亿元，对应22/23年PE为46/37倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：研发不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降；下游需求波动；市场竞争加剧 2020年以来公司单季度营收及利润稳步增长，且随着公司各业务产品的量产销售，毛利率环比提升，显现产品竞争力保持良好。 表1：公司季度财务指标（百万元） 公司近5年来营收及净利润快速成长，随着公司收购ISSI的协同效应逐步显现，北京矽成车规级存储产品进一步放量，北京君正本部智能芯片、模拟芯片、互联芯片、MCU等产品进一步导入。未来随着“CPU+存储+模拟”布局进一步完善，公司成长空间广阔。 表2：公司近年来主要财务指标（百万元）