半导体材料行业点评：800V高电压平台，加速SiC渗透率提升

解决电动汽车“补能焦虑”，主流车厂积极布局800V高压平台。主电流为400V的现存主流电动汽车使用220V电压充电，通常需要9小时才可充满，即使使用专业充电桩也需要两小时，相较于传统燃油车仅需几分钟便可完成能源补充，“补能焦虑”一直是电动汽车的核心痛点之一。据左思汽研统计，包括传统车厂：广汽、北汽、东风、吉利、长城、比亚迪、现代，造车新势力：理想、小鹏、零跑等都相继发布了800V高压技术布局规划，预计各大车企基于800V高压技术方案的新车型将在2022年之后陆续量产上市。 SiC有望在800V高压平台推动下渗透率快速提升。碳化硅材料较硅基材料具有宽禁带、电子饱和漂移速率高、热导系数高和熔点高等优势，应用于800V高压平台电动汽车，可以更好的实现快充、节能优势。根据戴姆勒奔驰研究，电动汽车在800V高压平台中采用碳化硅MOSFET模块，较传统硅基IGBT模块整车经济性可提高约7.7%。随着国内800V高压平台电动汽车的逐步量产，SiC渗透率将得到加速提升。根据Yole Development预测，SiC功率器件有望从2019年的5.41亿美元增长至2025年的25.62亿美元，2019-2025年CAGR约30%。其中，新能源汽车领域提供主要增量，该细分市场预计将由2019年的2.25亿美元增长至2025年的15.53亿美元，2019-2025年CAGR约38%。 海外厂商主导SiC产业，国内企业全产业链布局。据Yole数据，2020年碳化硅功率器件市场中，ST、Wolfspeed(Cree)、ROHM、Infineon、Onsemi市占率分别为40.5%、14.9%、14.4%、13.3%、7.7%，CR5超过90%，海外厂商在SiC市场处于主导地位。同时，国内碳化硅各环节已实现全产业链布局，但目前国产化率较低，未来有望伴随内需增长而实现快速提升。其中，衬底环节厂商包括天岳先进、天科合达等，外延厂商包括瀚天天成、东莞天域等，设计厂商包括上海瞻芯电子、上海瀚薪等，IDM厂商包括泰科天润、中科汉韵、三安光电、时代电气、华润微、士兰微等。我们认为，在800V高压平台的推动下，SiC市场发展将进一步加速，SiC板块具有极好的成长性，建议持续关注。 建议关注：【天岳先进】国内碳化硅衬底龙头企业，半绝缘型产品地位领先，积极发力导电性；【三安光电】国内化合物半导体龙头，碳化硅全产业链布局；【时代电气】国内轨交、电网、新能源汽车等领域IGBT龙头，碳化硅布局多年，推出国内首款碳化硅新能源汽车电驱系统；【东尼电子】积极布局碳化硅衬底，相关产品完成送样；【华润微】碳化硅IDM厂商，布局时间长，发展顺利；【斯达半导】积极布局碳化硅封装，逐步切入碳化硅器件领域；【士兰微】国内功率半导体IDM龙头企业，积极发力碳化硅。 风险提示：新能源汽车发展不及预期；碳化硅技术发展不及预期；碳化硅衬底良率提升不及预期 行业相关股票