本报告主要探讨了电力电子碳化硅在800V平台加速落地的背景下,如何驱动行业领跑。报告指出,800V高压平台是解决里程焦虑的破局者,具有耐高压、低阻抗、无拖尾电流等优势的SiC有望成为首选。同时,随着原料降价和优异性能的显现,SiC有望突破成本藩篱,SiC MOSFET或将于2023H2达到价格甜蜜点,带动更多车端逆变器应用。报告预测,国内SiC功率器件市场规模将在23/24/25/26年分别达到5.30/9.23/15.71/25.59亿美元,CAGR高达69.02%。此外,报告还分析了碳化硅衬底价值量较硅基晶圆呈现显著提升,其中MOSFET产品更重器件设计。最后,报告指出,国内厂商抓住扩产机会布局碳化硅产业链,填补市场窗口。