化工新材料行业周报：MLCC大厂减产，宁夏新增碳化硅衬底晶片项目

上周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报5155.53点，环比下跌5.73%。其中，涨幅前五的有晨光新材(6.04%)、江化微(5.87%)、飞凯材料(4.3%)、沃特股份(4.22%)、金发科技(3.74%)；跌幅前五的有福斯特(-17.2%)、彤程新材(-17.09%)、建龙微纳(-14.01%)、奥来德(-13.53%)、泛亚微透(-13.24%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报8919.09点，环比下跌7.68%；申万三级行业显示器件材料指数收报1351.22点，环比上涨1.32%；申万三级行业有机硅材料指数收报9933.46点，环比下跌2.56%；中信三级行业碳纤维指数收报5266.42点，环比下跌10.29%；中信三级行业锂电指数收报5227.03点，环比下跌8.01%； Wind概念可降解塑料指数收报2162.61点，环比下跌1.05%。 MLCC大厂减产，调整库存或进入尾声。全球前三大MLCC厂上季度针对标准型产品采取减产机制，除第三大厂国巨标准型MLCC稼动率降至70～75％之外，日、韩厂针对标准型产品也进行减产，减产幅度在10%以上。 宁夏新增第三代半导体碳化硅项目，总投资33.6亿元。1月5日，晶盛机电发布公告称，公司已收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。根据公告，晶盛机电此次募投项目的投资总额为61.8亿元，拟投入募集资金57亿元，其中碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元，拟使用募集资金31.34亿元，该项目拟新建碳化硅衬底晶片生产线，形成年产40万片的6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，项目建设期为5年，由宁夏创盛新材料科技有限公司负责实施。 重点标的推荐：下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。随着高新技术不断突破，下游需求向高标准、高性能材料迁移，推动高端制造升级的同时，有望带动产业快速发展。从产业协同布局方面考量，我们重点推荐新材料平台型公司国瓷材料。电子化学品方面，下游晶圆厂不断落成，芯片产能进一步放量，重点关注：雅克科技，建议关注：安集科技、鼎龙股份、华特气体。高分子材料方面，重点关注：抗老助剂优质标的利安隆。光伏材料板块，重点关注胶膜龙头福斯特。 风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 行业相关股票 1.整体市场行情回顾 本周，Wind新材料指数收报5155.53点，环比下跌5.73%。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报8919.09点，环比下跌7.68%；申万三级行业显示器件材料指数收报1351.22点，环比上涨1.32%；申万三级行业有机硅材料指数收报9933.46点，环比下跌2.56%；中信三级行业碳纤维指数收报5266.42点，环比下跌10.29%；中信三级行业锂电指数收报5227.03点，环比下跌8.01%； Wind概念可降解塑料指数收报2162.61点，环比下跌1.05%。 图1：Wind概念新材料指数 图2：申万行业半导体材料指数 图3：申万行业显示器件指数 图4：中信行业有机硅指数 图5：中信行业碳纤维指数 图6：中信行业锂电化学品指数 图7：Wind概念可降解塑料指数 2.重点关注公司周行情回顾 2.1.周涨跌幅前十 上周，涨幅前十的公司分别为：晨光新材(6.04%)、江化微（5.87%）、飞凯材料(4.30%)、沃特股份(4.22%)、金发科技(3.74%)、瑞丰高材(2.63%)、国恩股份(1.59%)、宏柏新材(1.36%)、长鸿高科(1.15%)、八亿时空(0.27%)。 表1：本周涨幅前十 上周，跌幅前十的公司分别为：福斯特(-17.20%)、彤程新材(-17.09%)、建龙微纳(-14.01%)、奥来德(-13.53%)、泛亚微透(-13.24%)、三祥新材(-12.83%)、山东赫达(-12.60%)、合盛硅业(-12.42%)、双星新材(-11.89%)、杉杉股份(-11.20%)。 表2：本周跌幅前十 2.2.重要公告 【斯迪克（300806.SZ）】1月5日，江苏斯迪克新材料科技股份有限公司以及全资子公司斯迪克新型材料（江苏）有限公司、太仓斯迪克新材料科技有限公司近期获得政府补助资金人民币75,718,837.83元，政府补助系以现金形式的补助，公司已实际收到相关补助款项。 【联泓新科（003022.SZ）】1月6日，联泓新科发布《2021年年度业绩预增公告》，预计2021年度实现归母净利润10.8亿元到11.4亿元，同比增长68.59%到77.96%。 【杉杉股份（600884.SH）】1月7日，杉杉股份发布《关于出售全资子公司股权暨关联交易的公告》，同意全资子公司宁波永杉锂业有限公司将其所持湖南永杉锂业有限公司的全部股权转让予公司关联方锦州吉翔钼业股份有限公司，交易价格为人民币4.8亿元。湖南永杉主营碳酸锂、氢氧化锂等锂盐产品的研发、制造和销售，原计划为公司正极业务供应锂盐等原材料而配套建设和投资，正极业务与BASF SE达成合资合作，并于2021年8月底完成交割，目前BASF与公司分别持有正极业务合资公司51%和49%的股权，其原材料采购也已纳入BASF的全球供应链管理体系。 【建龙微纳（688357.SH）】1月3日，建龙微纳发布《2021年年度业绩预增公告》，预计2021年年度实现归母净利润为2.75亿元至2.90亿元，同比增加115.91%至127.68%。 【国瓷材料（300285.SZ）】1月4日，国瓷材料发布《2021年度业绩预告》，预计2021年年度实现归母净利润为7.84亿元至8.24亿元，同比增加36.55%至43.52%。 【金宏气体（688106.SH）】1月7日，金宏气体发布《2022年限制性股票激励计划》，本激励计划拟向激励对象授予的限制性股票数量不超过525万股，占本激励计划草案公告时公司股本总额48433.34万股的1.08%，其中，首次授予限制性股票420万股，预留105万股，授予价格为27.27元/股，拟授予的激励对象总人数为59人。本激励计划公司层面考核的年度为2022-2023年，以2021年净利润为基数，2022-2023年相较2021年净利润增长率触发值为30%、60%，目标值为50%、100%。若公司净利润增长率未达到触发值，所有激励对象对应考核当年计划归属的限制性股票全部取消归属，并作废失效；若公司达到上述业绩考核指标的触发值，公司层面的归属比例即为业绩完成度所对应的归属比例。 2.3.重点公司估值一览 表3：重点公司估值表 3.近期行业热点跟踪 3.1.MLCC大厂减产，调整库存或进入尾声 由于手机、NB等消费性电子需求降低，全球前三大MLCC厂上季度针对标准型产品采取减产机制，除第三大厂国巨标准型MLCC稼动率降至70～75％之外，日、韩厂针对标准型产品也进行减产，减产幅度在10%以上。大厂减产奏效，业界预估标准型品库存调整进入尾声，农历年后可望回复正常水位。（资料来源：猎芯网） 3.2.瑞湖科技已成功做出电子手套演示产品 1月6日，弘信电子在投资者互动平台表示，公司产品已大量应用在5G手机中。5G基站与公司业务暂时没有直接关联，但5G的快速普及将带来5G硬件及应用市场的上升，对公司长期业务发展是利好。公司子公司瑞湖科技在柔性压力传感器、压力感应按键、应变薄膜等领域已形成深厚积累，瑞湖科技的产品可应用于电子手套、电子皮肤满足其对应力感应的需求，目前瑞湖公司已成功做出电子手套演示产品。（资料来源：半导体投资联盟） 3.3.宁夏新增第三代半导体碳化硅项目，总投资33.6亿元 1月5日，晶盛机电发布公告称，公司已收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》，深交所认为申请文件齐备，决定予以受理。根据公告，晶盛机电此次募投项目的投资总额为61.8亿元，拟投入募集资金57亿元，将用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、及补充流动资金。 碳化硅衬底晶片生产基地项目是晶盛机电本次的“重投戏”。总投资33.6亿元，拟使用募集资金31.34亿元，该项目拟新建碳化硅衬底晶片生产线，形成年产40万片的6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，项目建设期为5年，由宁夏创盛新材料科技有限公司负责实施。（资料来源：全球半导体观察） 3.4.ASML受火灾影响或优先支援晶圆代工订单 ASML位于德国柏林的一处工厂于当地1月3日发生火警，该企业主要为晶圆代工及存储器生产所需关键设备机台（包含EUV与DUV）的最大供应商，据TrendForce集邦咨询初步了解，占地32,000平方米的柏林厂区中，约200平方米厂区受火灾影响。而该厂区主要制造光刻机中所需的光学相关零部件，例如晶圆台、光罩吸盘和反射镜，其中用以固定光罩的光罩吸盘处于紧缺状态。目前该厂零部件以供应EUV机台较多，且以晶圆代工的需求占多数。若届时因火灾而造成零部件交期有所延后，不排除ASML将优先分配主要的产出支援晶圆代工订单的可能性。（资料来源：全球半导体观察） 3.5.四川签下6个电子信息项目，半导体设备、材料制造及封测项目在列 1月6日，内江高新区新一代电子信息产业推介会暨项目集中签约仪式举行，内江高新区分别与华厦半导体（深圳）有限公司（碲化镉薄膜太阳能项目）、成都乾瑞科技有限公司（半导体设备及半导体材料制造项目）、深圳市冠达宏科技有限公司（半导体设备生产基地项目）、深圳市辉华芯科技有限公司（功率器件芯片设计项目）、深圳市台达创新半导体有限公司（台达半导体封装测试项目）、深圳市均林电子有限公司（半导体封测材料生产制造）签订合作协议。 其中，华厦半导体（深圳）有限公司的碲化镉薄膜太阳能项目，将新建碲化镉薄膜太阳电池组件（高纯碲高纯镉、高纯碲化镉粉末、靶材）全链产线；成都乾瑞科技有限公司的半导体设备及半导体材料制造项目，建设集成电路封测行业相关去胶设备等产线，同时打造相关配套的实验室、存储仓库和动力设施。 川渝新一代电子信息技术中试研发平台、新一代电子信息共享实验室和技术转移中心，总投资15亿元，助力企业技术试验及成果转化。（资料来源：全球半导体观察整理） 3.6.氢能转向氨能，全球已进入“氨=氢2.0”时代 据国际能源署预计，2040年，全球“绿氢和蓝氢”需求将达7500万吨。然而氢气储运难和安全性差等问题制约了其产业化发展。研究发现，氨作为高效储氢介质，具有高能量密度、易液化储运、安全性高和无碳排放等优势。全球氨能源非常丰富，而我国是全球氨生产大国，全世界每年生产大概2亿吨左右，我国的产能大约占到全球的四分之一。 原本将氢能作为“王牌”的日本政府，正引入氨能，希望将发电厂和船舶的燃料替换成氨，凭借燃烧技术突破，以更低的成本实现碳中和。2021年10月，日本政府发布第六版能源战略计划，首次引入氨能，其中提出，到2030年，利用氢和氨所生产出的电能将占日本能源消耗的1%。 韩政府宣布将2022年作为氢气氨气发电元年，并制定发展计划和路线图，力求打造全球第一大氢气和氨气发电国。会议宣布，政府明年共将投入400亿韩元用于有关设备基础设施建设，并于2023年前制定“氢气和氨气发电指南”，推广有关技术在LNG发电站使用。（资料来源：碳氢方程式） 4.相关数据追踪 本周，费城半导体指数收报3796.32点，环比下跌3.8%。 图8：费城半导体指数 11月，中国集成电路出口金额达到157.58亿美元，同比增长37.34%，环比增长14.67%；集成电路进口金额达到415.60亿美元，同比增长25.25%，环比增长19.13%。 图9：国产集成电路当月出口金额（万美元） 图10：国产集成电路当月进口金额（万美元） 图11：NAND Flash日度价格图（美元） 图12：DRAM DDR3