可转债发行推进，强研发投入卡位智能化、电动化产业趋势

道通科技（688208.SH）发布可转债发行预案，拟募资不超过12.8亿元，用于研发中心建设、补充流动资金等。其中，9亿元将用于新一代智能维修及新能源综合解决方案研发项目，3.8亿元用于补充流动资金。公司计划大幅扩张办公场地空间，为产品研发提供硬件基础，并加大研发投入，以抢占未来汽车市场结构变革的先机。公司还将填补新能源汽车维保市场空白，有助于抢占市场先机。预测2021-2023年公司实现营业收入23.15亿元、34.16亿元和47.26亿元，实现归母净利润5.06亿元、7.53亿元和10.35亿元，维持“买入”评级。