57亿元定增投向半导体产业链，从设备到材料&从光伏到半导体迈入新征程

晶盛机电发布定增预案，拟募资不超过57亿元，用于碳化硅衬底晶片生产基地项目等。公司定增主要投向是碳化硅材料和半导体设备，进一步完善战略布局。碳化硅布局正当时，碳化硅的核心是长晶最难也是长晶，此次定增将完成从设备到材料的彻底蜕变。半导体设备12寸大硅片中试线，半导体设备业务进入加速发展期。80台套抛光及减薄设备项目落地，此次扩产将会有效加速产业化速度。公司维持2021-2023年的净利润为17.14/24.92/35.06亿元，对应当前股价对应动态PE为56/39/27倍，维持“买入”评级。