高成长证明高端已发力，扩产持续加码未来

国金证券研报总结：联瑞新材是一家专注于硅微粉和球形粉体材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司近年来业绩保持稳定增长，主要受益于高端产品在EMC\CCL领域的拓展和球铝产品的推广。公司计划投资新建年产15000吨高端芯片封球形粉体生产线，以满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的需求。公司未来成长主要来自产能扩充和产品结构升级两个方面。预计公司21~23年归母净利润为1.70亿元、2.33亿元、3.12亿元，对应估值为36X\26X\19X，继续给予“买入”评级。风险提示包括需求不及预期、扩产进度不及预期和限售股解禁。