高硬脆材料切割装备领军企业，充分受益下游行业扩产潮

本研报对高硬脆材料切割设备及材料领军企业进行了分析。公司自成立以来，经营业绩保持快速增长，从2016年至今，成功拓展至光伏切割设备及耗材领域，并持续推进金刚线切割技术在半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发及产业化应用。受益新能源发展和光伏平价上网，光伏市场空间快速打开，硅片行业迎来扩产潮，预计对应硅片切割设备市场空间分别为30.02亿元、48.74亿元；对应金刚线市场空间分别为45.90亿元、70.17亿元。公司主要竞争对手是连城数控和上机数控，随着下游硅片行业集中度的下降，以及上机数控转型硅片企业带来的行业竞争格局的优化，公司市占率有望持续提升。