后摩尔时代先进封装改道芯片业，迎来换道超车新机遇

半导体行业研究周报：后摩尔时代先进封装改道芯片业，迎来换道超车新机遇。后摩尔时代来临，先进封装技术大有可为，换道超车使用先进封装技术有望成为半导体行业的发展方向之一。建议关注国内已在先进封装领域有长足发展，核心技术与国际领先企业并跑，同时对未来有长期战略布局的龙头封装企业。风险提示：海外疫情恶化；贸易战不确定性；标准组封装Chiplet的方法尚缺。