硅含量助力景气度，Capex提高应对需求爆发

本报告关注台积电2021年300亿美元Capex支出规划，加速扩产应对全球半导体大势。台积电预测在2021年半导体市场（不含存储器）及半导体代工市场将分别实现12%和16%。同时，半导体代工持续加大投资，半导体设备、材料将加速成长。硅含量提高带动半导体需求大爆发，中国集成电路芯片产业牛角峥嵘。此外，半导体厂商纷纷进入业绩高增通道。报告建议高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头。