5G智能终端用Anylayer，HDI、SLP迎发展良机

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 6060 沪深300指数 3991 上证指数 2982 深证成指 10230 中小板综指 9519 相关报告 1.《5G时代，电子行业有望精彩纷呈-5G时代，电子行业有望精彩纷...》，2019.12.2 2.《中国智能手机市场十月数据分析-两强相争，殃及池鱼》，2019.11.8 3.《中国智能手机市场九月数据分析-新王旧主，华为苹果谁主沉浮》，2019.10.12 4.《中国智能手机市场八月数据分析-整体增量环比回升，5G时代华为...》，2019.9.13 5.《中国智能手机市场七月数据分析-整体增量环比回升，华为稳坐第一...》，2019.8.11 樊志远 分析师 SAC执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 fanzhiyuan＠gjzq.com.cn 邓小路 联系人 dengxiaolu＠gjzq.com.cn 5G智能终端用Anylayer HDI、SLP迎发展良机 投资建议  在明年5G大规模商用的契机下，手机主板因芯片升级而将迎来确定性的重大变革，相关厂商显著受益：1）安卓系中Anylayer主板的渗透率必将提升，供给吃紧使得大陆厂商有入场机会；2）苹果系SLP全面升级，单价有望大幅提升，加之供应格局稳定，核心公司将显著获益。看好鹏鼎控股（同时具备SLP和Anylayer HDI能力）、东山精密，建议关注：方正科技、超声电子、中京电子。 行业观点  安卓系：供给缺口20%，国内产业链迎入场机会。 1）需求端：1/2阶→Anylayer。安卓手机主板主要用的是HDI，其中中低端机主要用一阶/二阶HDI，仅高端机会用到三阶以上，而5G手机因为对线宽线距、孔径等要求提高，因此明年5G手机必须采用四阶以上HDI（四阶以上基本都采用 Anylayer工艺），加上5G手机明年有望下沉至中低价位机型，可见安卓对高端HDI（Anylayer）的需求倍增。 2）供给：产能成倍消耗+扩产储备不足+环评审核严格。随着阶数的提升，产能是成倍消耗的，同样的压合产线生产2阶的产能仅为1阶的50%；苹果放弃Anylayer方案之后高端Anylayer产能有闲置，因此供给端扩产态度不积极，而Anylayer扩产又受到环评审核的限制，产能难以及时扩充。 3）如何看明年：产能缺20%，国产供应商迎机会。根据我们测算，2020年Anyalyer供需缺口将达原产能的20%，在此情况下，一方面供应商将会涨价，另外一方面手机终端厂商会引入新的供应商，具备Anylayer工艺的国内厂商将迎来入场机会。  苹果系：主板单价升，既有玩家成受益者。 1）需求：SLP单机价值量提升。苹果系主板主要有两方面的变化，一方面苹果未采用SLP的老机型将由Anylayer升级为SLP，另一方面5G新机型SLP主板将进一步升级（ASP提高30%），平均单机价值量将提升。 2）供给：产能与需求匹配。安卓系机型采用SLP主板的机型还较少，全球SLP产能主要服务于苹果，产能布局安排较好把握，因此供应有保障。 3）如何看明年：既有玩家获利性提升。由于SLP相对于普通HDI技术门槛较高，且苹果的认证门槛也较高，因此HDI厂商短期内难以涉足此类，而工艺水平较高的IC载板厂商虽然技术到位，但明年IC载板也景气、转产SLP不具备经济效益，因此明年SLP格局较为稳定，既有玩家能够享受产品升级之红利。 风险提示  5G手机出货量不及预期。上述逻辑的前提均基于5G手机，如果明年5G手机出货不及预期，那么技术变革的部分对于全市场来说影响很小，不会带来太大的增长贡献。  厂商扩产进度超预期。无论是Anylayer还是SLP市场，厂商能够获得增益的前提假设均为厂商的供给没有较大变动，而如果供应商扩产进度加快、产能迅速开出，那么整个行业的竞争格局将变差，获益性将减弱。 3682407144594848523656256013181226190326190626190926国金行业沪深300 2019年12月26日 创新技术与企业服务研究中心 电子行业研究 买入（维持评级） ) 行业深度研究 证券研究报告 行业深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 1、HDI系高密度解决方案，5G带动供需反转 .............................. 3 1.1、HDI高密性决定其主要应用在于手机 .............................. 3 1.2、为什么现在关注HDI？主逻辑在于5G改变供需格局 ................. 4 2、5G芯片倒逼主板升级，安卓与苹果系全面升级 .......................... 6 2.1、5G芯片高集成小尺寸，5G主板将全面采用ANYLAYER和SLP ............ 6 2.2、ANYLAYER渗透空间充足，2020年供给缺20% ......................... 8 2.3、苹果系SLP再升级，既有玩家迎来量价齐升 ....................... 14 3、投资建议 ......................................................... 16 4、风险提示 ......................................................... 16 图表目录 图表1：全球HDI板历年产值 ............................................ 3 图表2：各板型2009~2018年复合增速 .................................... 3 图表3：HDI分类情况 ................................................... 3 图表4：HDI盲孔/埋盲孔可节约布线空间来提高密度 ........................ 4 图表5：HDI盲孔/埋孔通过激光钻孔缩小孔径来提密度 ...................... 4 图表6：手机用HDI板实物图 ............................................ 4 图表7：全球HDI产值按下游应用分布 （2018年数据） ..................... 4 图表8：HDI产业发展趋势逻辑图 ......................................... 5 图表9：华为MATE 20 X 5G与MATE 20 PRO主板对比 .......................... 6 图表10：5G芯片制程统计 ............................................... 7 图表11：苹果历代手机主板方案 ......................................... 7 图表12：安卓系和苹果系主板方案变化示意图 ............................. 8 图表13：安卓系中ANYLAYER方案占比计算变量 .............................. 9 图表14：2018年HOV低/中/高端机型出货量占比 ........................... 9 图表15：2018年HOV高端出货量占比 ..................................... 9 图表16：全球手机出货量预测 .......................................... 10 图表17：全球手机用ANYLAYER市场规模测算 ............................... 11 图表18：全球HDI供应商收入（单位：百万美元） ........................ 11 图表19：增层对产能的影响 ............................................ 12 图表20：全球ANYLAYER主要供应商资本开支及扩产计划（单位：百万美元） ... 12 图表21：2020年ANYLAYER供需关系 ...................................... 13 图表22：2018年苹果新机型占当年出货量占比 ............................ 14 图表23：2019年苹果新机型出货量占比（前十月） ........................ 14 图表24：SLP主板市场规模测算 ......................................... 15 图表25：HDI按等级分竞争格局 ......................................... 15 图表26：ANYLAYER市场规模对渗透率的敏感性测算 ......................... 17 图表27：SLP市场规模对新机型占比的敏感性测算 ......................... 17 行业深度研究 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 1、HDI系高密度解决方案，5G带动供需反转 1.1、HDI高密性决定其主要应用在于手机 HDI板为高密度互连多层板（High Density Interconnect），是硬性电路板中的一个细分板种，2018年产值达到92亿美元（产值占比13%~15%），2009~2018年复合增速达到5.9%，是增速仅次于柔性板（FPC）的成长板块。 图表1：全球HDI板历年产值 图表2：各板型2009~2018年复合增速 来源：Prismark，国金证券研究所 来源：Prismark，国金证券研究所 HDI是什么？HDI实际上是相对于普通通孔多层板的概念，其特征就是内部存在很多微盲孔/埋盲孔，可以说钻有微盲孔/埋盲孔的PCB板即为HDI。进一步来看，微盲孔/埋盲孔一般是通过增层的方式来实现的，而根据增层的多少可以将HDI划分为一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、任意层HDI 1（Anylayer HDI，是最高阶的HDI，后简称Anylayer）。 图表3：HDI分类情况 通孔板 直接用机械钻孔一次性打穿所有层。 一阶HDI（1+N+1） “N”表示通孔层数；“1”表示通孔层外再增层1次，即为一阶，需二次压合（即普通三层板做完之后再增层1次）。 二阶HDI（2+N+2） “N”表示通孔层数；“2”表示通孔层外再增层2次，即为二阶，需三次压合（即普通双面板做完之后再增层2次）。 任意阶HDI（Anylayer） 最高阶的HDI，每一层都是逐层激光打孔后压合叠在一起的。 来源：CNKI，国金证券研究所 HDI的主要特征是高密度性。HDI由于存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布线密度相对于通孔板更高，原理在于： 1） 盲孔/埋盲孔可节约布线空间。普通多层板采用通孔来连接不同层，但通孔会占用大量本可以用于布线的空间，反之运用盲孔/埋盲孔来实现不同层间的连接功能，可以腾出空间做更多布线，从而提高布线的密度； 2） 激光钻孔能够缩小孔径。盲孔/埋盲孔多用激光钻孔灼掉树脂介质层，通孔通常用机械打孔的方式制成（激光镭射难以射穿铜面或非常耗时），相比之下激光钻孔的孔径要比机械打孔更细（机械钻孔如果孔径要达到激光钻孔的相同大小，需要非常细的钻头，细钻头易断，成本较高），更节约空间。