浙商机械邱世梁王华君金刚石散热台积电或将导入单...

金刚石散热技术主要应用于高端AI芯片背面散热，其热阻较碳化硅方案降低60%以上。该技术已获国家支持，并应用于曙光8000超集群、英伟达H200服务器等。单晶金刚石适用于Chip-to-Wafer键合，多晶金刚石尺寸可达8英寸以上适用于Wafer-to-Wafer键合，金刚石铜加工性更优，成本更低。

金刚石散热赛道发展趋势向好，单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化。单晶金刚石热导率最高，多晶金刚石尺寸大，金刚石铜加工性优成本低。头部企业如九州一轨、国机精工、四方达等正加速产业化，九洲一轨投建金刚石芯片基板项目，国机精工金刚石材料已送样验证，四方达金刚石散热片获测试订单并拟扩产。

报告重点分析了九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特等头部企业。九州一轨投建金刚石芯片基板项目，部分合同已落地；国机精工金刚石材料已送样验证，年内有望获小批量订单；四方达金刚石散热片获测试订单，拟扩产CVD金刚石散热片；斯莱克金刚石复合材料热沉样品进入测试阶段；杰美特戴尔蒙德拥有全国最大CVD纳米金刚石涂层基地。

当前金刚石散热市场产业化加速，头部企业积极布局。宏昌科技拟收购金刚石散热材料相关企业股权，沃尔德扩产金刚石散热衬底，12英寸多晶已稳定生长，黄河旋风拥有首条8英寸金刚石热沉片生产线，已通过华为等验证。技术方面，单晶金刚石热导率最高，多晶金刚石尺寸大，金刚石铜加工性优成本低。

研报提示市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧等风险。市场需求方面，需关注下游芯片厂商的采购意愿及产能释放情况；技术迭代方面，需关注金刚石散热技术的持续研发进展及性能提升；市场竞争方面，需关注国内外企业的竞争格局及价格战风险。