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国联民生电子 鼎龙股份2026三季报预告发布 半导体材料多点放量 光刻胶导入加快

2026-10-09 未知机构 健康🧧
国联民生电子 鼎龙股份2026三季报预告发布 半导体材料多点放量 光刻胶导入加快

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国联民生电子2026三季报预告核心内容是什么?

公司预计2026年前三季度归母净利润8.40-8.60亿元,同比增长61.72%-65.57%;扣非净利润7.80-8.00亿元,同比增长57.72%-61.77%。CMP抛光垫、抛光液及清洗液、新能源锂电功能性辅材等核心业务持续放量,锂电辅材3月起并表,半导体显示材料前三季度收入约3.43亿元。光刻胶导入加快,高端晶圆光刻胶已有10款产品取得客户订单,光刻辅助材料已布局6款,其中两款主流产品计划Q4推向市场。

半导体材料行业发展趋势如何?

半导体材料行业正经历快速发展,CMP抛光垫、抛光液等需求持续增长,锂电辅材成为重要增长点,光刻胶等高端材料导入加速。公司CMP抛光垫前三季度收入约11.36亿元,同比+43%;抛光液及清洗液前三季度收入约3.33亿元,同比+64%。光刻胶领域,高端晶圆光刻胶已有10款产品取得客户订单,产品质量稳定性居行业较高水平。行业整体受益于半导体行业景气度提升和技术迭代。

研报重点分析了哪些方向?

研报重点分析了公司前三季度利润高增,归母净利润同比增长61.72%-65.57%,扣非净利润同比增长57.72%-61.77%。核心业务持续放量,CMP抛光垫、抛光液及清洗液、新能源锂电功能性辅材等业务表现亮眼。此外,光刻胶导入加快,高端晶圆光刻胶已有10款产品取得客户订单,光刻辅助材料已布局6款,其中两款主流产品计划Q4推向市场,成为公司新的增长点。

当前半导体材料市场现状如何?

当前半导体材料市场呈现多点放量态势,CMP抛光垫、抛光液及清洗液等需求旺盛,锂电辅材并表高增,光刻胶等高端材料导入加速。公司CMP抛光垫前三季度收入约11.36亿元,同比+43%;抛光液及清洗液前三季度收入约3.33亿元,同比+64%。光刻胶领域,高端晶圆光刻胶已有10款产品取得客户订单,产品质量稳定性居行业较高水平。市场整体受益于半导体行业景气度提升和技术迭代,但竞争也日趋激烈。

研报是否存在风险提示?

研报提示,基于公开资料整理,可能存在信息滞后或更新不及时的情况。半导体材料行业技术迭代快,市场竞争激烈,公司产品需持续获得客户认可。光刻胶等高端材料市场尚待开拓,存在一定的不确定性。此外,原材料价格波动、客户订单变化等因素也可能对公司经营产生影响。任何情况下不构成投资建议。