本报告核心观点看多BCB赛道,重点推荐呈和科技与东材科技。AI算力驱动下,碳氢树脂在高阶CCL/PP中应用持续扩大,BCB树脂已成为M9及以上等级材料的主树脂体系。报告分析了M9新路线放量、Nvidia无布CCL测试及M10中期增量需求三大需求增量点,并预测2026年Q4M10方案落地将大幅增加碳氢BCB用量,2027年年中M9需求正式放量,2028年及以后M9向月100万张量级迈进、M10量产,BCB需求将进入千吨到万吨级跃升。上游国内企业加快高端碳氢树脂产能布局,下游CCL厂商积极配合研制M9/M10碳氢配方。
碳氢树脂产业未来发展趋势向好,AI算力驱动CCL升级周期远未结束。碳氢树脂在高阶CCL/PP中应用持续扩大,BCB树脂已成为M9及以上等级材料的主树脂体系。随着M9新路线放量、Nvidia无布CCL测试及M10中期增量需求的释放,碳氢树脂需求将迎来爆发式增长。预计2026年Q4M10方案落地将大幅增加碳氢BCB用量,2027年年中M9需求正式放量,2028年及以后M9向月100万张量级迈进、M10量产,BCB需求将进入千吨到万吨级跃升。国内企业加快高端碳氢树脂产能布局,下游CCL厂商积极配合研制M9/M10碳氢配方,产业生态持续完善。
本报告重点分析了碳氢树脂产业在M9/M10技术迭代中的需求增量与产业链布局。报告详细解析了三大需求增量点:M9新路线放量导致BCB用量占比提升、Nvidia测试无布CCL以碳氢树脂为主且结果优异构成全新增量、M10中期增量需求。同时,报告关注了产业链上下游布局情况,上游国内企业加快高端碳氢树脂产能布局,如呈和科技;下游CCL厂商积极配合研制M9/M10碳氢配方,如生益、南亚等。此外,报告还分析了呈和科技的传统主业恢复及潜在BCB树脂业务发展逻辑。
当前碳氢树脂市场处于需求加速释放阶段,产业前景广阔。随着AI算力驱动CCL升级,碳氢树脂在高阶CCL/PP中应用持续扩大,BCB树脂已成为M9及以上等级材料的主树脂体系。M9新路线放量、Nvidia无布CCL测试及M10中期增量需求的逐步释放,将推动碳氢树脂需求快速增长。预计2026年Q4M10方案落地将大幅增加碳氢BCB用量,2027年年中M9需求正式放量,2028年及以后M9向月100万张量级迈进、M10量产,BCB需求将进入千吨到万吨级跃升。上游国内企业加快高端碳氢树脂产能布局,下游CCL厂商积极配合研制M9/M10碳氢配方,市场供需关系持续改善。
本报告提示碳氢树脂产业相关风险,包括技术迭代不确定性风险,M9/M10技术路线可能存在调整导致需求释放节奏变化;市场竞争加剧风险,随着产业快速发展,潜在新进入者可能加剧市场竞争;原材料价格波动风险,碳氢树脂生产所需原材料价格波动可能影响产品成本与盈利能力;下游客户订单波动风险,CCL厂商产能扩张与订单需求变化可能影响碳氢树脂需求稳定性。此外,产业链上下游协同效率及产能扩张速度也可能影响产业整体发展进程。