大摩华盛顿纪要 3.2T光模块或设65 门槛 剑指的不是旭创新盛

大摩研报揭示三条关键信息：限制工具大概率是FCC的Covered List，从3.2T这一代开始分阶段推行，最早10月可能实施，豁免门槛为65%的美国价值含量。该门槛主要针对激光器，因DSP等电芯片难以达到此比例，激光器成为关键。美国准备情况：英伟达已注资Coherent和Lumentum并签长期协议，Coherent德州晶圆厂已奠基，旨在提前锁定订单。国内光模块厂影响：美国厂商不愿承接组装，中国厂商在量产、良率、交付上有优势，可继续生产3.2T模块但需使用美国芯片，聚焦组装和集成利润。国产光芯片压力：高端EML刚进入100G量产，200G仍在送样，而3.2T需用到单波400G，硅光（如源杰科技百万颗CW光源出货）出海通道或受影响。激光芯片：源杰科技、长光华芯、索尔思压力最大，出海通道收窄。无源器件：天孚通信等基本不受影响。磷化铟材料：云南锗业、光智科技等握有反制筹码，但美国公司定义是变数，日本三菱、住友若计入则国产芯片受压减轻。FCC规则定义：若日本激光器计入豁免，国产芯片受压轻；严格按美国公司计算则受压重。磷化铟衬底：AXT美国公司但主力产能在北京通美，按公司归属计算中国生产衬底算美国含量，中国组装模块反而不算。落地概率：3.2T开始限制、附带美国含量豁免的规则年内到明年初落地概率约七成，65%数字和10月时间点五成。时间缓冲：3.2T到2028年才上量，2026-2027年主要受800G和1.6T影响，不受限制。反制措施：中国2025年已对磷化铟等材料实施出口管制，美国扩产激光芯片同样受限，竞争转向“用谁的芯片”。数据来源：摩根士丹利华盛顿调研纪要、路透社、FCC研究公开资料、Lumentum公开表态、行业公开拆分数据。

光模块赛道行业发展趋势显示，3.2T光模块面临美国FCC Covered List限制，从该代开始分阶段推行，最早10月可能实施，豁免门槛为65%的美国价值含量。美国厂商不愿承接组装，中国厂商在量产、良率、交付上有优势，可继续生产3.2T模块但需使用美国芯片，聚焦组装和集成利润。国产光芯片压力增大，高端EML刚进入100G量产，200G仍在送样，而3.2T需用到单波400G，硅光（如源杰科技百万颗CW光源出货）出海通道或受影响。激光芯片领域，源杰科技、长光华芯、索尔思压力最大，出海通道收窄。无源器件领域，天孚通信等基本不受影响。磷化铟材料领域，云南锗业、光智科技等握有反制筹码，但美国公司定义是变数，日本三菱、住友若计入则国产芯片受压减轻。FCC规则定义存在不确定性，若日本激光器计入豁免，国产芯片受压轻；严格按美国公司计算则受压重。磷化铟衬底领域，AXT美国公司但主力产能在北京通美，按公司归属计算中国生产衬底算美国含量，中国组装模块反而不算。落地概率：3.2T开始限制、附带美国含量豁免的规则年内到明年初落地概率约七成，65%数字和10月时间点五成。时间缓冲：3.2T到2028年才上量，2026-2027年主要受800G和1.6T影响，不受限制。反制措施：中国2025年已对磷化铟等材料实施出口管制，美国扩产激光芯片同样受限，竞争转向“用谁的芯片”。

大摩研报重点分析了美国对3.2T光模块实施限制的工具大概率是FCC的Covered List，从该代开始分阶段推行，最早10月可能实施，豁免门槛为65%的美国价值含量。报告详细解读了该门槛主要针对激光器的原因，因DSP等电芯片难以达到此比例，激光器成为关键。同时分析了美国厂商（如英伟达注资Coherent和Lumentum）的准备情况，以及对中国光模块厂、国产光芯片、激光芯片、无源器件、磷化铟材料等产业链各环节的影响。报告还探讨了FCC规则定义的不确定性，包括日本激光器是否计入豁免、磷化铟衬底按公司归属还是生产地计算等问题。此外，报告评估了3.2T开始限制、附带美国含量豁免的规则落地概率，以及时间缓冲期对800G和1.6T市场的影响。最后，报告指出中国已对磷化铟等材料实施出口管制，美国扩产激光芯片同样受限，竞争将转向“用谁的芯片”。数据来源包括摩根士丹利华盛顿调研纪要、路透社、FCC研究公开资料、Lumentum公开表态、行业公开拆分数据。

当前光模块市场现状判断显示，美国对3.2T光模块实施限制的工具大概率是FCC的Covered List，从该代开始分阶段推行，最早10月可能实施，豁免门槛为65%的美国价值含量。这一限制将影响中国光模块厂的生产，使其需使用美国芯片，但中国厂商在量产、良率、交付上有优势，可继续生产3.2T模块，并聚焦组装和集成利润。国产光芯片面临压力，高端EML刚进入100G量产，200G仍在送样，而3.2T需用到单波400G，硅光（如源杰科技百万颗CW光源出货）出海通道或受影响。激光芯片领域，源杰科技、长光华芯、索尔思压力最大，出海通道收窄。无源器件领域，天孚通信等基本不受影响。磷化铟材料领域，云南锗业、光智科技等握有反制筹码，但美国公司定义是变数，日本三菱、住友若计入则国产芯片受压减轻。FCC规则定义存在不确定性，若日本激光器计入豁免，国产芯片受压轻；严格按美国公司计算则受压重。磷化铟衬底领域，AXT美国公司但主力产能在北京通美，按公司归属计算中国生产衬底算美国含量，中国组装模块反而不算。落地概率：3.2T开始限制、附带美国含量豁免的规则年内到明年初落地概率约七成，65%数字和10月时间点五成。时间缓冲：3.2T到2028年才上量，2026-2027年主要受800G和1.6T影响，不受限制。反制措施：中国2025年已对磷化铟等材料实施出口管制，美国扩产激光芯片同样受限，竞争将转向“用谁的芯片”。

大摩研报提示的风险包括：美国对3.2T光模块实施限制的工具大概率是FCC的Covered List，从该代开始分阶段推行，最早10月可能实施，豁免门槛为65%的美国价值含量。这一限制将影响中国光模块厂的生产，使其需使用美国芯片，但中国厂商在量产、良率、交付上有优势，可继续生产3.2T模块，但需聚焦组装和集成利润。国产光芯片面临压力，高端EML刚进入100G量产，200G仍在送样，而3.2T需用到单波400G，硅光（如源杰科技百万颗CW光源出货）出海通道或受影响。激光芯片领域，源杰科技、长光华芯、索尔思压力最大，出海通道收窄。磷化铟材料领域，云南锗业、光智科技等握有反制筹码，但美国公司定义是变数，日本三菱、住友若计入则国产芯片受压减轻。FCC规则定义存在不确定性，若日本激光器计入豁免，国产芯片受压轻；严格按美国公司计算则受压重。磷化铟衬底领域，AXT美国公司但主力产能在北京通美，按公司归属计算中国生产衬底算美国含量，中国组装模块反而不算。落地概率：3.2T开始限制、附带美国含量豁免的规则年内到明年初落地概率约七成，65%数字和10月时间点五成。时间缓冲：3.2T到2028年才上量，2026-2027年主要受800G和1.6T影响，不受限制。反制措施：中国2025年已对磷化铟等材料实施出口管制，美国扩产激光芯片同样受限，竞争将转向“用谁的芯片”。